检索结果-南通市图书馆

国际技术经济导报 2003年第2期 30-32页

作者：李文虎

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新型可重构结构能适应未来芯片集成度的提高

今日电子 2002年第3期 3-3,9页

作者：王正华

当前集成电路制造技术远远超过设计技术水平。现在单个芯片上能够提供的逻辑线路的门数,数量是如此众多,如何有效地充分利用这些门数,已经成为困扰计算机科研人员的一个难题了。何况新的制造技术还在继续层出不穷,原子规模级的开关线路... 详细信息

当前集成电路制造技术远远超过设计技术水平。现在单个芯片上能够提供的逻辑线路的门数,数量是如此众多,如何有效地充分利用这些门数,已经成为困扰计算机科研人员的一个难题了。何况新的制造技术还在继续层出不穷,原子规模级的开关线路虽然尚未成为现实,但是已经显示能够进一步提高芯片集成度的可能性。一旦成为现实,将进一步使这一个困扰设计人员的难题变得更加严重。近来出现了一种称为Cell Matrix（单元阵列）的新结构。看来这种新结构有可能解决这个困扰设计人员的难题。

关键词：可重构结构芯片集成度集成电路

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东芝新技术可提高芯片集成度

中国计算机用户 2008年第23期 28-28页

如何在一块芯片上集成更多的晶体管,是电子公司面临的一个重大课题。日本东芝公司宣布,它开发出一种新的布线流程技术,可以大幅提高芯片上的晶体管集成度。这种新技术的核心是,设计人员在计算机软件的帮助下，从设计阶段就能预测不同的... 详细信息

如何在一块芯片上集成更多的晶体管,是电子公司面临的一个重大课题。日本东芝公司宣布,它开发出一种新的布线流程技术,可以大幅提高芯片上的晶体管集成度。这种新技术的核心是,设计人员在计算机软件的帮助下，从设计阶段就能预测不同的布局对芯片上晶体管性能的影响，

关键词：芯片集成度日本东芝公司技术计算机软件晶体管电子公司设计人员设计阶段

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射频解决方案提升手机芯片集成度

电子设计技术 EDN CHINA 2005年第7期12卷 18-18页

随着嵌入高级多媒体功能集的手机数量日益增加,无线装置的体积、功耗、设计灵活性和总成本这几项因素越来越重要.在5月召开的手机配套采购会上,Skyworks(思佳讯)公司首次在内地展示了其面向GPRS、WCDMA、TD-SCDMA、EDGE等平台的前端模... 详细信息

随着嵌入高级多媒体功能集的手机数量日益增加,无线装置的体积、功耗、设计灵活性和总成本这几项因素越来越重要.在5月召开的手机配套采购会上,Skyworks(思佳讯)公司首次在内地展示了其面向GPRS、WCDMA、TD-SCDMA、EDGE等平台的前端模组及射频解决方案.

关键词：解决方案芯片集成度手机射频 TD-SCDMA 提升 WCDMA 无线装置 GPRS EDGE 功能集多媒体总成本灵活性前端

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飞秒激光直写非阿贝尔三维光子芯片

科学通报 2022年第34期67卷 4041-4043页

作者：祝世宁固体微结构物理国家重点实验室南京大学物理学院南京210093

光子与电子相比具有高速率、低能耗、抗干扰等优势,以光子作为载体的集成光子芯片越来越受重视,成为后摩尔时代实现信息传输与处理的重要选项.当前,集成光子芯片在诸多材料体系中获得了广泛研究,包括硅基[1]、铌酸锂[2]、聚合物[3]等.... 详细信息

光子与电子相比具有高速率、低能耗、抗干扰等优势,以光子作为载体的集成光子芯片越来越受重视,成为后摩尔时代实现信息传输与处理的重要选项.当前,集成光子芯片在诸多材料体系中获得了广泛研究,包括硅基[1]、铌酸锂[2]、聚合物[3]等.人们发展了多种加工技术用于光子芯片制备,其中包括掩膜+刻蚀技术、离子注入技术、化学气相沉积技术等,目前这些技术主要用于二维光子芯片的制备,完成的各种结构主要在芯片的表面.如果能充分利用芯片的纵向自由度,芯片集成度能有很大的提升空间.

