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主题

  • 1 篇 集成电路
  • 1 篇 ate
  • 1 篇 修调
  • 1 篇 芯片成测

机构

  • 1 篇 南京微盟电子有限...

作者

  • 1 篇 朱刚俊
  • 1 篇 董泽芳
  • 1 篇 马培

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=芯片成测"
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ATE芯片测试中的成测修调方法分析
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引用
集成电路应用 2024年 第6期41卷 70-71页
作者： 朱刚俊 董泽芳 马培 南京微盟电子有限公司 江苏210023
阐述基于ATE测试中集成电路成测修调的方法。介绍目前芯片封装测试环节常见的成测修调种类,包括多晶硅结构的熔丝修调、齐纳二极管的齐纳修调、EPROM/EEPROM结构的数字修调。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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