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学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 2 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 机械工程

主题

  • 2 篇 弹性基体磨具
  • 2 篇 软固结磨料
  • 1 篇 表面质量预测
  • 1 篇 多因素模型
  • 1 篇 磨削抛光
  • 1 篇 材料去除效率
  • 1 篇 材料去除模型

机构

  • 2 篇 长安大学
  • 1 篇 重庆大学
  • 1 篇 中天引控科技股份...

作者

  • 2 篇 王家庆
  • 1 篇 郭磊
  • 1 篇 刘天罡
  • 1 篇 吕景祥
  • 1 篇 靳淇超
  • 1 篇 郭万金

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=软固结磨料"
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弹性基体软固结磨料磨具的材料去除机理
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中国表面工程 2024年 第1期37卷 192-204页
作者： 王家庆 郭磊 刘天罡 郭万金 吕景祥 靳淇超 长安大学道路施工技术与装备教育部重点实验室 西安710064 重庆大学机械传动国家重点实验室 重庆400044 中天引控科技股份有限公司 西安710010
基于弹性磨具的磨抛工艺为硬脆材料超精密加工效率与加工质量的兼顾平衡提供了新的解决思路,但其磨抛过程的材料去除机理尚未明确。为研究弹性磨抛过程中的材料去除行为,以硅橡胶作为磨具基体材料,混合微米级金刚石磨料制备弹性基体软... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
弹性基体软固结磨料磨具磨抛加工方法研究
弹性基体软固结磨料磨具磨抛加工方法研究
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作者： 王家庆 长安大学
学位级别：硕士
以蓝宝石(α-AlO)、碳化硅(SiC)、光学玻璃为代表的硬脆难加工材料广泛应用于航空航天、生物医学、光电信息、仪器科学等高端领域。在硬脆材料零部件超精密加工过程中,不仅需要通过微米或纳米级的材料去除方式满足形状精度与表面粗糙度... 详细信息
来源： 同方学位论文库 同方学位论文库 评论
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