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稀有金属材料与工程 2004年第1期33卷 96-100页

作者：余海峰雷景轩马学鸣朱丽慧陆尧项兢上海大学上海200072 华东师范大学上海200062 上海电器科学研究所上海200063

采用高能球磨-还原剂液相喷雾化学包覆-粉末冶金工艺制备出新型银石墨电触头材料AgC5(质量分数)。经与烧结挤压和机械混粉工艺的同类触头相对比,该材料具有优异的机械物理性能。电磨损分断对比试验发现,与常规机械混粉同类触头相比该材... 详细信息

采用高能球磨-还原剂液相喷雾化学包覆-粉末冶金工艺制备出新型银石墨电触头材料AgC5(质量分数)。经与烧结挤压和机械混粉工艺的同类触头相对比,该材料具有优异的机械物理性能。电磨损分断对比试验发现,与常规机械混粉同类触头相比该材料的耐电腐蚀性能提高了40%以上。利用扫描电镜和金相显微镜对AgC包覆粉体及烧结复压后触头显微组织进行了分析,发现微米尺寸的Ag颗粒呈絮凝状结构包覆在石墨片外,这种絮凝体内部孔洞尺寸细小且分布均匀;新工艺材料组织细腻,球磨石墨均匀分布在Ag基体上,弥散度较高。材料经电弧作用后的工作面用SEM和EDS分析发现:新工艺改善了Ag与C间的润湿性和物理结合强度,在电弧瞬时高温作用后,熔融Ag能够以珠状粘附在基体表面,有助于减少Ag液的喷溅损失。

关键词：触头材料 AgC5 高能球磨化学包覆还原剂液相喷雾粉末冶金显微组织性能

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新型Ag-5%C电接触材料的制备及其电弧磨损特性的研究

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稀有金属 2004年第1期28卷 1-4页

作者：余海峰马学鸣朱丽慧陆尧项兢翁桅上海大学材料科学与工程学院上海200072 华东师范大学物理系上海200062 上海电器科学研究所合金分所上海200063

采用将高能球磨、还原剂液相喷雾化学包覆及粉末冶金相结合配以适量碳纳米管做为纤维增强体的工艺 ,制备出新型的Ag 5 %C(质量分数 )电接触材料。该材料具有优异的烧结致密性 ,烧结复压密度可达理论密度的 99.9%,而传统机械混粉工艺及... 详细信息

采用将高能球磨、还原剂液相喷雾化学包覆及粉末冶金相结合配以适量碳纳米管做为纤维增强体的工艺 ,制备出新型的Ag 5 %C(质量分数 )电接触材料。该材料具有优异的烧结致密性 ,烧结复压密度可达理论密度的 99.9%,而传统机械混粉工艺及国外发展的烧结挤压工艺同类材料仅能达到 97.0 %～ 98.4%;其硬度达到 64 5MPa ,大大超过同类触头 ;该新型材料由于C在基体中的均匀分布以及高烧结致密性 ,具有很好的导电性能 ,其电导率达到了 3 8 0m·Ω- 1 ·mm- 2 ,远超机械混粉工艺而接近烧结挤压工艺。经由ASTM触头材料试验机进行电磨损分断对比试验 ,发现与常规机械混粉同类触头相比 ,该材料同等条件下电弧磨损量小得多 ,且具有优异的电弧磨损特性 ,其电弧磨损量随分断次数呈指数小于 1的指数函数规律上升 ,即到分断后期其材料损耗量趋于稳定 ,有效抑制了触头分断电涡流磨损现象 ,这种优异的电弧磨损特性对于提高其材料耐电弧磨损性能具有重要意义。

关键词：电接触材料 Ag-5%C 高能球磨化学包覆还原剂液相喷雾粉末冶金电弧磨损特性

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碳纳米管增强纳米晶Ag-5%C电接触材料研究

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上海有色金属 2007年第3期28卷 109-112页

作者：项兢陆尧翁桅余海峰上海电科电工材料有限公司上海200063 宝钢不锈钢股份有限公司上海200431

通过高能球磨结合还原剂液相喷雾化学包覆技术,配以适量碳纳米管作为纤维增强体制备得到纳米晶Ag-5%C(质量百分含量)包覆粉。与常规Ag-5%C机械混粉相比,在相同粉末冶金工艺下制备的触头力学物理性能测试表明,该碳纳米管增强纳米晶Ag-5%... 详细信息

通过高能球磨结合还原剂液相喷雾化学包覆技术,配以适量碳纳米管作为纤维增强体制备得到纳米晶Ag-5%C(质量百分含量)包覆粉。与常规Ag-5%C机械混粉相比,在相同粉末冶金工艺下制备的触头力学物理性能测试表明,该碳纳米管增强纳米晶Ag-5%C电接触材料各项性能均比机械混粉触头优异。该材料有望成为一种可替代烧结挤压和机械混粉同类材料的新型Ag/C触头材料。

关键词：电接触材料 Ag-5%C 高能球磨化学包覆还原剂液相喷雾碳纳米管

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新型Ag-5%C电接触材料的制备及其电弧磨损特性的研究

新型Ag-5%C电接触材料的制备及其电弧磨损特性的研究

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第九届材料科学与合金加工学术会议

作者：余海峰马学鸣朱丽慧陆尧项兢翁桅上海大学材料科学与工程学院华东师范大学物理系上海大学材料科学与工程学院上海电器科学研究所合金分所上海电器科学研究所合金分所上海电器科学研究所合金分所

采用将高能球磨、还原剂液相喷雾化学包覆及粉末冶金相结合配以适量碳纳米管做为纤维增强体的工艺,制备出新型的Ag-5%C（质量分数）电接触材料。该材料具有优异的烧结致密性,烧结复压密度可达理论密度的99.9%,而传统机械混粉工艺及国外... 详细信息

采用将高能球磨、还原剂液相喷雾化学包覆及粉末冶金相结合配以适量碳纳米管做为纤维增强体的工艺,制备出新型的Ag-5%C（质量分数）电接触材料。该材料具有优异的烧结致密性,烧结复压密度可达理论密度的99.9%,而传统机械混粉工艺及国外发展的烧结挤压工艺同类材料仅能达到97.0%-98.4%;其硬度达到645 MPa,大大超过同类触头;该新型材料由于C在基体中的均匀分布以及高烧结致密性,具有很好的导电性能,其电导率达到了38.0 m·Ω-1·mm-2,远超机械混粉工艺而接近烧结挤压工艺。经由ASTM触头材料试验机进行电磨损分断对比试验,发现与常规机械混粉同类触头相比,该材料同等条件下电弧磨损量小得多,且具有优异的电弧磨损特性,其电弧磨损量随分断次数呈指数小于1的指数函数规律上升,即到分断后期其材料损耗量趋于稳定,有效抑制了触头分断电涡流磨损现象,这种优异的电弧磨损特性对于提高其材料耐电弧磨损性能具有重要意义。该材料有望成为一种可替代烧结挤压和机械混粉同类材料的新型Ag/C触头材料。

关键词：电接触材料 Ag-5%C 高能球磨化学包覆还原剂液相喷雾粉末冶金电弧磨损特性

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