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  • 1 篇 期刊文献

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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...

主题

  • 1 篇 芯材孔洞
  • 1 篇 夹芯复合材料
  • 1 篇 流动仿真
  • 1 篇 单元耦合
  • 1 篇 真空辅助树脂灌注...

机构

  • 1 篇 武汉理工大学

作者

  • 1 篇 倪爱清
  • 1 篇 冯雨薇
  • 1 篇 周子维
  • 1 篇 王继辉

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=芯材孔洞"
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1D-3D单元耦合模拟穿孔夹芯复合材料中的树脂流动行为
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引用
复合材料学报 2024年
作者： 周子维 倪爱清 冯雨薇 王继辉 武汉理工大学材料科学与工程学院 武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室
真空辅助树脂灌注工艺（VARI）作为一种高性能、低成本的制造技术，已广泛应用于大型复合材料零部件的制造。穿孔夹芯复合材料具有比强度比模量高、承载能力强等特点，然而，为了准确模拟穿孔夹芯复合材料中树脂的充模过程，需要对芯材... 详细信息
来源： 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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