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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 微电子机械系统
  • 1 篇 芯片
  • 1 篇 封装技术
  • 1 篇 薄膜密封技术
  • 1 篇 体硅键合技术

机构

  • 1 篇 中国科学院上海微...

作者

  • 1 篇 王跃林
  • 1 篇 王渭源

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=薄膜密封技术"
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用于微电子机械系统封装的体硅键合技术和薄膜密封技术
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引用
中国工程科学 2002年 第6期4卷 56-62页
作者： 王渭源 王跃林 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室 上海200050
对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术 ,整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术 ,以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述 ,强调在器件研究开始时应考虑封装问题 ,具体技术则应在保证器件功能和尽... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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