检索结果-南通市图书馆

电子元件与材料 2011年第7期30卷 67-71页

作者：史洪宾蔡琳吴金昌广达上海制造城表面组装技术实验室上海201613 复旦大学信息科学与工程学院上海200433 新余学院现代教育技术中心江西新余338004

对使用了8种粘结材料的12mmSAC305薄型球形栅格阵列(CTBGA)封装组件进行了热循环测试。结果显示,所有的粘结材料都降低了组件的热循环可靠性。具有较低线(热)膨胀系数,较高玻璃转化温度和储能模量的粘结材料可使组件热疲劳寿命相对更长... 详细信息

对使用了8种粘结材料的12mmSAC305薄型球形栅格阵列(CTBGA)封装组件进行了热循环测试。结果显示,所有的粘结材料都降低了组件的热循环可靠性。具有较低线(热)膨胀系数,较高玻璃转化温度和储能模量的粘结材料可使组件热疲劳寿命相对更长,如使用了材料E(αll=48×10-6/℃;αl2=184×10-6/℃;θg=138℃;Es=3.660GPa)的组件比使用了同为边沿绑定材料D(αll=157×10-6/℃;αl2=198×10-6/℃;θg=78℃;Es=0.674GPa)的组件特征寿命增长了25.88%,首次失效时间延迟了57.71%。

关键词：粘结材料薄型球形栅格阵列封装热循环可靠性

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