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专利文摘

玻璃 2013年第9期40卷 57-60页

本发明的目的在于提供一种能够满足形成薄膜电路的基板所要求的品质的100μm以下的玻璃基板的制造方法和通过该方法得到的薄板玻璃基板。

关键词：专利文摘玻璃基板制造方法薄膜电路

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Ka频段下变频模块设计

无线电工程 2008年第5期38卷 43-45,61页

作者：刘立浩吕丽英中国电子科技集团公司第五十四研究所河北石家庄050081 河北省第三测绘院河北石家庄050031

介绍了Ka频段下变频模块的设计。该模块的功能是将接收到的19.2～21.2GHz射频信号下变频到2.2～4.2GHz的中频信号。实际制作的下变频模块变频增益为20dB±1 dB,噪声系数小于6dB,镜频抑制大于100dB。该模块在Ka频段卫星通信系统中有着广... 详细信息

介绍了Ka频段下变频模块的设计。该模块的功能是将接收到的19.2～21.2GHz射频信号下变频到2.2～4.2GHz的中频信号。实际制作的下变频模块变频增益为20dB±1 dB,噪声系数小于6dB,镜频抑制大于100dB。该模块在Ka频段卫星通信系统中有着广阔的应用前景。试验结果证明,微波CAD工具的应用不仅降低了产品的研制成本,而且缩短了产品从电路设计到批量生产的时间。

关键词： Ka频段下变频器薄膜电路 Designer软件 HFSS软件

一种S波段小型化低温低噪声平衡放大器的研制

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一种S波段小型化低温低噪声平衡放大器的研制

高温薄膜SOIMOS器件硅膜厚度的设计考虑

2017年全国天线年会

作者：杨晨陈良圣中国电科安徽博微长安电子有限公司

本文采用薄膜电路技术配合微组装工艺,研制出一种S波段小型化低温低噪声平衡放大器。该放大器采用Lange桥平衡结构,不仅有效提高了放大器稳定性,也保证了小电压驻波比（≤1.5）;放大器与Lange电桥一体化布板,实现了小型化（体积:≤63mm... 详细信息

本文采用薄膜电路技术配合微组装工艺,研制出一种S波段小型化低温低噪声平衡放大器。该放大器采用Lange桥平衡结构,不仅有效提高了放大器稳定性,也保证了小电压驻波比（≤1.5）;放大器与Lange电桥一体化布板,实现了小型化（体积:≤63mm×25mm×15mm,带接头）。该低温（工作温度≤77K）;低噪声平衡放大器在S波段要求频带内:噪声系数≤0.7d B,增益≥30d B。本文重点对薄膜电路制备技术、低噪声放大器在低温下的电路匹配技术、热膨胀（收缩）匹配技术进行了研究。

关键词：薄膜电路小型化低温低噪声放大器 3d B Lange耦合器平衡放大器

来源： cnki会议评论

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电子器件 1997年第4期20卷 21-24页

作者：冯耀兰东南大学微电子中心

根据薄膜ＳＯＩＭＯＳ器件的特点和高温应用的特殊考虑，采用计算机模拟技术，得出最大耗尽层宽度ｘｄｍａｘ和衬底掺杂浓度ＮＢ及温度Ｔ的关系曲线。研究结果表明，在常温下ｘｄｍａｘ随ＮＢ的增大而减小，当ＮＢ一定时，ｘｄｍａｘ随... 详细信息

根据薄膜ＳＯＩＭＯＳ器件的特点和高温应用的特殊考虑，采用计算机模拟技术，得出最大耗尽层宽度ｘｄｍａｘ和衬底掺杂浓度ＮＢ及温度Ｔ的关系曲线。研究结果表明，在常温下ｘｄｍａｘ随ＮＢ的增大而减小，当ＮＢ一定时，ｘｄｍａｘ随温度的升高而减小。因此，为满足薄膜器件的硅膜厚度ｄＳｉ小于ｘｄｍａｘ的条件及高温应用的特殊要求。

关键词：高温薄膜 SOI MOS 硅膜薄膜电路

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单层金属球栅陈列(MBGA)

印制电路信息 1996年第8期4卷 37-38页

单层金属球栅阵列(MBGA=metal ball gridarray)组装。其薄膜电路层是在阳极化的铝板材上沉积而成的,在裸芯片粘贴和线焊后,其内腔(cavity)被填满而密封起来,并以低共熔点的焊料球焊接之。

