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文献类型

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馆藏范围

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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 浆料
  • 1 篇 分层布线
  • 1 篇 薄膜金属化特性
  • 1 篇 氮化铝
  • 1 篇 基板
  • 1 篇 聚酰亚胺
  • 1 篇 共烧

机构

  • 1 篇 电子科技大学

作者

  • 1 篇 胡永达

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=薄膜金属化特性"
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排序：
氮化铝共烧基板金属化及其薄膜金属化特性研究
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引用
电子元件与材料 2003年 第2期22卷 50-51页
作者： 胡永达 电子科技大学微电子与固体电子学院
大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流。多芯片组件(MCM)是微电子封装的高级形式,它是把裸芯片与微型元件组装在同一个高密度布线基板上,组成能够完成一定的功能的... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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