检索结果-南通市图书馆

集成电路应用 2008年第7期25卷 45-47页

作者： Jan Provoost Deniz Sabuncuoglu Tezcan Bart Swinnen Eric Beyne IMEC

数家研究小组和公司已经展示了通过芯片叠层和穿透硅通孔（TSV）互连来实现复杂3D芯片的可行性。

关键词： 3D芯片通孔穿透 WLP SIC 技术硅

FL-14风洞收集口通孔对风洞低频振荡的影响及其机理研究

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FL-14风洞收集口通孔对风洞低频振荡的影响及其机理研究

贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案

第八届全国流体力学学术会议

作者：金玲江雄刘志涛邓小兵中国空气动力研究与发展中心低速空气动力研究所中国空气动力研究与发展中心计算空气动力研究所中国空气动力研究与发展中心空气动力学国家重点实验室

采用非定常RANS方法,分别对FL-14风洞在收集口通孔打开和关闭状态下的低频振荡现象进行了数值模拟研究。通过流场压力云图比较发现,试验段的低频振荡是由于射流边界的剪切层不稳定产生的大尺度涡结构向下游传播,并与收集口及其反射的压... 详细信息

采用非定常RANS方法,分别对FL-14风洞在收集口通孔打开和关闭状态下的低频振荡现象进行了数值模拟研究。通过流场压力云图比较发现,试验段的低频振荡是由于射流边界的剪切层不稳定产生的大尺度涡结构向下游传播,并与收集口及其反射的压力脉动相互作用所导致。收集口通孔的存在使得收集口外恒定的气压信号得以传到收集口下游的扩散段内,从而使得扩散段内的压力保持相对恒定,避免了扩散段内压力与上游压力波动的相互作用。通过对试验段核心区域的压力脉动比较发现,收集口通孔的存在显著抑制了试验段低频压力振荡,有通孔时的压力系数振荡幅值较无通孔减小了1个量级以上。

关键词：风洞收集口通孔低频振荡

来源： cnki会议评论

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现代表面贴装资讯 2008年第4期7卷 11-14页

作者：朱晓东广州海格通信集团股份有限公司工艺部

当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑，所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔，造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走，不能形成有效焊点，即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进... 详细信息

当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑，所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔，造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走，不能形成有效焊点，即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊，但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的，现有某公司实际案例情况说明如下：

关键词：回流焊接锡膏通孔焊盘贴装工艺军工企业通信行业

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多层PCB大面积敷铜通孔焊点过锡工艺研究

航天制造技术 2012年第3期 11-13页

作者：杨晶徐伟玲李佳宾北京空间机电研究所北京100076

针对生产过程中出现的焊点过锡量不足的现象,对多层PCB板大面积敷铜手工焊接中通孔焊点过锡问题进行试验研究,得出两层以下覆铜层的通孔焊点采用单把烙铁焊接,两层及以上覆铜层的通孔焊点采用两把烙铁焊接的方法。

关键词：多层印制电路板通孔手工焊接

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带通孔不锈钢圆球加工

机械工艺师 1983年第10期 10-12页

作者：王新权广东兴宁县阀门厂

带直通孔耐酸不锈钢圆球,广泛应用于球阀门及其他机械设备中。因球带有直通孔,研磨加工效果差,因此,多在机床上旋铣加工。旋铣加工法具有简便和加工精度高的优点。根据我们生产实践,圆度精度可达八级。一、旋铣方法和产生圆度误差原因... 详细信息

带直通孔耐酸不锈钢圆球,广泛应用于球阀门及其他机械设备中。因球带有直通孔,研磨加工效果差,因此,多在机床上旋铣加工。旋铣加工法具有简便和加工精度高的优点。根据我们生产实践,圆度精度可达八级。一、旋铣方法和产生圆度误差原因把工件球毛坯先钻出精度较高、轴线通过球心的

关键词：刀具角度圆度误差刀轴心轴通孔

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GaAs背面通孔刻蚀技术研究

功能材料与器件学报 2004年第2期10卷 255-258页

作者：陈震魏珂王润梅刘新宇刘训春吴德馨中国科学院微电子所北京100029

比较研究了GaAs背面通孔腐蚀中的湿法腐蚀和ICP干法刻蚀技术,并利用感应离子耦合(ICP)干法刻蚀技术,采用CCl_2F_2/Ar混合气体,对GaAs衬底上的通孔工艺进行了研究。通过优化气压、射频功率、CCl_2F_2/Ar混合气体组分配比,在CCl_2F_2流量... 详细信息

比较研究了GaAs背面通孔腐蚀中的湿法腐蚀和ICP干法刻蚀技术,并利用感应离子耦合(ICP)干法刻蚀技术,采用CCl_2F_2/Ar混合气体,对GaAs衬底上的通孔工艺进行了研究。通过优化气压、射频功率、CCl_2F_2/Ar混合气体组分配比,在CCl_2F_2流量为200sccm,Ar流量为10sccm,源功率P_s=400W,偏压功率P_b=14W,自偏压V_b=120V,真空度P=43Pa时,得到了表面平滑的通孔形貌和最大的通孔刻蚀速率(4.3μm/min)。

关键词：通孔感应离子耦合(ICP) 干法刻蚀

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聚四氟乙烯印制板的通孔活化

印制电路信息 2005年第4期13卷 53-55,65页

作者：丁志廉

研究了聚四氟乙烯采用金属钠蚀刻和等离子体(H/N、H和N)加工对孔化和电镀的效果。

关键词：聚四氟乙烯(铁氟龙) 表面活化金属钠等离子体复原聚四氟乙烯印制板活化通孔蚀刻

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单面板焊接通孔缺陷分析及实验研究

家电科技 2022年第S1期 455-458页

作者：廖声礼覃铸珠海格力电器股份有限公司广东珠海519070

单面板由于其只在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)的一面上有铜箔焊盘,在波峰焊焊接过程中锡波很难对插件器件引脚形成良好的润湿并上锡,从而常常会出现焊接后通孔缺陷。针对单面板通孔缺陷进行全面分析,对PCB板材树脂结构改善... 详细信息

单面板由于其只在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)的一面上有铜箔焊盘,在波峰焊焊接过程中锡波很难对插件器件引脚形成良好的润湿并上锡,从而常常会出现焊接后通孔缺陷。针对单面板通孔缺陷进行全面分析,对PCB板材树脂结构改善、冲孔工艺不同冲针次数、不同板材、不同加工厂家等因素进行对比跟进验证,同时对波峰焊线体各项参数设置进行排查确认。结果表明PCB基材是造成通孔确认的主要原因,通过调整PCB板材的树脂结构可以改变板材的曲折强度,从而改善PCB在孔加工过程中铜皮起翘、孔内毛刺现象,进而减少通孔缺陷的产生。

关键词： PCB 板材实验研究通孔