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学科分类号

  • 1 篇 理学
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  • 1 篇 工学
    • 1 篇 机械工程
    • 1 篇 仪器科学与技术

主题

  • 1 篇 软包装
  • 1 篇 背散射回波
  • 1 篇 热封
  • 1 篇 超声无损检测
  • 1 篇 通道型缺陷

机构

  • 1 篇 北京工业大学

作者

  • 1 篇 何存富
  • 1 篇 吴斌
  • 1 篇 袁红梅

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=背散射回波"
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软包装热封缺陷的超声无损检测
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仪器仪表学报 2009年 第4期30卷 750-755页
作者： 何存富 袁红梅 吴斌 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 北京100124
软包装封口处的热封性能对产品的保质起决定性作用。将超声无损检测技术应用于软包装热封性能检测中,采用背散射回波包络积分成像技术,对塑料软包装封口处直径为50～150μm的6种通道型缺陷进行实验研究。实验中,采用中心频率为22.66 MH... 详细信息
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