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文献类型

  • 4 篇 期刊文献

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学科分类号

  • 4 篇 工学
    • 3 篇 电子科学与技术（可...
    • 1 篇 光学工程
    • 1 篇 电气工程

主题

  • 4 篇 芯片剪切强度
  • 2 篇 可靠性
  • 1 篇 厚膜hic
  • 1 篇 粘片胶
  • 1 篇 引线键合强度
  • 1 篇 共晶焊
  • 1 篇 热稳定性
  • 1 篇 外观质量
  • 1 篇 工艺研究
  • 1 篇 共晶焊片
  • 1 篇 固化条件
  • 1 篇 抗高过载
  • 1 篇 材料放气
  • 1 篇 声表面波滤波器
  • 1 篇 分离模式
  • 1 篇 可靠性研究
  • 1 篇 红外焦平面探测器
  • 1 篇 共晶焊参数
  • 1 篇 可靠性试验

机构

  • 2 篇 中国电子技术标准...
  • 1 篇 中国兵器工业第21...
  • 1 篇 华北光电技术研究...
  • 1 篇 昆明物理研究所
  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 中国科学院上海技...

作者

  • 1 篇 黄然
  • 1 篇 蒋国宇
  • 1 篇 喻松林
  • 1 篇 王海丽
  • 1 篇 刘若冰
  • 1 篇 冉川云
  • 1 篇 米佳
  • 1 篇 王爽
  • 1 篇 鄢秋娟
  • 1 篇 陈勤
  • 1 篇 夏俊生
  • 1 篇 毛京湘
  • 1 篇 陈洪雷
  • 1 篇 叶建萍
  • 1 篇 陈台琼

语言

  • 4 篇 中文
检索条件"主题词=芯片剪切强度"
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芯片剪切强度试验分离模式研究
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标准科学 2023年 第S1期 158-162页
作者： 王海丽 黄然 中国电子技术标准化研究院
芯片剪切强度试验是半导体器件和微电子器件可靠性试验的一个重要项目,应用非常广泛,由于现有标准对芯片剪切强度分离模式描述太笼统,很容易造成同一分离现象,出现不同记录的情况。本文通过对芯片剪切强度不同粘接系统出现的不同分离现... 详细信息
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红外焦平面探测器键合和剪切可靠性试验研究
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激光与红外 2022年 第6期52卷 861-869页
作者： 刘若冰 王爽 陈勤 喻松林 毛京湘 陈洪雷 中国电子技术标准化研究院 北京100007 华北光电技术研究所 北京100015 昆明物理研究所 云南昆明650223 中国科学院上海技术物理研究所 上海200083
红外焦平面探测器可靠性与生产研制工艺过程控制要求密切相关。本文对探测器的可靠性考核思路进行了分析,结合目前标准中可靠性试验存在的问题,对芯片和杜瓦组装过程中的引线键合强度、芯片剪切强度开展了试验研究,为指导红外焦平面探... 详细信息
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声表面波器件用粘片胶的试验研究
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半导体光电 2013年 第3期34卷 469-472页
作者： 米佳 蒋国宇 陈台琼 冉川云 叶建萍 鄢秋娟 中国电子科技集团公司第26研究所 重庆400060
针对目前声表面波器件用粘接剂固化时间长、小尺寸(面积小于10mm2),芯片剪切强度低的问题,测试分析了988粘片胶热稳定性、材料放气和胶成分;研究了在不同的固化工艺条件下,988胶粘片胶对声表面波器件的小尺寸芯片剪切强度和声表面波滤... 详细信息
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厚膜HIC共晶焊工艺研究
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集成电路通讯 2005年 第3期23卷 1-7页
作者： 夏俊生 中国兵器工业第214研究所 蚌埠233042
介绍了厚膜HIC中芯片与基板、基板与外壳共晶焊研究、共晶焊返工和可靠性研究的主要内容和研究结果,阐明了为保证共晶焊质量和可靠性所应采取的工艺控制方法和措施。
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