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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 先进互连技术
  • 1 篇 背面供电
  • 1 篇 2.5d/3d芯粒集成
  • 1 篇 高深宽比tsv

机构

  • 1 篇 厦门云天半导体科...
  • 1 篇 厦门大学

作者

  • 1 篇 于大全
  • 1 篇 夏启飞
  • 1 篇 黎科
  • 1 篇 钟毅
  • 1 篇 张鑫硕

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=背面供电"
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集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术进展
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电子与封装 2024年 第6期24卷 109-118页
作者： 黎科 张鑫硕 夏启飞 钟毅 于大全 厦门大学电子科学与技术学院 福建厦门361005 厦门大学化学化工学院 福建厦门361005 厦门云天半导体科技有限公司 福建厦门361013
集成电路互连微纳米尺度硅通孔(TSV)技术已成为推动芯片在“后摩尔时代”持续向高算力发展的关键。通过引入微纳米尺度高深宽比TSV结构,2.5D/3D集成技术得以实现更高密度、更高性能的三维互连。同时,采用纳米TSV技术实现集成电路背面供... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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