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金属基板用界面组装纳米氮化硼改性绝缘层

金属基板用界面组装纳米氮化硼改性绝缘层

作者：范翠红杭州电子科技大学

学位级别：硕士

随着电子产品单位体积功率不断增加,散热问题限制电子产品向小型化和高功率方向发展。市面上应用最广泛的印制电路板材料是金属基覆铜板,其中铝基板占比最高,其核心技术是提高绝缘介质层的导热性能。本文以E12环氧树脂、酚醛树脂和苯氧... 详细信息

随着电子产品单位体积功率不断增加,散热问题限制电子产品向小型化和高功率方向发展。市面上应用最广泛的印制电路板材料是金属基覆铜板,其中铝基板占比最高,其核心技术是提高绝缘介质层的导热性能。本文以E12环氧树脂、酚醛树脂和苯氧树脂复配作为基体,以不同粒径氧化铝为主要填料,添加了少量纳米氮化硼等附加填料,利用正交实验方法,研制了高导热耐高温的绝缘复合材料,根据铝基覆铜板制作工艺流程,利用研制的绝缘复合材料对阳极铝板的阳极层进行界面组装,得到组装后的覆铜铝基板。并对其导热系数、耐压性能、剥离强度和热稳定性能能进行试验分析。铝板通过电化学反应处理在表面形成多孔的氧化铝薄膜,氧化铝薄膜具有较高的导热性能,市面上的铝板含有较多的杂质,使得阳极铝板导热性能、耐压性能、力学性能、耐热性能不一致,根据性能要求,本文挑选出三种导热性能好、耐压适中、力学性能以及耐热性能好的铝板作为界面组装材料。以E12环氧树脂、酚醛树脂、苯氧树脂、填料含量设计了4因素3水平的正交实验,制备耐高温高导热绝缘介质层复合材料。实验结果表明,绝缘复合材料的最高导热系数为1.99W/(m?K),剥离强度最大为0.98N/mm,电阻率为0.45～0.57×10Ω·m,主要热分解温度在400℃左右。对铝板进行一次阳极和二次扩孔阳极处理,然后进行界面组装。对制备好的样品进行性能测试,实验结果表明,在导热性能方面,二次阳极组装效果比一次阳极组装效果高;组装后整板的导热系数为16.11 W/(m?K),相比于阳极铝板导热系数19.45 W/(m?K)下降了16.17%,耐压情况由1k V以下上升为3.5k V以上,剥离强度也得到提升。

关键词：铝基覆铜板绝缘介质层导热系数剥离强度电阻率

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低温等离子体中的介质阻挡放电

科学观察 2022年第4期17卷 9-12页

作者：任春生王友年大连理工大学大连116023

介质阻挡放电(Dielectric Barrier Discharge,DBD)是一种常见的大气压开放环境下能产生非热平衡低温等离子体的放电方式。由于其放电结构中有绝缘介质层存在,因而能够有效地抑制局部火花或电弧的产生,从而产生大面积、高能量密度低温非... 详细信息

介质阻挡放电(Dielectric Barrier Discharge,DBD)是一种常见的大气压开放环境下能产生非热平衡低温等离子体的放电方式。由于其放电结构中有绝缘介质层存在,因而能够有效地抑制局部火花或电弧的产生,从而产生大面积、高能量密度低温非平衡等离子体。DBD放电结构有很多种,最典型的是以针板电极、板板电极为代表的体放电以及能将等离子体引出到开放空间的射流发生器等。

关键词：介质阻挡放电非平衡等离子体低温等离子体绝缘介质层高能量密度体放电开放空间针板电极

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高导热金属基电路基板的设计与实现

高导热金属基电路基板的设计与实现

作者：经龙杭州电子科技大学

学位级别：硕士

随着电子产品功率密度的不断增加,电路基板的散热性能已经成为影响电子产品性能的重要因素。铝基覆铜板是目前用量最大的一种散热印制电路板用材料,其核心技术在于研发具有高导热性能的绝缘介质层复合材料。本文以环氧树脂E20和E44复配... 详细信息

随着电子产品功率密度的不断增加,电路基板的散热性能已经成为影响电子产品性能的重要因素。铝基覆铜板是目前用量最大的一种散热印制电路板用材料,其核心技术在于研发具有高导热性能的绝缘介质层复合材料。本文以环氧树脂E20和E44复配为基体,以多粒径多形状氧化铝作为主体填料,研究制备了多种导热链,按照铝基覆铜板制作工艺制备了高导热铝基覆铜板。并对其导热系数、剥离强度、耐压性能和耐热性能进行了测试分析。使用液晶环氧改性环氧树脂基体可以提高树脂基体的韧性和秩序性,对绝缘介质层复合材料的导热系数、耐压性能和耐热性能具有一定的提升作用,但对其剥离强度的影响不是十分明显。随着氧化铝添加量的不断增加,绝缘介质层复合材料的导热系数呈上升趋势。当填充量为83.3wt%时,导热系数高达2.43W/（m?K）。但是过高的填充量会降低绝缘层的剥离强度、耐压性能和耐热性能。当10μm与0.2μm球形氧化铝的配比为4时,绝缘介质层复合材料的导热系数最高,耐压性能和耐热性能最好;当10μm与0.2μm球形氧化铝的配比为3时,绝缘介质层复合材料的剥离强度最高。导热链对提升绝缘介质层复合材料的导热性能具有明显的作用,尤其是在导热链中添加了大粒径BN和Al N之后。当填充量为82.8wt%时,绝缘介质层的导热系数最大可达2.83W/（m?K）。虽然导热链对导热性能的提升明显,但是从实验结果来看,导热链的添加不仅降低了剥离强度和击穿电压,还存在降低均匀性和内聚力等问题。

