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文献类型

  • 1 篇 期刊文献

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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电气工程

主题

  • 1 篇 界面结合强度
  • 1 篇 粉末法
  • 1 篇 金刚石微粉
  • 1 篇 铜基低压电触点
  • 1 篇 金刚石与铜基体
  • 1 篇 化学镀cu层包覆

机构

  • 1 篇 黑龙江中勋机电科...
  • 1 篇 广州市精达电器厂

作者

  • 1 篇 郑启亨
  • 1 篇 姚圣彦

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=金刚石与铜基体"
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表面改性金刚石微粉在粉末法生产铜基触点中的应用
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机械工程师 2016年 第8期 191-192页
作者： 姚圣彦 郑启亨 黑龙江中勋机电科技发展有限公司 哈尔滨150000 广州市精达电器厂 广州510000
金刚石与金属铜基体之间具有相对较高的界面能,使金属铜基体与金刚石微粉界面结合不稳、存在少量间隙,导致金刚石微粉与金属基体结合强度降低。直接影响触点材料的力学性能及电气性能的提高。文中针对如何改善金刚石与铜基体的润湿性,... 详细信息
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