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文献类型

  • 2 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 2 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 2 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 2 篇 预制件
  • 2 篇 铝碳化硅复合材料
  • 2 篇 t/r组件
  • 1 篇 真空气压浸渗
  • 1 篇 压力浸渗
  • 1 篇 封装
  • 1 篇 封装外壳

机构

  • 2 篇 国防科技大学
  • 1 篇 中南大学

作者

  • 2 篇 刘希从
  • 2 篇 熊德赣
  • 1 篇 卓钺
  • 1 篇 李益民
  • 1 篇 赵恂
  • 1 篇 堵永国
  • 1 篇 唐荣
  • 1 篇 杨盛良

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=铝碳化硅复合材料"
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铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制
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电子元件与材料 2003年 第2期22卷 17-19页
作者： 熊德赣 刘希从 赵恂 卓钺 国防科技大学航天与材料工程学院 湖南长沙410073
介绍了铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制。用磷酸铝溶液、聚乙二醇、蒸馏水、糊精和淀粉配制碳化硅浆料的粘结剂,采用双向模压法制备带金属镶嵌件的近净成型的碳化硅预制件。碳化硅预制件经压力浸渗后得铝碳化硅复合材料构件坯料... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
小批量铝碳化硅T/R组件封装外壳的研制
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引用
电子与封装 2004年 第4期4卷 29-32页
作者： 熊德赣 刘希从 堵永国 杨盛良 李益民 唐荣 国防科技大学航天与材料工程学院 湖南长沙410073 中南大学粉末冶金国家重点实验室 湖南长沙410083
T/R组件是相控阵雷达的关键部件,对封装外壳材料提出了极高的要求。本文介绍了小批量T/R组件封装外壳研制中的关键技术,如近净成型预制件技术、真空气压浸渗技术和机械加工技术。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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