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  • 69 篇 电子文献
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    • 3 篇 电气工程
    • 3 篇 计算机科学与技术...
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主题

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  • 5 篇 电子产品
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机构

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  • 2 篇 南京信息职业技术...
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  • 1 篇 中国电子科技集团...
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  • 1 篇 信息产业部电子第...
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  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 杭州富通昭和线缆...
  • 1 篇 中兴通讯股份有限...
  • 1 篇 复旦大学
  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 n.t.信息公司

作者

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  • 2 篇 杨楠
  • 2 篇 朱桂兵
  • 1 篇 李颖凡
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语言

  • 69 篇 中文
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楔形焊键合机
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集成电路应用 2008年 第10期25卷 45-45页
Bondjet BJ820是高速、全目动的圆形引线供彤焊键笛机，并可在条带和引线键合具有更多灵涪性。它在单个平台上处理各种超细间距引线键合，包括铝制或金制的引线或条带。
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连接器
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今日电子 2013年 第2期 66-66页
该板对板连接器具有0．4mm细间距、堆叠高度仅为0．6mm，可以满足对更加纤薄小巧的消费电子设备日益增长的需求。
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国外工艺文献导读
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电子工艺技术 2003年 第4期 184-184页
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LED供应商将在2017年大举进军利基市场
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电子与封装 2017年 第2期17卷 39-39页
作者： 李星悦
据商业杂志LEDinside报道,2017年全球LED市场将遭遇更激烈的竞争,细间距LED屏显、红外LED等市场可能成为LED商家们分羹夺利的关键,预测2017年LED市场份额达154亿美元,与2016年相比增长4%。市场研究员认为,今年LED市场的预计增幅不多,但... 详细信息
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安必昂推出小型化应用能力方案
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中国集成电路 2005年 第10期14卷 13-13页
在日前举办的中国华南地区国际电子生产设备暨微电子工业展上，安必昂向观众展示其大获成功、屡获大奖的AX机型所具有的新型尖端能力。它使AX机型可处理的组件范围得以扩展，从细间距到01005s．不减速且贴片成本最低。它具有产能扩充性... 详细信息
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Altera携手台积公司采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC
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单片机与嵌入式系统应用 2014年 第6期14卷 7-7页
Altera公司与台积公司共同宣布,双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20nm Arria10FPGA与SoC,Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司,成功提升其20nm器件系列的质量、可靠性和效能。A... 详细信息
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安必昂香港有限公司参展Nepcon China
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电子工业专用设备 2007年 第4期36卷 67-67页
安必昂AX-201拾取§贴片平台可贴装异型IC元件和所有的细间距元件——包括陶瓷BGA和高反射连接器。
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新型引脚框封装
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半导体信息 2003年 第3期 30-30页
作者： 羽冬
超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧... 详细信息
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Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC
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电源技术应用 2014年 第4期17卷 J0002-J0002页
2014年4月21号，北京——Altera公司（Nasdaq：ALTR）与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nmArria l0FPGA与SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，
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