关键词：铝基覆铜板绝缘介质层导热系数剥离强度耐压性能耐热性能

聚酰亚胺异吲哚喹唑啉二酮在大规模集成电路多层布线技术方面的进展

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电子元件与材料 1986年第5期 67-72页

作者： Atsushi Saiki ,Kiichiro Mukai ,Seiki Harada ,Yasuo Miyadera ,张菊华

大规模集成电路(LSI)非常迫切地需要高的封装密度,而多层布线在满足这些需要上则是必不可少的。为了实现高封装密度的多层布线,已经开发了用聚合物进行平面金属化(PMP)的技术。在这一技术中,聚合物作为绝缘层代替了通常使用化学蒸汽喷... 详细信息

大规模集成电路(LSI)非常迫切地需要高的封装密度,而多层布线在满足这些需要上则是必不可少的。为了实现高封装密度的多层布线,已经开发了用聚合物进行平面金属化(PMP)的技术。在这一技术中,聚合物作为绝缘层代替了通常使用化学蒸汽喷涂二氧化硅的方法(1)。为此,合成了一类新型的聚酰亚胶树脂,即聚酰亚胺异吲哚喹唑啉二酮(PIQ)。

关键词：大规模集成电路多层布线封装密度耐热性互连工艺抗热性金属化图形聚酞亚胺预聚物钠离子绝缘介质层二酮

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场致发光(EL)铭牌及光致发光铭牌(二)

网印工业 2004年第10期 34-38页

作者：吴松山意达铭牌标识技术研究所

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宏观量子现象和它的应用

物理 1978年第4期 198-202页

作者：曹烈兆中国科技大学物理系

一、引言一般说来,量子现象只能发生在微观的尺度(原子)上.当我们研究分子、原子、电子和核子等等一些微观粒子的运动时,才能明显看到量子力学效应,例如分子、原子光谱的不连续谱线.而当微观粒子数目足够大时,量子力学效应就不明显了... 详细信息

一、引言一般说来,量子现象只能发生在微观的尺度(原子)上.当我们研究分子、原子、电子和核子等等一些微观粒子的运动时,才能明显看到量子力学效应,例如分子、原子光谱的不连续谱线.而当微观粒子数目足够大时,量子力学效应就不明显了,也就是说,过渡到了经典力学的范围.因此,人们常把量子力学称为“微观力学”.但是,对超导体和超流液态氦来说,由于它们具有独特的性质,量子力学效应能够在宏观的尺度上表现出来.这个思想早在1935年研究超导体的电动力学性质时,伦敦就提出来了[1],但是直到六十年代初才从实验上得到证实,并为人们所普遍接受.它的中心思想是:由干超导体和超流液氦具有我们下面要讲的原因,在它们之中的所有粒子(电子或氦原子)都凝聚到一个单一态上.所有粒子的状态完全相同,因而它们的行为也将完全一样.这样,我们就不必用描述大量粒子运动的统计方法来描写粒子体系的运动,而只要用一个粒子的波函数就可以描述整个的粒子体系了.这样,描述一个宏观态的运动就好象描述原子中一个电子的运动那样简单.它的波函数小一)下C‘。,模的平方代表宏观数量的粒子的密度,它已不再是通常量子力学中找到一个粒子的几率的意义了,相仕一对所有粒子是相同的.这波...

关键词：超导体量子现象量子态量子化量子论超导隧道效应超导隧道约瑟夫森效应磁通量子 Meissner ochsenfeld效应迈斯纳效应波动力学波函数电子对绝缘介质层超导态

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第六讲光致法制造积层多层板

印制电路信息 1999年第2期7卷 49-52页

作者：林金堵

积层多层板(BUM)用感光性绝缘树脂材料,它是在90年代初,由感光性阻焊油墨的基础上发展起来的。但比起感光阻焊油墨来说,或者从 BUM 吸板的层间绝缘介质的角度上看,对它提出了更高的要求,如它与铜导体间的结合(粘结)要有更好的粘强强度,... 详细信息

积层多层板(BUM)用感光性绝缘树脂材料,它是在90年代初,由感光性阻焊油墨的基础上发展起来的。但比起感光阻焊油墨来说,或者从 BUM 吸板的层间绝缘介质的角度上看,对它提出了更高的要求,如它与铜导体间的结合(粘结)要有更好的粘强强度,更高的耐热性(高 Tg)、耐湿性、分辨力(解像性)和电气绝缘性能。

关键词：积层多层板绝缘介质层导通孔感光性阻焊油墨树脂材料绝缘树脂电气绝缘性能涂覆热固化

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