检索结果-南通市图书馆

稀有金属材料与工程 2019年第7期48卷 2193-2202页

作者：张建宇陈庆安王艳辉李河宗吴春京河北工程大学河北邯郸056038 北京科技大学北京100083

将冷轧法制备的Cu/Al复合带在温度475~525℃下退火1~8 min,采用有限元软件模拟了Cu/Al复合带在退火过程中的温度场,并采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)仪、能谱(EDS)仪、电子背散射衍射(EBSD)、显微硬度计等检测手段研究了Cu/Al复合... 详细信息

将冷轧法制备的Cu/Al复合带在温度475~525℃下退火1~8 min,采用有限元软件模拟了Cu/Al复合带在退火过程中的温度场,并采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)仪、能谱(EDS)仪、电子背散射衍射(EBSD)、显微硬度计等检测手段研究了Cu/Al复合带的显微组织与力学性能。结果表明:在Cu/Al复合界面依次生成了CuAl2、Cu9Al4和CuAl等3种金属间化合物,在Cu/Al界面金属间化合物层厚度小于4μm的退火工艺范围内,Cu和Al基体发生完全再结晶形成等轴晶并且Cu、Al基体的显微硬度能够迅速的降低至低温长时间(350℃/1h)退火的硬度。另外,提出了金属间化合物初生相的形核机理,分析计算了高温短时退火工艺下的形核动力学,并提出了非等温条件下金属间化合物生长厚度的经验数值方法。

关键词： Cu/Al复合带退火高温短时形核机理金属间化合物厚度

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DP590钢/7075铝异种金属搅拌摩擦搭接焊界面组织与力学性能研究

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机械工程学报 2020年第6期56卷 65-72页

作者：于海洋胡志力武汉理工大学现代汽车零部件技术湖北省重点实验室武汉430070 武汉理工大学汽车零部件技术湖北省协同创新中心武汉430070

对7075-T6铝合金和镀锌DP590钢板进行了搅拌摩擦搭接焊,并结合焊接过程中温度场、流场数值模拟结果,研究了金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)厚度以及钩状结构对接头力学性能的影响规律。结果表明,IMC厚度较大时,IMC层在焊接残... 详细信息

对7075-T6铝合金和镀锌DP590钢板进行了搅拌摩擦搭接焊,并结合焊接过程中温度场、流场数值模拟结果,研究了金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)厚度以及钩状结构对接头力学性能的影响规律。结果表明,IMC厚度较大时,IMC层在焊接残余应力作用下产生微裂纹,降低了接头冶金结合强度,当IMC厚度由0.8μm增大至4.3μm时,接头拉剪载荷降低17.8%。当钩状结构高度较大时,钩状结构上下两端宽度差较大,在拉剪载荷作用下钩状结构受力不均,薄弱部位易发生应力集中而断裂,降低了接头机械结合强度,接头性能随钩状结构高度的增大而下降。

关键词：搅拌摩擦焊钩状结构金属间化合物厚度力学性能

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Correlations between IMC thickness and three factors in Sn-3Ag-0.5Cu alloy system

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中国有色金属学会会刊：英文版 2007年第4期17卷 686-690页

作者：孟工戈 T. Takemoto H. Nishikawa College of Materials Science and Engineering Harbin University of Science and Technology Joining and Welding Research Institute Osaka UniversityIbalaki Osaka 567-0047 Japan

The effects of Ni content, soldering temperature and time on the IMC thickness in Sn-3Ag-0.5Cu and Sn-3Ag-0.5Cu-0.2Co alloys were researched using uniform design method and computer programs. For each alloy, the factors were divided into three levels in the experiment. Two correlative equations are given by regression. They indicate that the effects of three factors on the function are in the mutual and quadratic forms. And the analysis of variance shows the equations are sound and meaningful. Using the equations, it is easy to search, predict and control the IMC thickness. The existence of element Co accelerates the crystallization and growing up of IMC.

关键词：锡银铜合金无铅焊料金属间化合物厚度均匀设计

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