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  • 1 篇 期刊文献

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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 厚膜混合集成电路
  • 1 篇 玻璃釉膜层
  • 1 篇 锡焊膜层
  • 1 篇 成膜基板

机构

  • 1 篇 北方通用电子集团...

作者

  • 1 篇 邹建安
  • 1 篇 尤广为

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=锡焊膜层"
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玻璃釉成膜工艺的改进
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集成电路通讯 2012年 第4期30卷 24-28页
作者： 尤广为 邹建安 北方通用电子集团有限公司微电子部 蚌埠233042
针对厚膜混合集成电路在高强度温度应力下出现成膜基板上元器件锡焊区附近导电带断裂现象，通过分析认为是材料膨胀系数不同及锡焊熔融导电带膜层所致，根据失效机理对玻璃釉成膜工艺进行了改进，在后续的工艺流片中锡焊区附近导电带未... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
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