检索结果-南通市图书馆

基于IPC-7351B的表贴器件PCB封装设计

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兵工自动化 2019年第7期38卷 37-40页

作者：谭安菊顾炳林中国工程物理研究院电子工程研究所

为解决在PCB设计过程中可制造性和产品性能之间折中考虑的问题,依据IPC-7351B标准,对表贴器件PCB封装进行设计。结合IPC-7351B标准、可制造性和可靠性等要求,通过对标准封装的SMD焊盘尺寸及引脚参数计算,设置SMD焊盘阻焊参数,设计出表... 详细信息

为解决在PCB设计过程中可制造性和产品性能之间折中考虑的问题,依据IPC-7351B标准,对表贴器件PCB封装进行设计。结合IPC-7351B标准、可制造性和可靠性等要求,通过对标准封装的SMD焊盘尺寸及引脚参数计算,设置SMD焊盘阻焊参数,设计出表面贴装器件PCB封装。实践结果表明,该方法可提高产品的可焊性和可靠性。

关键词： PCB封装 IPC-7351B SMD焊盘表贴器件可制造性

表贴器件返修新工具——埃森TSX70-230万用台

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世界产品与技术 2003年第4期 90-90页

随着BGA封装器件越来越广泛的应用以及PCB组装密度的增加,带来了焊接不良器件返修上的困难。目前,表贴器件虽然仍有直接用烙铁焊接的,但对于较细间距器件,就是技术高超的操作人员也会产生连焊、虚焊现象;即便使用有光学对中系统的热风... 详细信息

随着BGA封装器件越来越广泛的应用以及PCB组装密度的增加,带来了焊接不良器件返修上的困难。目前,表贴器件虽然仍有直接用烙铁焊接的,但对于较细间距器件,就是技术高超的操作人员也会产生连焊、虚焊现象;即便使用有光学对中系统的热风焊接型小型返修工作站,也存在着操作麻烦,耗时较长等弊端。而无光学对中系统的返修工作站在操作时,又容易产生对中错位等问题。

关键词：表贴器件 TSX70-230万用台埃森公司集成电路技术参数 BGA器件

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表贴封装射频器件的低成本测试方法研究

电子器件 2023年第6期46卷 1500-1503页

作者：彭建业王小萍薛爱杰张利敏秦皓南京电子器件研究所江苏南京210016

表贴射频器件为无引脚器件,通常利用底部焊在PCB板上使用。在研发和生产过程中,当频率要求比较高的情况下,很难对其进行非焊接条件下的高精确度测试。提出了一种廉价、准确的测试方法,并通过HFSS仿真设计了一种以弹针为接触介质的测试... 详细信息

表贴射频器件为无引脚器件,通常利用底部焊在PCB板上使用。在研发和生产过程中,当频率要求比较高的情况下,很难对其进行非焊接条件下的高精确度测试。提出了一种廉价、准确的测试方法,并通过HFSS仿真设计了一种以弹针为接触介质的测试方案。该测试方案射频通道的驻波典型值为1.15,插损小于0.6 dB,可以满足频率低于12 GHz的射频测试需求。同时该测试方案接触可靠且廉价,也可用于表贴器件的电老炼。

关键词：表贴器件射频测试弹针测试夹具

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表贴微波器件S参数测量系统

计量技术 2018年第12期 30-33页

作者：刘杰杨春涛陈婷张娜北京无线电计量测试研究所北京100854

介绍了一种表贴微波器件S参数测量系统。该系统主要由矢量网络分析仪、测试夹具及相应校准件、精密位移控制系统、被测件供电及控制器和测量软件组成。该系统基于直接测量方法完成测试夹具系统误差的修正,保证测量结果的准确性。同时,基... 详细信息

介绍了一种表贴微波器件S参数测量系统。该系统主要由矢量网络分析仪、测试夹具及相应校准件、精密位移控制系统、被测件供电及控制器和测量软件组成。该系统基于直接测量方法完成测试夹具系统误差的修正,保证测量结果的准确性。同时,基于LabVIEW编写的测量软件可以自动完成数据采集、被测件状态切换、合格判断和报告生成,大幅提高了测量效率。文中给出了该系统测量微波可变衰减器的典型测量结果,并分析了测量结果的不确定度。