关键词：金属球裸芯片铝板材阳极化铝薄膜电路低共熔点焊料球磁场分析器设计结构栅阵列

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“自对准”工艺薄膜边缘场致发射器件研究

“自对准”工艺薄膜边缘场致发射器件研究

中国电子学会真空电子学分会第十届年会

作者：冯进军彭自安大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室

从原理上讲真空微电子横向器件比纵向器件易于加工,因为沉积在绝缘层上的簿膜的刻蚀构成了发射体,栅极与发射体之间的亚微米距离可以通过调整绝缘膜和栅膜的厚度来决定,而不需要昂贵的亚微米光刻技术。与Spindt型阴极相比,具有杂散电容... 详细信息

从原理上讲真空微电子横向器件比纵向器件易于加工,因为沉积在绝缘层上的簿膜的刻蚀构成了发射体,栅极与发射体之间的亚微米距离可以通过调整绝缘膜和栅膜的厚度来决定,而不需要昂贵的亚微米光刻技术。与Spindt型阴极相比,具有杂散电容小,制作工艺相对简单的优点,并能与半导体Si工艺相兼容,很适合于设计高速器件,在数字电路应用上亦很有前途。

关键词：场致发射薄膜电路电子器件微电子三极管

来源： cnki会议评论

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今日混合技术(一)

仪表技术与传感器 1971年第5期 42-44+47页

为什么要采用混合技术?——从技术观点来看:正如下述例子表明的那样,混合技术比之普通的印刷电路板结构和单块集成电路在技术上有很多优点。这些优点包括:功率、频率、稳定性、可靠性、尺寸、柔软性、精度、形状因数、重量、电路密度和... 详细信息

为什么要采用混合技术?——从技术观点来看:正如下述例子表明的那样,混合技术比之普通的印刷电路板结构和单块集成电路在技术上有很多优点。这些优点包括:功率、频率、稳定性、可靠性、尺寸、柔软性、精度、形状因数、重量、电路密度和速度等。大密度和高速度:能够表示出混合技术特点的混合封装是计算机微型工艺公司的4096——彼特随机存取存储器。这里,它们是金属——氧化物——半导体(MOS)与双极技术的最好结合。由于把MOS 用于存储、把双极用于读出或激励电路中,所以,在1.5时宽的封装中存储器的存取时间大约为400毫微秒,功率损耗为0.4毫

关键词：混合技术厚膜电路薄膜电路

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薄膜电视

光学机械 1977年第6期 52-53页

作者：杨志中

西屋研究试验室的一个研究小组已经成功地在一块不厚于窗玻璃的薄膜电发光的面板上演示了实时视频性能。研究小组组长T.P.Brady 博士说:初步的结果已经远远超过了最初的想像。西屋小组研究了6×6吋的20～30条线/

关键词：矩阵数学分析薄膜晶体管荧光物质薄膜电路西屋像素像元电视电信

防水的不仅是手表——揭开防水键盘的神秘面纱

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电脑爱好者(普及版) 2009年第9期 76-77页

作者：诣度天唯

朋友,可能你听说过防水手表,不知道你有没听说过防水键盘呢?键盘是个人电脑的外设之一,每天都会受到我们"触摸",可以说跟我们的亲密接触是非常多的。而同时,键盘也是最容易脏以及最容易损坏的配件,往往一不小心将饮料或水倒入键盘上,那... 详细信息

朋友,可能你听说过防水手表,不知道你有没听说过防水键盘呢?键盘是个人电脑的外设之一,每天都会受到我们"触摸",可以说跟我们的亲密接触是非常多的。而同时,键盘也是最容易脏以及最容易损坏的配件,往往一不小心将饮料或水倒入键盘上,那么这款键盘就很有可能寿终正寝。于是防水键盘应运而生,宣告了对水的抗争,保护键盘免受水的侵害,确保键盘被果汁、水等液体泼到也完全没事。那么,防水键盘的防水奥秘是什么呢?防水能力的强弱是怎样知道的?下面,我们就为大家逐步揭开防水键盘的秘密。

关键词：键盘拆解防水性能排水孔薄膜电路金手指