咨询与建议
  • 全部检索
  • 电子图书
  • 电子期刊
  • 纸本馆藏
  • 南通市公共图书馆
高级检索

限定检索结果

文献类型

  • 1 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 1 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 系统级封装技术
  • 1 篇 总线性能
  • 1 篇 比较优势
  • 1 篇 互连延迟
  • 1 篇 晶圆级封装
  • 1 篇 统级芯片soc
  • 1 篇 叠片式封装
  • 1 篇 sip
  • 1 篇 磷化硅

机构

  • 1 篇 华南理工大学

作者

  • 1 篇 陈国辉
  • 1 篇 姚若河
  • 1 篇 郑学仁
  • 1 篇 李斌
  • 1 篇 刘百勇

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=统级芯片SoC"
共 1 条 记 录，以下是1-10 订阅
全选 清除本页 清除全部 题录导出 标记到"检索档案"
详细 简洁
排序：
系统级封装技术方兴未艾
收藏
分享
引用
中国集成电路 2003年 第51期12卷 79-82页
作者： 郑学仁 李斌 姚若河 陈国辉 刘百勇 华南理工大学微电子研究所
本文论述系统级封装SiP与系统级芯片soc的比较优势,重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密度并解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和总线性能等方面的难题。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
全选 清除本页 清除全部 题录导出 标记到“检索档案”
共1页 <<  < 1 >  >>
回到顶部
执行限定条件