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620 条 记 录,以下是81-90 订阅
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封装基板CO_2激光直接钻通孔工艺研究
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印制电路信息 2015年 第3期23卷 81-86页
作者: 孙宏超 王名浩 谢添华 李志东 广州兴森快捷电路科技有限公司 广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 广东深圳518028
文章就应用于封装基板的CO2激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨,对制作开口孔径为70 mm的通孔进行流程和参数优化。通过JMP软件设计优化试验,分析了各加工参数(脉宽、能量、枪数、光罩等)对开口孔径和孔真圆度的影响,并得出了最佳加工... 详细信息
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250μm介厚的密集-X型激光通孔工艺研究
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印制电路信息 2021年 第S1期29卷 68-74页
作者: 王红月 刘涌 黄伟 上海美维电子有限公司
为提供模块PCB有效的热管理解决方案,文章介绍了一种250μm介厚的密集-X型激光通孔的加工制作方法,满足密集X型通孔的散热需求,从孔径设计、激光加工参数及电镀填孔等方面进行研究,结果表明:在SME现有的激光设备及电镀药水条件下,通过CO... 详细信息
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钻削通孔时提高钻头寿命的装置
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机械工人.冷加工 1980年 第2期 47-48页
作者: 史钊
当钻头将要钻透被加工零件时,自动地减低此时的进给量,是防止钻头折断的有效方法。图1所示装置可以达到这一目的。轴套2的尾锥部插入钻床主轴1内。轴套圆柱部位侧壁有通孔,孔中装有滚珠4,滚珠的表面与具有圆锥内表面的活动环3相接触。... 详细信息
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含N+杂环基团整平剂对通孔电镀效果的影响研究
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印制电路信息 2017年 第A02期25卷 93-97页
作者: 郑莉 王翀 王守绪 何为 陈世金 陈际达 张胜涛 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 四川成都610054 博敏电子股份有限公司 广东梅州514700 重庆大学化学化工学院 重庆401331
随着电子产品向着轻、薄、小的方向发展,高厚径比通孔的电镀也变得越来越困难.文章合成了一种含有N+的整平剂,通过对所合成整平剂的电化学特征进行研究,发现此种整平剂能够抑制铜的沉积,且这种沉积效果随对流的变化而变化,具有选择性抑... 详细信息
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水电厂闸阀通孔原因分析与防范
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科技创新与应用 2015年 第18期5卷 198-199页
作者: 熊金华 华能澜沧江水电有限公司糯扎渡水电厂 云南普洱665000
针对某水电厂使用的闸阀出现通孔现象采取磁粉检测、超声波厚度扫描等检测方法收集整理数据,通过作图分析找到了闸阀通孔的原因,对已通孔的阀门解体检查验证了分析的正确性,为了提高阀门运行的安全性,分别从设计、安装、运行维护等方面... 详细信息
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真空渗流法制备通孔泡沫铝及其缺陷分析
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山西化工 2008年 第4期28卷 1-5页
作者: 周向阳 尚保卫 刘宏专 中南大学冶金科学与工程学院 湖南长沙410083
研究了通孔泡沫铝真空渗流法制备工艺中各因素对渗流长度的影响,对制备工艺中常见的问题进行了分析。研究表明,铝液的浇铸温度为700℃~760℃、填料粒子的预热温度为360℃~520℃、真空度为0.02 MPa^0.06 MPa时,可制备出孔径分布比较均匀... 详细信息
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小机座微电机通孔定子环氧灌封绝缘结构和制造工艺
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微电机 1981年 第4期 30-31页
作者: 何新田 西安微电机研究所
小机座微电机为了保证有较好的定、转子同心度和结构的整体性,定子多采用“通孔”式,即定子组件用环氧灌封后,轴承室和定子铁心内圆尺寸一次磨削加工。(见定子灌封示意图)为了获得可靠密实的灌封绝缘结构,必须根据产品技术条件对灌封用... 详细信息
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风扇磨叶轮中心通孔的铸造
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电力修造技术 1980年 第2期 50-50页
我厂铸钢风扇磨叶轮盘中心孔过去一直不能铸成通孔,主要原因是铸件孔壁厚,水玻璃型芯耐温低,在高温钢水作用下水玻璃砂与钢水溶混在一起,形成严重包砂,给机械加工造成很大困难。甚至不能加工。为此,厂组织有关人员去邯郸电力修造厂学习... 详细信息
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应用材料公司改进刻蚀技术,降低TSV(硅通孔)制造成本
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电子工业专用设备 2010年 第12期39卷 56-57页
日前,应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia^TM刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40%,快速形成平滑、垂直且具有高深宽比的通孔结构。
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薄膜电路通孔结构光刻胶喷涂工艺
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电子工业专用设备 2014年 第4期43卷 42-45页
作者: 魏晓旻 柳龙华 邱颖霞 中国电子科技集团公司第三十八研究所 安徽合肥230088
采用经稀释的光刻胶在喷胶机上对打孔的基片进行了雾化喷涂试验,在通孔结构表面实现了光刻胶的均匀涂覆。在同一基片上选取了十个通孔,采用扫面电镜对基片表面、通孔边缘及通孔侧壁中部和底部四处的光刻胶厚度进行了测量,得到的平均膜... 详细信息
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