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金属扩散问题的一般解法

沈阳化工学院学报 1991年第1期5卷 70-74页

作者：刁元东沈阳化工学院物理教研室

本文提出了一种求解扩散系数为非常数、带有边界条件和初始条件的金属扩散问题的数值方法.

关键词：金属金属扩散扩散

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关于金属扩散实验新方案的研究

陕西机械学院学报 1991年第3期7卷 159-166页

作者：贺小明林建生陕西机械学院金属材料工程系

反映固态金属中原子的扩散现象,加深学生对金属扩散理论的理解,目前的金属学教学中有待于进一步健全“金属扩散实验”。使用高熔点的合金渗锌剂,在可以获得反映铜金属中原子显著扩散的多相薄层组织的条件下,能大大地缩短铜渗锌工艺时间... 详细信息

反映固态金属中原子的扩散现象,加深学生对金属扩散理论的理解,目前的金属学教学中有待于进一步健全“金属扩散实验”。使用高熔点的合金渗锌剂,在可以获得反映铜金属中原子显著扩散的多相薄层组织的条件下,能大大地缩短铜渗锌工艺时间。本文在此实验结果及其分析的基础上,对铜渗锌扩散实验内容进行了详细的讨论与设计,最终为金属学教学中关于“金属中原子扩散”实验提供了新的实施方法。

关键词：金属扩散铜渗锌扩散层

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电子连接器表面锡层高温焊接变色原因分析

电镀与涂饰 2017年第13期36卷 696-700页

作者：董昌林富士康科技集团富顶精密组件(深圳)有限公司广东深圳518110

通过实验验证了不同环境及电镀条件对纯锡高温变色的影响。采用俄歇电子能谱仪(AES)分析变色试样的表面元素组成,以确认变色的可能原因和改进方向。排除了有机物析出以及底层金属扩散形成Sn–Ni合金这两种情况对锡层变色的影响,确定了... 详细信息

通过实验验证了不同环境及电镀条件对纯锡高温变色的影响。采用俄歇电子能谱仪(AES)分析变色试样的表面元素组成,以确认变色的可能原因和改进方向。排除了有机物析出以及底层金属扩散形成Sn–Ni合金这两种情况对锡层变色的影响,确定了表面氧化是锡层变色的主要原因,并且变色程度随氧化膜厚度增大而加深。提出了改善锡层抗高温变色性能的几项措施。在镀锡前,镀普通镍后电镀一层高温镍,可使变色率降至零。

关键词：纯锡镀层高温焊接变色有机物析出金属扩散表面氧化电镀高温镍

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防扩散镀层的新工艺方向

电镀与涂饰 1996年第4期15卷 14-17页

作者：吴永炘杨利竖周金满黄俊达香港理工大学香港生产力促进局

镀金制品采用镀镍防扩散层可以防止底层的铜与金层的相互扩散。西欧国家与人体直接接触的金属消费品规定了镍释出率和标准。

关键词：金属腐蚀金属扩散镀层工艺电镀镀镍

生物电化学系统回收混合金属镉铜铬的离子交换膜效应

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生物电化学系统回收混合金属镉铜铬的离子交换膜效应

作者：连欢大连理工大学

学位级别：硕士

生物电化学系统(BESs)是微生物燃料电池(MFCs)和微生物电解池(MECs)的统称,以微生物为催化剂直接将有机物或无机物中的化学能转化为电能的装置。经典的双室生物电化学系统由阴极室、阳极室和隔离膜组成。具有氧化性的重金属如Cu(Ⅱ)、Cr... 详细信息

