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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 机械工程
    • 1 篇 材料科学与工程（可...

主题

  • 1 篇 通孔法
  • 1 篇 顺序耦合
  • 1 篇 t型焊
  • 1 篇 残余应力

机构

  • 1 篇 武汉大学

作者

  • 1 篇 徐远杰
  • 1 篇 刘胜
  • 1 篇 何勇
  • 1 篇 楚锡华

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=通孔法"
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薄板T型焊残余应力数值模拟与试验研究
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热加工工艺 2017年 第3期46卷 238-241,245页
作者： 刘胜 楚锡华 徐远杰 何勇 武汉大学土木建筑工程学院 湖北武汉430072
基于ABAQUS计算软件建立了薄板T型焊的三维有限元模型,采用Goldak双椭球移动热源模型,运用热-弹-塑性力学的顺序耦合计算方法模拟得到薄板T型焊的焊接残余应力、温度场及变形。为了验证数值计算方法的有效性,进行了Q235钢薄板T型双边焊... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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