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作者

  • 1 篇 何为
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光模块PCB中高速材料的应用及关键加工技术探讨
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印制电路信息 2021年 第S1期29卷 80-85页
作者： 陈世金 梁鸿飞 韩志伟 徐缓 周国云 陈苑明 王守绪 何为 杨凯 张胜涛 陈际达 博敏电子股份有限公司技术中心研发部 广东梅州514768 电子科技大学微电子与固体电子学院 四川成都610054 重庆大学化学化工学院 重庆400044 博敏电子股份有限公司 广东梅州514768
5G技术日趋成熟,推动5G相关产品应用开始逐渐多起来了,通信市场和数通市场是光模块产品的两大应用领域,其对PCB及所使用的基板材料提出了越来越高的要求。基板材料的超薄化、高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好尺寸精度... 详细信息
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