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光栅光调制器阵列翘曲问题分析

纳米技术与精密工程 2007年第4期5卷 343-346页

作者：张智海黄尚廉张洁孙吉勇付红桥重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室重庆400044 重庆大学微系统研究中心重庆400044

提出了一种新颖的面向大屏幕高清晰度显示的光栅光调制器(GLM)阵列.它利用光衍射原理对入射光进行调制.GLM是在硅片上分层构造的器件,采用以铝膜工艺为主的表面微加工工艺.在研制过程中器件翘曲成为制约器件性能的关键问题.从残余应力... 详细信息

提出了一种新颖的面向大屏幕高清晰度显示的光栅光调制器(GLM)阵列.它利用光衍射原理对入射光进行调制.GLM是在硅片上分层构造的器件,采用以铝膜工艺为主的表面微加工工艺.在研制过程中器件翘曲成为制约器件性能的关键问题.从残余应力分析入手,分析了产生残余应力的原理,并提出使用单金属膜并控制工艺参数的改进方案.另外,采用"减薄梁"的工艺,使大部分应力释放在刚性较弱的支撑梁上.加工结果印证了理论分析和仿真,最终器件获得了较为平坦的表面.

关键词：光栅光调制器大屏幕高清晰度显示衍射翘曲残余应力

基于层级多尺度方法的TSV晶圆翘曲预测模型研究

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微电子学与计算机 2023年第1期40卷 130-137页

作者：孙国立秦飞代岩伟李宝霞北京工业大学材料与制造学部北京100124 西安微电子技术研究所陕西西安710054

随着电子封装技术的发展,以晶圆级封装为代表的先进封装技术对集成密度、封装尺寸,及其制造和服役可靠性提出了更高的要求.TSV晶圆封装结构具有典型的结构多尺度特征,这对有限元模型的建立带来很大挑战.为此,本文提出了一种层级多尺度方... 详细信息

随着电子封装技术的发展,以晶圆级封装为代表的先进封装技术对集成密度、封装尺寸,及其制造和服役可靠性提出了更高的要求.TSV晶圆封装结构具有典型的结构多尺度特征,这对有限元模型的建立带来很大挑战.为此,本文提出了一种层级多尺度方法,并验证了所提方法的有效性.围绕上述研究内容,首先,阐明了层级多尺度方法的原理和计算流程;其次采用层级多尺度方法建立了不同TSV晶圆封装工艺下的有限元模型,模拟研究了TSV转接板工艺制程中晶圆的翘曲演化,并与实验结果相对比;最后,研究了分区数量对层级多尺度方法精度的影响.研究结果表明,计算规模相当情况下,随着分区数量的增加,计算误差明显降低.与实验结果的对比表明,该方法有相对较高的晶圆翘曲预测精度.此外,本文发展的层级多尺度方法具有一定的可移植性,可以应用到其它同类具有多尺度特征的封装结构可靠性分析中,为解决大规模晶圆级封装翘曲预测问题提供了一种新的解决思略.

关键词： TSV晶圆封装层级多尺度方法翘曲有限元模型

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冷轧带钢板形翘曲变形过程及规律的解析

北京科技大学学报 2014年第3期36卷 378-382页

作者：张清东卢兴福戴杰涛秦剑北京科技大学机械工程学院北京100083

针对冷轧带钢生产现场常见的板形翘曲缺陷,应用辛弹性力学方法对因材料纵向延伸在厚度方向上出现不均匀而导致带钢翘曲变形的现象及过程进行了解析研究,通过建立和求解带钢翘曲变形力学模型,推导获得带钢翘曲度大小和不均匀纵向延伸的关... 详细信息

针对冷轧带钢生产现场常见的板形翘曲缺陷,应用辛弹性力学方法对因材料纵向延伸在厚度方向上出现不均匀而导致带钢翘曲变形的现象及过程进行了解析研究,通过建立和求解带钢翘曲变形力学模型,推导获得带钢翘曲度大小和不均匀纵向延伸的关系.在选择通用有限元软件验证了基于辛弹性力学方法的带钢翘曲变形力学模型及计算结果的正确性的基础上,计算得到了各个影响因素对翘曲变形的影响规律.计算结果表明,带钢翘曲度大小随着带钢上下表面纵向延伸差和横向与纵向延伸差比值的增大而线性地增大,随着带钢厚度增大而减小,随着带钢宽度增大而呈二次关系增大.最后,应用辛弹性力学方法带钢翘曲变形模型,研究了C翘向L翘的转化现象,建立了C翘转化为L翘的力学模型,获得其转化关系公式,并通过现场实验验证了转化公式的准确性.

关键词：冷轧带钢翘曲解析模型

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双面板翘曲改善研究

印制电路信息 2022年第S1期30卷 8-15页

作者：何思良宋祥群黄杰苏晓锋生益电子股份有限公司广东东莞523127

随着PCB高密度、高集成化的发展,PCB上图形间距越来越小,为避免SMT偏位、锡膏短路等问题,对PCB翘曲度提出了越来越高的要求。文章从CCL和PCB加工过程受力变化的角度,分析了双面板翘曲产生机理。并通过释放CCL板料内应力、优化PCB设计、... 详细信息

随着PCB高密度、高集成化的发展,PCB上图形间距越来越小,为避免SMT偏位、锡膏短路等问题,对PCB翘曲度提出了越来越高的要求。文章从CCL和PCB加工过程受力变化的角度,分析了双面板翘曲产生机理。并通过释放CCL板料内应力、优化PCB设计、减小PCB加工过程外加应力、释放PCB应力等方式对双面板翘曲进行改善。