生物电化学系统(BESs)是微生物燃料电池(MFCs)和微生物电解池(MECs)的统称,以微生物为催化剂直接将有机物或无机物中的化学能转化为电能的装置。经典的双室生物电化学系统由阴极室、阳极室和隔离膜组成。具有氧化性的重金属如Cu(Ⅱ)、Cr(Ⅵ)、 Fe(Ⅲ)、Cd(Ⅱ)等,均可以在双室BESs的阴极被有效还原,为实现BESs阳极去除有机污染物、阴极回收重金属的多功效提供了有效途径。虽然多人已开展了基于阴离子交换膜(AEM)、阳离子交换膜(CEM)、质子交换膜(PEM)或双极膜的双室BESs回收重金属的研究,但系统比较不同离子交换膜对BESs回收不同金属的研究还鲜有报道。基于此,本研究以常用的CEM、AEM、两种Nafion膜(115型、212型)为研究对象,以混合重金属Cr(Ⅵ)、Cu(Ⅱ)、Cd(Ⅱ)为阴极液,以乙酸为阳极底物、磷酸缓冲液为阳极液,考察不同类型离子交换膜条件下的BESs性能。研究结果为实现高效的BESs阳极去除有机物同步阴极回收混合金属铬铜镉提供初步的理论依据与保证。结果表明,(1)四种膜在开路条件下均比闭路条件下的金属透过率高。其中,Nafion212的金属透过率最高,在开路条件、运行96小时、三种金属初始浓度均为10 mM时,Cu(Ⅱ)透过Nafion 212的百分比最大为29.1±0.2%,是闭路条件下的5.3倍。(2)降低初始金属离子浓度,增加金属透过离子交换膜的百分率。其中,AEM的透过率最大。在闭路条件下,金属初始浓度均为1.0 mM、运行96小时,高达5.8±0.8%的Cr(Ⅵ)透过AEM,是初始分别为10 mM时的1.9倍。(3)四种膜的阳极阴离子在开路条件均比闭路条件下的透过率高,其中,CH3COO-对AEM的透过百分比最大,是闭路条件下的1.3倍。(4)随着运行时间的延长,膜性能下降,第7周期(90天)后,AEM的功率密度由初始时的360 mW/m2下降为30 mW/m2,降低78.9%,EIS分析表明,膜内阻由2.4 Ω升高至18Ω,是新膜的6.2倍。经清洗后不同膜的活性均有所恢复。其中Nafion 212再生性最好,功率密度恢复到新膜的95%。

关键词：生物电化学系统离子交换膜金属回收金属扩散

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钴合金代替镍、钯防铜渗镀层的研究

钴合金代替镍、钯防铜渗镀层的研究

2002年全国电子电镀年会

作者：吴永炘文效忠杨志雄萧祖隆李志勇香港理工大学

镍、钯、钴和钴-钨镀层,作为镀金层和铜工件的中间层,防止铜原子渗透到金表层。我们用扫描电子显微镜的电子探针分析方法,探讨铜在这四种金属层里的扩散现象,评估这四种防铜渗的效能.

关键词：金属扩散防铜渗镀层合金镀层

来源： cnki会议评论

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镍、钴、钯镀层的防铜渗性能比较

电镀与涂饰 2000年第4期19卷 4-7页

作者：吴永炘文效忠杨志雄萧祖隆李志勇香港理工大学

以镍、钴、钯镀层作为铜基体镀金的防渗铜中间层可以有效地防止铜原子扩散到金属表面。采用SEM、EDAX、XRD等方法研究铜在该 3种金属内的扩散机理和扩散系数 ,探讨了扩散过程与这 3种金属晶体结构、晶粒大小以及X -射线衍射特性的关系。

关键词：金属扩散防铜渗镀层镍钴钯电镀镀层

美国TA仪器：Discovery差示量热扫描仪

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实验与分析 2010年第5期 28-28页

Discovely DSC是美国TA仪器在差示扫描量热仪领域的最新创新性性产品，它重新定义了性能、质量和实用性。Discovery差示扫描量热仪的特点采用了金属扩散熔合原理制造全新的热电偶，

关键词：差示量热扫描仪仪器 TA 美国差示扫描量热仪金属扩散 DSC 热电偶

维普期刊数据库评论

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晶片键合基础介绍

集成电路应用 2007年第5期24卷 52-52页

作者： Shari Farrens SUSS MicroTec晶片键合部

选择键合技术的程序通常依赖于一系列要求．如温度限制、密闭性要求和需要的键合后对准精度。键合的选择包括标准工业工艺．如阳极键合、玻璃浆料键合和黏着键合．以及新发展的低温共晶键合．金属扩散（共熔晶）键合和特定应用中的硅熔... 详细信息

选择键合技术的程序通常依赖于一系列要求．如温度限制、密闭性要求和需要的键合后对准精度。键合的选择包括标准工业工艺．如阳极键合、玻璃浆料键合和黏着键合．以及新发展的低温共晶键合．金属扩散（共熔晶）键合和特定应用中的硅熔融键合。探索每一种方法的优势和劣势可以帮助我们对于某种应用采用何种键合技术做出更合理地决策。表1概括了晶片级键合的可供选项。

关键词：晶片键合基础键合技术对准精度阳极键合金属扩散共晶键合玻璃浆料