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Sn-Pb焊点金脆失效行为研究进展评述

电子工艺技术 2017年第6期38卷 315-318页

作者：孙晓伟程明生陈该青中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230031

随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,SnPb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考虑的问题。针对当前航天产品电气互联过程中含金焊点失效问题,从镀金层搪锡去金处理的标准要求、产生金脆... 详细信息

随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,SnPb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考虑的问题。针对当前航天产品电气互联过程中含金焊点失效问题,从镀金层搪锡去金处理的标准要求、产生金脆含金量、金脆失效行为的界面反应行为等方面对国内外研究现状、动态进行了分析和评述,并结合航天产品的应用环境,提出了今后金脆失效行为的研究重点和方向。

关键词：焊点失效金脆 SnPb 镀金焊盘含金量

某型低温液体泵控制器焊接金脆缺陷分析与处理

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航空维修与工程 2020年第4期 49-51页

作者：贺凯歌高勇黄飞波空装上海局驻常州地区军事代表室

针对某型低温液体泵控制器因金脆缺陷导致外场故障频发的情况,对其进行分解检查和金相分析,发现是由于工艺不完善,没有针对镀金元件制定引脚除金工艺而导致金脆故障。对金脆现象进行了机理分析,简要介绍了国内外对于去金的相关标准要求... 详细信息

针对某型低温液体泵控制器因金脆缺陷导致外场故障频发的情况,对其进行分解检查和金相分析,发现是由于工艺不完善,没有针对镀金元件制定引脚除金工艺而导致金脆故障。对金脆现象进行了机理分析,简要介绍了国内外对于去金的相关标准要求,提出了低温液体泵控制器工艺改进措施并进行了应用,避免了该型产品再次发生金脆故障。

关键词：低温液体泵焊接金脆

浅析机载电子产品修理中除金工艺及金脆的影响

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长沙航空职业技术学院学报 2019年第2期19卷 78-80页

作者：胡猛潘庆国彭文蕾刘姚军国营芜湖机械厂

'金脆'是影响电子产品工作可靠性的重要因素.基于机载电子产品维修行业的特点,提出一种适用于该行业的搪锡除金方法.并开展'金脆'对焊点强度影响实验,结果表明,在振动条件下,焊点较易发生'金脆'现象,导致其强度降低;通过去金作业,可显... 详细信息

'金脆'是影响电子产品工作可靠性的重要因素.基于机载电子产品维修行业的特点,提出一种适用于该行业的搪锡除金方法.并开展'金脆'对焊点强度影响实验,结果表明,在振动条件下,焊点较易发生'金脆'现象,导致其强度降低;通过去金作业,可显著降低'金脆'发生概率,提高焊点强度.

关键词：金脆搪锡拉脱力断裂模式

Sn-Pb焊点金脆失效机理与除金工艺技术研究

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Sn-Pb焊点金脆失效机理与除金工艺技术研究

2021年中国航空工业技术装备工程协会年会

作者：徐子强赵璐袁源中国航空无线电电子研究所

根据武器装备自主可控背景下器件镀金引线焊点金脆的问题,介绍了金脆失效机理和金脆临界金含量的研究进展,分析了各种除金工艺方法的特点,同时针对细密、短小镀金引线除金困难的问题开展了选择性波峰焊除金工艺试验。通过工装和工艺参... 详细信息

根据武器装备自主可控背景下器件镀金引线焊点金脆的问题,介绍了金脆失效机理和金脆临界金含量的研究进展,分析了各种除金工艺方法的特点,同时针对细密、短小镀金引线除金困难的问题开展了选择性波峰焊除金工艺试验。通过工装和工艺参数的合理设计,利用选择性波峰焊设备完成了引脚间距0.5 mm、可焊端长度0.56 mm的QFP100芯片引脚的除金,除金后无连锡等缺陷且一致性好,可进行批量化除金,但编程较为复杂且对工装设计精度要求较高。

关键词：镀金引线金脆失效机理除金

来源： cnki会议评论

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cnki会议

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元器件镀金引脚焊点开裂失效分析与控制

焊接学报 2020年第7期41卷 83-90,I0005,I0006页

作者：曹瑞吴亚宁倪晓亮王智彬王旭中国空间技术研究院宇航物资保障事业部北京100094

宇航元器件镀金引脚钎焊前,需对焊接位置进行去金搪铅锡处理,避免焊接界面生成脆性金锡化合物,防止在使用时受外力作用而发生焊点“金脆”开裂.文中针对某宇航型号所用霍尔元件镀金引脚的焊点经历环境试验后脱落的问题,对相关镀金引脚... 详细信息

宇航元器件镀金引脚钎焊前,需对焊接位置进行去金搪铅锡处理,避免焊接界面生成脆性金锡化合物,防止在使用时受外力作用而发生焊点“金脆”开裂.文中针对某宇航型号所用霍尔元件镀金引脚的焊点经历环境试验后脱落的问题,对相关镀金引脚焊点的形貌、金相与界面结构进行分析.结果表明,元件引脚焊接位置已进行去金处理,但其焊接位置末端局部去金不彻底,焊点界面局部区域生成脆性金锡化合物,导致焊点前端生成裂纹源;经历宇航级温度循环或外力冲击考核试验时,因裂纹前端存在应力集中,导致裂纹持续扩展并发生焊点开裂脱落失效.确保镀金引线焊接位置去金质量并严控钎焊位置,避免在焊点内局部区域生成脆性金锡化合物,对提升镀金引脚焊点可靠应用具有重要意义.

