检索结果-南通市图书馆

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

钕铁硼器件表面电沉积铜层及性能

材料工程 2017年第6期45卷 55-60页

作者：李悦朱立群李卫平刘慧丛南海洋北京航空航天大学材料科学与工程学院北京100191

针对钕铁硼器件现有Ni/Cu/Ni镀层防护体系存在的磁性能衰减问题,用碱性HEDP络合剂镀液在钕铁硼磁体表面直接电沉积铜层,并在其上电镀镍,构成Cu/Ni镀层防护体系代替通常的Ni/Cu/Ni镀层体系。通过电化学测试研究镀铜液中HEDP络合剂浓度对... 详细信息

针对钕铁硼器件现有Ni/Cu/Ni镀层防护体系存在的磁性能衰减问题,用碱性HEDP络合剂镀液在钕铁硼磁体表面直接电沉积铜层,并在其上电镀镍,构成Cu/Ni镀层防护体系代替通常的Ni/Cu/Ni镀层体系。通过电化学测试研究镀铜液中HEDP络合剂浓度对铜沉积过程的影响;应用SEM,XRD,TEM对铜层微观形貌进行了表征;分别用热震实验和热减磁实验对铜层结合力和钕铁硼器件的热减磁性能进行测试。结果表明:镀铜溶液中HEDP对铜离子沉积过电位影响较大,铜晶粒在钕铁硼晶界处优先沉积,并以(111)晶面取向为主;钕铁硼磁体上镀铜层结构致密,与钕铁硼的结合力良好,满足SJ 1282—1977的要求;Cu/Ni镀层体系的钕铁硼热减磁衰减率相比于Ni/Cu/Ni镀层显著减小。

关键词：钕铁硼磁性能 HEDP络合剂铜层结合力

ZQPb30双金属轴承铜层内裂纹产生原因及其防止方法的探讨

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

特种铸造及有色合金 1986年第1期 11-15页

作者：陈先河丁邦泰无锡机床厂

一、引言所谓“铜层内裂纹”,就是在ZQPb30双金属轴承横截面的铜层之间,沿圆周方向产生的一种圆弧形裂纹。由于它产生于铜层的内部,故称之为“铜层内裂纹”(以下简称为内裂纹)。严重的内裂纹在铜层上形成一整圈,将铜层分割为内外两层... 详细信息

一、引言所谓“铜层内裂纹”,就是在ZQPb30双金属轴承横截面的铜层之间,沿圆周方向产生的一种圆弧形裂纹。由于它产生于铜层的内部,故称之为“铜层内裂纹”(以下简称为内裂纹)。严重的内裂纹在铜层上形成一整圈,将铜层分割为内外两层,如图1所示。较轻的内裂纹为一段弧形裂纹。

关键词：铜合金加热温度铜基合金重有色金属合金 ZQPb30 钢套内裂纹铜层双金属精密合金轴承防止方法

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

快速电铸铜层具有优良的机械性能

电子工艺技术 1985年第10期 28-33页

作者：王永祝七八四厂

电铸——在模芯上电解沉积连续的金属层后使之互相分离而制得金属零件的一种成形技术。电铸成品的贴模面,能非常逼真地复制出模芯表面的细节,因而既可用电铸法制造压制唱片的模子,也可电铸出镜面般光泽的表面。电铸法特别适合于制造某... 详细信息

电铸——在模芯上电解沉积连续的金属层后使之互相分离而制得金属零件的一种成形技术。电铸成品的贴模面,能非常逼真地复制出模芯表面的细节,因而既可用电铸法制造压制唱片的模子,也可电铸出镜面般光泽的表面。电铸法特别适合于制造某些微波器件。从结构上来讲,微波

关键词：电解液温度电铸电成形铜层机械性能力学性质阴极电流密度金属层周期换向电流

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

定量测定无氰镀铜层与钢铁基体的结合强度

材料保护 1973年第1期 16-21页

定量测定无氰镀铜层的结合强度对开展无氰电镀具有现实意义。同时,定量测定镀层结合强度,对开展电镀层的物理和机械性能的研究以及建立测试标准也具有很大意义。1.获得与基体金属结合良好的镀层的方法我们采用丙烯基硫脲(C;H;NHCS-