关键词：双面板翘曲受力变化应力释放

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不对称软硬结合板翘曲改善探讨

印制电路信息 2023年第S1期31卷 311-319页

作者：朱光远肖璐生益电子股份有限公司广东东莞523127

由于软板材料与硬板材料热膨胀系数差异较大,当两者以不对称结构压合时,往往产生翘曲不良。本文通过实验发现,以不同残铜率、调整压合程序、层压等方式对翘曲无明显改善,而更改硬板层叠层则可明显改善翘曲。此发现为设计不对称软硬结合... 详细信息

由于软板材料与硬板材料热膨胀系数差异较大,当两者以不对称结构压合时,往往产生翘曲不良。本文通过实验发现,以不同残铜率、调整压合程序、层压等方式对翘曲无明显改善,而更改硬板层叠层则可明显改善翘曲。此发现为设计不对称软硬结合板产品时提供了依据,避免产品在制作过程中出现翘曲不良。

关键词：不对称软硬结合板翘曲

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波峰焊引发的PCBA翘曲仿真分析及对策

汽车工艺与材料 2023年第12期 20-25页

作者：胡涛周信芳郑俊彬李亮广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院广州511434

针对试生产过程中的装配印制板(PCBA)翘曲而导致的安装困难问题进行初步分析,且通过特定的试验对比,找出了关键因素波峰焊。使用ABAQUS软件对波峰焊的过程进行热结构耦合有限元仿真分析,得出造成翘曲的原因有连接器基座材料耐温性差、... 详细信息

针对试生产过程中的装配印制板(PCBA)翘曲而导致的安装困难问题进行初步分析,且通过特定的试验对比,找出了关键因素波峰焊。使用ABAQUS软件对波峰焊的过程进行热结构耦合有限元仿真分析,得出造成翘曲的原因有连接器基座材料耐温性差、基座材料与PCBA材料热膨胀系数相差大、工艺过程导致的受热不均等,同时出具了专业建议并制定了一系列验证方案,通过对各类方案的进一步验证和改进,最终成功地解决波峰焊导致的PCBA翘曲问题。

关键词：有限元分析波峰焊 PCBA 翘曲热结构耦合

铝合金板材异步轧制翘曲缺陷的有限元数值分析

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塑性工程学报 2014年第1期21卷 71-77页

作者：马存强侯陇刚张济山庄林忠北京科技大学新金属材料国家重点实验室北京100083

利用非线性有限元数值模拟方法,对异步轧制过程中轧板金属流动的速度场、应变场、变形区内由摩擦引起的"搓轧区"现象及附加剪切变形区的受力进行研究,并分析这些因素对翘曲的影响规律。结果表明,由于轧板上下部分变形速度不同,在稳定轧... 详细信息

利用非线性有限元数值模拟方法,对异步轧制过程中轧板金属流动的速度场、应变场、变形区内由摩擦引起的"搓轧区"现象及附加剪切变形区的受力进行研究,并分析这些因素对翘曲的影响规律。结果表明,由于轧板上下部分变形速度不同,在稳定轧制阶段始终存在速度差,导致轧向和法向的变形不对称,并引起轧板厚向上不同部位产生应变差,最终导致翘曲。另外,由于"搓轧区"上下两部分所受轧辊摩擦力方向相反,由此产生的正弯矩和贯穿轧板厚向的附加剪切变形,也是引起翘曲的重要因素。

关键词：铝合金异步轧制翘曲有限元

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涂布纸翘曲问题的原因及控制措施

中华纸业 2022年第12期43卷 49-51页

作者：何文宽玖龙纸业(天津)有限公司天津宁河301500

1纸张发生翘曲的原因纸张翘曲是由于纸张在空气中经过吸潮和水分散发后造成纸面不平整的一种现象,其主要原因是纸张在生产过程中,由于纸张正反面水分不均衡和纸张正反两面自身收缩不同而造成的,纸张水分小的一面相对会比水分大的一面的... 详细信息

1纸张发生翘曲的原因纸张翘曲是由于纸张在空气中经过吸潮和水分散发后造成纸面不平整的一种现象,其主要原因是纸张在生产过程中,由于纸张正反面水分不均衡和纸张正反两面自身收缩不同而造成的,纸张水分小的一面相对会比水分大的一面的吸潮速度快或水分散发慢。就导致了纸张会向相反方向发生翘曲。通俗地讲,就是哪边水分大纸张就会向哪个方向翘。主要是由于纸机配置不合理或生产工艺不合理等因素导致的。

关键词：涂布纸翘曲原因控制措施

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汽车覆盖件扣合成形翘曲现象的力学分析

塑性工程学报 2010年第3期17卷 75-80页

作者：彭朝阳刘渝朱韶光王安兵西华大学机械工程与自动化学院成都610039 四川集成天元模具制造有限公司成都610019

通过有限元模拟,结合建立扣合过程力学模型的方法,对广泛应用于汽车行业的扣合成形过程进行研究。分析了平面-直线边缘扣合成形过程翘曲产生的原因。解释了扣合成形出现的3种现象,即预扣合成形时,在板料与定位面接触点O点附近产生翘曲... 详细信息

通过有限元模拟,结合建立扣合过程力学模型的方法,对广泛应用于汽车行业的扣合成形过程进行研究。分析了平面-直线边缘扣合成形过程翘曲产生的原因。解释了扣合成形出现的3种现象,即预扣合成形时,在板料与定位面接触点O点附近产生翘曲的现象;终扣合成形时,翘曲最大位置点T出现前,翘曲现象出现减小、增大的现象;以及翘曲最大位置点T出现后,翘曲再次减少的现象。为进一步理解扣合成形,分析扣合成形翘曲产生的原因,提供了理论基础。

关键词：扣合成形卷曲翘曲反向弯曲