关键词：焊点失效金脆金锡化合物

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长针电连接器去金搪锡工艺技术

宇航材料工艺 2022年第3期52卷 68-71页

作者：白邈肖越杨志朱振兴北京空间机电研究所北京100094

针对长针电连接器手工搪锡效率低、质量差的问题,分析了当前几种搪锡方法的优缺点,提出研制搪锡保护装置使用锡锅搪锡的工艺方法,详述了保护装置研制的关键技术及具体实施方法。结果表明,本工艺方法操作过程简单、难度低,工艺稳定性好,... 详细信息

针对长针电连接器手工搪锡效率低、质量差的问题,分析了当前几种搪锡方法的优缺点,提出研制搪锡保护装置使用锡锅搪锡的工艺方法,详述了保护装置研制的关键技术及具体实施方法。结果表明,本工艺方法操作过程简单、难度低,工艺稳定性好,极少出现返工返修情况,搪锡质量和效率均大幅提高,保护装置可以重复使用,降低了搪锡成本。

关键词：长针电连接器金脆去金搪锡

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厚膜HIC镀金引线柱直接采用锡基焊料研究

电子元件与材料 2016年第7期35卷 84-90页

作者：刘俊夫郑静中国电子科技集团公司第43研究所安徽合肥230088

电装行业中对镀金界面采用锡基焊料软钎焊之前进行搪锡去金的标准一直存在争议。采用SEM、体视显微镜等设备对厚膜混合集成电路（HIC）组装过程中镀金引线柱采用锡基焊料钎焊（不进行搪锡去金处理）工艺进行了研究。结果发现,典型金层... 详细信息

电装行业中对镀金界面采用锡基焊料软钎焊之前进行搪锡去金的标准一直存在争议。采用SEM、体视显微镜等设备对厚膜混合集成电路（HIC）组装过程中镀金引线柱采用锡基焊料钎焊（不进行搪锡去金处理）工艺进行了研究。结果发现,典型金层厚度（1.3-2.5μm）引线柱钎焊后能够通过环境试验应力考核和高温-长期储存试验;内引线柱局部镀薄金（0.5-1μm）的样品在高温-长期储存试验过程中抑制Ni-Au-Sn化合物生长的效果更加明显,可以作为一种高可靠HIC镀金引线柱不去金焊接的优选封装结构。

关键词：厚膜混合集成电路镀金引线柱锡基焊料金脆搪锡钎焊

Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低原因分析

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电子工艺技术 2023年第5期44卷 46-50页

作者：胡立业何洪涛杨志中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050051

分析了某MEMS器件Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低的原因,发现该问题主要由“金脆”现象引起。结合实践经验和相关文献,总结了“金脆”现象发生的一般规律,制定了一个可以避免该现象发生的工艺方案,并开展了针对性的验证试验。试验结果表... 详细信息

分析了某MEMS器件Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低的原因,发现该问题主要由“金脆”现象引起。结合实践经验和相关文献,总结了“金脆”现象发生的一般规律,制定了一个可以避免该现象发生的工艺方案,并开展了针对性的验证试验。试验结果表明,通过优化键合焊料系统的组分配比可以避免“金脆”现象的发生,同时也证实了这一措施是可行有效的。

关键词： Sn-Cu-Au低温圆片键合金脆金属间化合物锡基焊料键合强度剪切强度剪切力

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真空回流焊接搪锡去金工艺研究

电子与封装 2020年第9期20卷 61-64页

作者：张建金家富张丽李安成汪秉庆中国电子科技集团公司第三十八研究所合肥230088

在航天产品微组装工艺中,锡铅焊料因其具有优异的焊接性能和高可靠性的特点而被广泛使用。但在微波组件真空回流焊接中,锡铅合金与镀金焊盘生成脆性的金属间化合物,引起“金脆”现象,造成产品失效,故需在焊接前对焊盘进行搪锡去金处理,... 详细信息

在航天产品微组装工艺中,锡铅焊料因其具有优异的焊接性能和高可靠性的特点而被广泛使用。但在微波组件真空回流焊接中,锡铅合金与镀金焊盘生成脆性的金属间化合物,引起“金脆”现象,造成产品失效,故需在焊接前对焊盘进行搪锡去金处理,提升焊点及产品的可靠性。介绍了某微波组件真空回流焊接中对微带板表贴焊盘进行搪锡去金处理的工艺方法,经试验验证该工艺有效提升了焊点的长期可靠性。

关键词：金脆搪锡去金丝网印刷真空回流焊接