关键词：无氰镀铜杆柱结合面铜层接合面钢铁基体结合强度定量测定

减少缺陷及提高铜层化学机械抛光平面度的探讨

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

电子工业专用设备 2006年第3期35卷 46-50页

作者： Todd Buley Periya Gopalan Dave Ventura 罗门哈斯电子材料公司化学机械抛光技术部

半导体器件上铜层化学机械抛光(CMP)的第一道工序一般需要使用一块硬抛光垫,在磨去阻挡层的工序中要用到软垫。在磨去阻挡层和电介质材料时,要把各家供应商的各种抛光液与这些抛光垫配合在一起使用。用于把铜大量地磨掉的硬垫,抛光后的... 详细信息

半导体器件上铜层化学机械抛光(CMP)的第一道工序一般需要使用一块硬抛光垫,在磨去阻挡层的工序中要用到软垫。在磨去阻挡层和电介质材料时,要把各家供应商的各种抛光液与这些抛光垫配合在一起使用。用于把铜大量地磨掉的硬垫,抛光后的平面度很好,而在磨掉阻挡层工序中使用的软垫,它所产生的缺陷很少,这是由于它本身的结构而且由于它很软的缘故。随着半导体器件变得越来越小、线条宽度缩小,半导体技术更不允许金属出现损失,也更不允许化学机械抛光出现缺陷。这些参数最终会影响器件的性能和成品率。因此市场需要一种化学机械抛光垫,它能够提高铜阻挡层的平面度,具备软垫进行抛光时缺陷少的优点。介绍一种新的化学机械抛光垫技术,它使用了专门设计的聚合物材料,从而满足产业界的要求。

关键词：缺陷铜层化学机械抛光平面度

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

印刷散热铜层的小体积LED调光电源

丝网印刷 2016年第11期 15-17页

作者：苏方宁广东德豪润达电气股份有限公司

随着电子信息技术的飞跃发展，各种电子设备巳步入SMT（Surface Mounting Technology）时代，电子设备越来越要求轻、薄、小型化。传统的功率型电子变压器、电感器虽然在电子管、分立式晶体管时代起过重要作用，而在今天模块化电子设备... 详细信息

随着电子信息技术的飞跃发展，各种电子设备巳步入SMT（Surface Mounting Technology）时代，电子设备越来越要求轻、薄、小型化。传统的功率型电子变压器、电感器虽然在电子管、分立式晶体管时代起过重要作用，而在今天模块化电子设备中，因体积过大而无法应用，如何研制出小型平面电子变压器、电感器是目前设计人员关注的热点。

关键词：小体积光电源 LED 电子变压器铜层散热印刷电子信息技术

镀银编织铜丝与铜层微电阻点焊接头组织与性能研究

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

焊接 2019年第8期 50-52,I0026,I0027页

作者：江琛贺晓斌刘双宝徐燕铭皮刚上海航天设备制造总厂有限公司

研究了0.1 mm镀银编织铜丝与0.07mm厚度超薄纯铜层微电阻点焊接头的微观组织和力学性能,分析了不同参数对接头力学性能的影响,采用扫描电子显微镜对典型接头的微观组织结构特征进行了分析。结果表明,当焊接热量足够时,焊点接头主要为钎... 详细信息

研究了0.1 mm镀银编织铜丝与0.07mm厚度超薄纯铜层微电阻点焊接头的微观组织和力学性能,分析了不同参数对接头力学性能的影响,采用扫描电子显微镜对典型接头的微观组织结构特征进行了分析。结果表明,当焊接热量足够时,焊点接头主要为钎焊-熔焊混合连接机制,其形成过程中经历银元素润湿铺展、银元素扩散、铜元素熔化和金属凝固四个过程;焊点连接面处组织致密,存在铜银两相与单富铜相构成连接界面形态,后者焊点微观组织结构含有熔焊的特征;试验所用参数范围内,焊点的最大抗剪力可达45 N,焊接时间与焊接电流均在一定的范围内对焊点性能影响较大,当电阻产热达到饱和区间,焊点抗剪切性能变化不大。

关键词：镀银编织铜丝铜层微电阻焊微观组织焊点性能