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表面技术 2024年第8期53卷 210-219页

作者：张成周春勇何俊陈葵华东理工大学化工学院上海200237 龙佰四川钛业有限公司四川德阳618209

目的研究以液相沉淀法制备硅包膜钛白粉(SiO_(2)@TiO_(2))及氧化硅在TiO_(2)粒子表面的沉积成膜过程动力学,从而指导钛白粉表面改性工艺的优化。方法以硅酸钠为包膜剂在TiO_(2)表面包覆氧化硅膜层,通过比表面积、Zeta电位、SEM和酸溶率... 详细信息

目的研究以液相沉淀法制备硅包膜钛白粉(SiO_(2)@TiO_(2))及氧化硅在TiO_(2)粒子表面的沉积成膜过程动力学,从而指导钛白粉表面改性工艺的优化。方法以硅酸钠为包膜剂在TiO_(2)表面包覆氧化硅膜层,通过比表面积、Zeta电位、SEM和酸溶率分析,研究包膜温度、包膜pH、熟化时间等工艺条件对SiO_(2)@TiO_(2)膜层结构的影响。采用动力学模型对氧化硅在TiO_(2)粒子表面的反应成膜过程进行计算拟合。结果在包膜温度368 K、包膜pH=9.0以及反应熟化时间180 min时,获得的SiO_(2)@TiO_(2)氧化硅膜层致密性好,酸溶率稳定在14%的较低水平,比表面积保持在10.58 m^(2)/g,等电点维持在2.34。氧化硅在TiO_(2)粒子表面的成核点形成阶段的活化能为16.31 kJ/mol,生长成膜阶段的活化能为25.80 kJ/mol。结论提高反应温度、在弱碱性条件下、延长熟化时间可使制备的SiO_(2)@TiO_(2)膜层致密性提高;SiO_(2)@TiO_(2)的比表面积、等电点与反映SiO_(2)@TiO_(2)膜层致密程度的酸溶率具有高度的相关性;氧化硅膜层在TiO_(2)表面的包覆过程分为成核点形成以及氧化硅沉积成膜两个阶段,均符合三级反应动力学特征。

关键词：氧化硅二氧化钛膜层包覆致密性反应动力学

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金红石型TiO的氧化硅膜包覆及其动力学研究

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表面技术 2023年

作者：张成周春勇何俊陈葵华东理工大学化工学院龙佰四川钛业有限公司

目的研究以液相沉淀法制备硅包膜钛白粉(SiO2@TiO2)工艺及氧化硅在TiO2粒子表面的沉积成膜过程动力学，指导钛白粉表面改性工艺的优化。方法以硅酸钠为包膜剂在TiO2表面包覆氧化硅膜层，通过比表面积、Zeta电位、SEM和酸溶率分析，研... 详细信息

目的研究以液相沉淀法制备硅包膜钛白粉(SiO2@TiO2)工艺及氧化硅在TiO2粒子表面的沉积成膜过程动力学，指导钛白粉表面改性工艺的优化。方法以硅酸钠为包膜剂在TiO2表面包覆氧化硅膜层，通过比表面积、Zeta电位、SEM和酸溶率分析，研究包膜温度、包膜pH、熟化时间等工艺条件对SiO2@TiO2的膜层结构的影响。采用动力学模型对氧化硅在TiO2粒子表面的反应成膜过程进行计算拟合。结果在包膜温度368K、包膜pH9以及反应熟化时间180min时，获得的SiO2@TiO2的氧化硅膜层致密性好，酸溶率稳定在14%的较低水平，比表面积保持在10.58m2/g，等电点维持在2.34。氧化硅在TiO2粒子表面的成核点形成阶段的活化能为16.31kJ/mol，生长成膜阶段的活化能为25.80kJ/mol。结论提高反应温度、在弱碱性范围、延长熟化时间可使制备的SiO2@TiO2的膜层致密性提高；SiO2@TiO2的比表面积、等电点与反映SiO2@TiO2的膜层致密程度的酸溶率呈现高度的相关性；氧化硅膜层在TiO2表面的包覆过程分为成核点形成以及氧化硅沉积成膜两个阶段，均符合三级反应动力学特征。

关键词：氧化硅二氧化钛膜层包覆致密性反应动力学

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钨粉表面化学镀铜沉积过程中的开路电位

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过程工程学报 2015年第6期15卷 1012-1017页

作者：刘强徐瑞东何世伟昆明理工大学冶金与能源工程学院云南昆明650093

采用电化学工作站测试了化学镀铜液中钨片及钨粉压片表面开路电位的变化规律,并对化学镀铜钨片及铜包钨复合粉进行了分析.结果表明,刚浸入化学镀铜液时,钨粉开路电位约为-600 mV,经微增、速降过程后短时达到稳定电位(约-870 mV),之后再... 详细信息

采用电化学工作站测试了化学镀铜液中钨片及钨粉压片表面开路电位的变化规律,并对化学镀铜钨片及铜包钨复合粉进行了分析.结果表明,刚浸入化学镀铜液时,钨粉开路电位约为-600 mV,经微增、速降过程后短时达到稳定电位(约-870 mV),之后再迅速升高,300 s时基本达到稳态沉积电位(约-690 m V),此时,铜单膜层包覆基本完成.EDTA×2Na与TART复合络合剂通过调节钨粉表面电荷分布促进铜包覆反应,微量(≤10 mg/L)添加剂2,2'-联吡啶能有效抑制镀层中Cu_2O生成,改善镀层质量.

关键词：化学镀铜铜包钨粉开路电位膜层包覆

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