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学科分类号

  • 1 篇 工学
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主题

  • 1 篇 欧姆接触
  • 1 篇 键合
  • 1 篇 超声波焊接热
  • 1 篇 超声键合
  • 1 篇 内引线
  • 1 篇 热压焊接

机构

  • 1 篇 西安高科卫光电子...

作者

  • 1 篇 赵义坤
  • 1 篇 耿凯鸽
  • 1 篇 唐娟
  • 1 篇 王华

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=超声波焊接热"
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Au丝键合改为Cu丝键合技术
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引用
半导体技术 2010年 第3期35卷 237-240页
作者： 赵义坤 王华 耿凯鸽 唐娟 西安高科卫光电子有限公司 西安710065
现阶段Au丝作为内引线一直占着键合的主导地位,由于Cu丝具有优良的电性能和价格优势,随着键合技术的发展,以Cu丝代替Au丝作为键合用内引线已经成为必然,封装行业许多厂家正热衷于将原有的Au丝键合设备进行改造,但还存在这样那样的问题。... 详细信息
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