关键词：表贴器件 S参数测量

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固体钽电容焊装开裂问题分析

电子元件与材料 2013年第6期32卷 73-75页

作者：成钢孙洁兰州空间技术物理研究所

针对表贴固体钽电容器在焊装中批次出现鼓泡和开裂问题,从元器件本身和焊接工艺两个方面分析了导致固体钽电容器发生问题的原因,并根据分析的结果给出相应的预防措施。

关键词：表贴器件固体钽电容器焊接鼓泡开裂预防措施

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表贴式功率MOSFET封装技术研究

表贴式功率MOSFET封装技术研究

作者：杨辉电子科技大学

学位级别：硕士

表贴式功率MOSFET是表面组装电路中最重要的电子元件之一。随着电子制造业和电子信息产业的迅猛发展,小型化、微型化的半导体器件已越来越成为现代电子技术发展的重点,各半导体器件生产企业对功率分立器件的新型封装结构的研究开发也越... 详细信息

表贴式功率MOSFET是表面组装电路中最重要的电子元件之一。随着电子制造业和电子信息产业的迅猛发展,小型化、微型化的半导体器件已越来越成为现代电子技术发展的重点,各半导体器件生产企业对功率分立器件的新型封装结构的研究开发也越来越重视。由于电子产品的需求以及能效要求的不断提高,中国功率器件市场一直保持较快的发展速度,对表面贴装器件的需求也越来越迫切,该类器件的研发已成为当务之急。本课题来源于中国振华集团永光电子有限公司表贴式功率MOSFET封装技术研究及应用项目。课题研究的目的是对表贴式功率MOSFET封装技术进行研究并应用于生产,最终替代国外同型号产品。本论文正是针对上述问题,以1N60型表贴式功率MOSFET的封装技术为主要的研究对象,在深入分析封装及使用的失效机理基础上,找出影响产品质量与可靠性的关键问题,对材料、封装结构和封装工艺问题作了创新性和探索性研究。主要内容为:1.详细研究了粘片空洞对器件热性能的影响。粘片采用软焊料粘片工艺,所存在的主要问题是粘片空洞。一定面积的空洞存在,容易使粘片区产生较大的接触电阻,从而产生局部高温,导致器件受过热应力的作用失效。为解决这一问题,研究采用导流槽新技术来减少空洞。2.详细研究了器件焊线（键合）过程对器件的损伤及其失效机理。焊线采用了冷超声铝丝楔焊工艺技术,其主要难点是预防弹坑。弹坑是在键合过程中造成铝层下的半导体材质受损而留下的小洞,直接导致MOSFET被物理击穿而失效。经过多次对失效器件的分析,发现导致弹坑出现的各种因素,因此,研究提出焊线工艺弹坑控制技术。3.详细研究了焊接温度导致1N60器件芯片破裂失效的机理。按照正常的使用焊接方法,器件出现芯片破裂的失效比例高达10%0%不等。经过对失效器件的分析,研究寻找良好的热匹配设计方案。

关键词：表贴器件功率MOSFET 封装技术可靠性

同方学位论文库评论

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故障诊断系统的软件设计及实现

故障诊断系统的软件设计及实现

第九届全国信号和智能信息处理与应用学术会议

作者：郭磊中国空空导弹研究院

某型号信号处理机功能复杂,器件体积小、集成度高,大量采用表贴器件。电路板上很难施加测试探头及夹具。因此,传统的故障检测手段无法使用。产品生产过程中常见的故障模式就是器件连接异常,针对此类问题结合产品的结构特点,设计开发了... 详细信息

某型号信号处理机功能复杂,器件体积小、集成度高,大量采用表贴器件。电路板上很难施加测试探头及夹具。因此,传统的故障检测手段无法使用。产品生产过程中常见的故障模式就是器件连接异常,针对此类问题结合产品的结构特点,设计开发了基于边界扫描技术的故障诊断系统。文章介绍了故障诊断系统的总体方案,详细描述了系统软件模块的具体实现。实验结果表明,系统能够利用器件的边界扫描描述文件,自动生成测试向量并完成对产品的测试,对故障器件进行准确的定位。

关键词：表贴器件故障诊断系统边界扫描技术

来源： cnki会议评论

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cnki会议

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PCBA的X射线检测方法研究

电子与封装 2019年第5期19卷 5-7页

作者：田健李先亚王瑞崧王伯淳湖北航天技术研究院计量测试技术研究所湖北孝感432000

随着BGA、CPS封装等表贴器件的大量应用,传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对其底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力。研究并给出X射线检测方法和检测流程,同时对该方法应用于PCBA焊接质量检测的典型案例进行了分析。按此... 详细信息

随着BGA、CPS封装等表贴器件的大量应用,传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对其底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力。研究并给出X射线检测方法和检测流程,同时对该方法应用于PCBA焊接质量检测的典型案例进行了分析。按此检测方法不仅可以高效、便捷地识别PCBA中常见的焊接缺陷,同时可以指导PCB设计及焊接工艺改进。

关键词：表贴器件 X射线检测 PCBA 焊接缺陷