关键词：离子注入技术芯片集成度刻蚀技术化学气相沉积技术阿贝尔铌酸锂低能耗抗干扰

Imagination IP:创新蝶变赋能半导体产业

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现代制造 2023年第2期 50-52页

作者： Imagination Imagination

过去50余年,芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前,并持续增强着芯片的算力与性能。现如今,无论是在SoC上集成越来越多的功能模块,又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度,都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅... 详细信息

过去50余年,芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前,并持续增强着芯片的算力与性能。现如今,无论是在SoC上集成越来越多的功能模块,又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度,都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅仅依赖于制程升级,而需从不同的维度拓展创新来延续摩尔定律的“经济效益”。这导致芯片设计变得越来越困难,IP的作用也愈加凸显,逐渐成为企业寻求设计差异化道路上的“秘钥”。

关键词：半导体产业摩尔定律滚滚向前芯片集成度芯片性能差异化道路 IP 功能模块

高性价比占据白牌市场中科蓝讯的核心技术到底行不行?

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投资有道 2022年第2期 87-88页

作者：李诺不详

深圳市中科蓝讯科技股份有限公司(以下简称:中科蓝讯)是以无线音频SoC芯片(系统级芯片)的研发、设计与销售作为主营业务的集成电路设计公司,目前正在冲刺科创板上市。招股书显示,中科蓝讯在芯片集成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、稳定... 详细信息

深圳市中科蓝讯科技股份有限公司(以下简称:中科蓝讯)是以无线音频SoC芯片(系统级芯片)的研发、设计与销售作为主营业务的集成电路设计公司,目前正在冲刺科创板上市。招股书显示,中科蓝讯在芯片集成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、稳定性等各方面性能均衡,在同等性能条件下,产品的价格具有较强竞争力,性价比优势明显。

关键词：性价比优势招股书集成电路设计系统级芯片高性价比芯片集成度 SoC芯片行不行

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双等比CMOS缓冲器的设计

微电子学与计算机 2003年第1期20卷 62-66页

作者：易敬军沈绪榜华中科技大学图象识别与人工智能控制重点实验室武汉430074 西安微电子技术研究所西安710054

双比CMOS缓冲器可分为双等比和双变比CMOS缓冲器。文章对双等比CMOS缓冲器进行了设计研究,提出了它的一种次优实现方法。双等比CMOS缓冲器容易取得对称的传播延迟,可以在较小的面积与功耗下取得和等比CMOS缓冲器相等的传播延迟。使用0.3... 详细信息

双比CMOS缓冲器可分为双等比和双变比CMOS缓冲器。文章对双等比CMOS缓冲器进行了设计研究,提出了它的一种次优实现方法。双等比CMOS缓冲器容易取得对称的传播延迟,可以在较小的面积与功耗下取得和等比CMOS缓冲器相等的传播延迟。使用0.35μm工艺参数的HSPICE模拟结果证实了双等比CMOS缓冲器的性能。

关键词：芯片集成度 CMOS电路双等比CMOS缓冲器设计

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集成化的SOC测试在技术和经济上的需求

半导体技术 2004年第6期29卷 3-4页

作者：张庆安捷伦科技有限公司

随着消费者和市场对芯片集成功越来越多的要求,现在SOC芯片集成度的进步越业越快.

关键词：集成化测试技术芯片集成度消费者市场

一种新的CMOS组合电路最大功耗快速模拟方法

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计算机辅助设计与图形学学报 2001年第7期13卷 577-581页

作者：骆祖莹闵应骅杨士元清华大学自动化系北京100084 中国科学院计算技术研究所网络研究室北京100080

过大的峰值功耗会使芯片承受过大的瞬间电流冲击 ,降低芯片的可靠性及性能 ,因此有效地对电路最大功耗做出精确的估计非常重要 .由于在实际电路中存在时间延迟 ,而考虑延时的电路功耗模型计算量较大 ,因此用模拟方法求取电路最大功耗非... 详细信息

过大的峰值功耗会使芯片承受过大的瞬间电流冲击 ,降低芯片的可靠性及性能 ,因此有效地对电路最大功耗做出精确的估计非常重要 .由于在实际电路中存在时间延迟 ,而考虑延时的电路功耗模型计算量较大 ,因此用模拟方法求取电路最大功耗非常耗时 .为了在尽可能短的时间内对 VL SI电路的最大功耗做出较为可信的估计 ,首次提出了二阶段模拟加速方法 .对 ISCAS85电路集的实验结果表明。

关键词：最大功耗估计 CMOS组合电路超大规模集成电路芯片集成度