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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 计算机科学与技术...
    • 1 篇 软件工程

主题

  • 1 篇 活动轮廓模型
  • 1 篇 softmax
  • 1 篇 脱粘缺陷识别与分...
  • 1 篇 填装材料
  • 1 篇 脱粘深度测量

机构

  • 1 篇 重庆科技大学

作者

  • 1 篇 王小荣
  • 1 篇 钟翼龙
  • 1 篇 张晓凤
  • 1 篇 刘祎斌

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=脱粘深度测量"
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填装材料CT图像中脱粘缺陷识别与深度测量
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电子测量与仪器学报 2024年 第1期38卷 178-186页
作者： 钟翼龙 张晓凤 刘祎斌 王小荣 重庆科技大学电气工程学院 重庆401331 重庆科技大学建筑工程学院 重庆401331
脱粘缺陷是影响填装材料物理安全性能的重要指标,计算机层析成像(CT)是进行脱粘缺陷检测的有效方法。但填装材料脱粘缺陷紧贴外轮廓、面积小,对比度低,分割时易受其他信息干扰,传统活动轮廓模型难以适用。本研究提出了一种基于SoftMax... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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