检索结果-南通市图书馆

今日电子 2005年第10期 57-58页

作者：胡志勇华东计算技术研究所

铅在电子工业中有着非常广泛的应用需求,这是因为它的价格比较低廉,同时具有良好的导电性和相对较低的熔点.然而,根据RoHS等指令的规定,电子产品中要消除有害材料的使用.因此,人们在不断地寻找着铅的替代品.

关键词：无铅焊料细间距凸点晶圆电子工业价格比较有害材料电子产品导电性

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Sn42Bi58系焊锡膏及性能研究

Sn42Bi58系焊锡膏及性能研究

作者：李鹏宇西安理工大学

学位级别：硕士

目前在热敏元件、柔性面板等电子封装过程中,Sn42Bi58系无铅焊锡膏由于其合金熔点低、价格低廉等优点被广泛得到关注。然而Sn42Bi58系无铅焊锡膏的焊点周围易发生“黑圈现象”,同时相比于传统的无铅焊锡膏,Sn42Bi58系无铅焊锡膏所形成... 详细信息

目前在热敏元件、柔性面板等电子封装过程中,Sn42Bi58系无铅焊锡膏由于其合金熔点低、价格低廉等优点被广泛得到关注。然而Sn42Bi58系无铅焊锡膏的焊点周围易发生“黑圈现象”,同时相比于传统的无铅焊锡膏,Sn42Bi58系无铅焊锡膏所形成的焊点力学性能则较差,这两大问题一直困扰着我国该系列焊锡膏的发展。本文采用X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)、冷场扫描电子显微镜(SEM)等测试手段,对焊点周围黑色物质进行了物相、成份和形貌结构分析,在此基础上,通过溶剂、活性剂筛选,获得了无黑色残留、焊接性能优良的细间距无铅焊锡膏,并通过添加Sn90Sb10焊锡粉进一步改善了 Sn42Bi58系焊锡膏的性能。研究取得了以下重要成果:(1)Sn42Bi58系无铅焊锡膏焊点周围存在黑色物质主要组成为单质铋、铋的有机盐、Bi2O3等,其形成主要受活性剂、溶剂影响。(2)活性剂是抑制Sn42Bi58系无铅焊锡膏焊点周围黑色物质的关键成份,用邻碘苯甲酸作为活性剂,可以完全抑制黑色物质的出现。(3)获得优化Sn42Bi58系无铅焊锡膏用助焊剂配方为:溶剂为乙二醇与丙二醇甲醚按1:1复配,占助焊剂质量40%,活性剂为邻碘苯甲酸与水杨酸按1:4复配,占助焊剂质量的13%,成膜剂为KE-604,占比37%,触变剂为硬脂酸酰胺,占比10%。此助焊剂所配制成的焊锡膏,能满足0.06 mm细间距和0.20 mm CSP焊接,且焊点表面无黑色残留。(4)添加一定量的Sn90Sb10焊锡粉可有效改善Sn42Bi58系无铅焊锡膏的润湿性能,提高时效后的剪切强度,改善Sn42Bi58系无铅焊锡膏熔程,添加量为10%时,熔程最小为 3.97℃。

关键词： Sn42Bi58系无铅焊锡膏助焊剂黑色残留细间距 Sn90Sb10焊锡粉剪切强度

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电子封装互连材料的研究

电子封装互连材料的研究

作者：潘其林复旦大学

学位级别：硕士

集成电路技术的不断发展,对电子封装互连材料和工艺提出了更高的要求。倒装芯片的兴起带来了凸点制作技术的研究,而绿色封装的兴起带来了无铅焊料和导电胶的快速发展。目前凸点制作技术和导电胶技术存在着一些问题,本文从材料着手,对于... 详细信息

集成电路技术的不断发展,对电子封装互连材料和工艺提出了更高的要求。倒装芯片的兴起带来了凸点制作技术的研究,而绿色封装的兴起带来了无铅焊料和导电胶的快速发展。目前凸点制作技术和导电胶技术存在着一些问题,本文从材料着手,对于细节距无铅凸点制作技术和高温烧结银填充导电胶进行了探索。细间距无铅凸点制作工艺在电子封装密度不断增加,封装尺寸不断减小的趋势下,面临着技术上和成本上的挑战。金属焊料在熔点温度以上时,由于表面张力的作用会产生融合团聚现象,如果有可以浸润的焊盘,则会自发地在焊盘上形成凸点。部分热塑性树脂在达到粘流态之后具有很好的流动性,可以为金属焊料的融合团聚提供良好的环境。利用以上材料的流变学性质,本文将一种具有较好流变性能的酚醛树脂和无铅焊料Sn96.5-Ag3.0-Cu按一定比例混合,并加入能够起到还原作用的助焊剂松香等,配制成无铅凸点制作材料。本文还对该材料的应用工艺进行了研究,将凸点材料用无模板印刷的工艺涂覆在表面有焊盘阵列的PCB或者其他基板上,经过回流后,用溶剂超声清洗除去基板表面多余的树脂和焊料,就可以在焊盘上形成相对应的凸点阵列。用这种方法,本文成功得到了间距为500μm、300μm、200μm、100μm的SnAgCu无铅焊料凸点阵列。苯并噁嗪树脂是一类改进了的酚醛树脂,具有高的热稳定性,低吸水性,低介电常数和良好的热机械性能。本文利用苯并嗯嗪-环氧树脂体系作为基体,纳米和微米银粉为填料,制备导电胶。与环氧树脂相比,混合树脂体系有较高的固化温度,可以使纳米银粉在更高的温度烧结,以达到更好的烧结效果,从而降低导电胶的电阻率。通过有机二元酸处理银粉表面,能够起到活化银粉表面,降低银粉表面能,使得银粉更加容易团聚融合和烧结的作用。通过苯并嗯嗪-环氧树脂制备的导电胶电阻率可以达到2-5×10-5Ω·cm。

关键词：无铅焊料无模板凸点制作细间距导电胶苯并噁嗪-环氧树脂电阻率

基于SnAgCu无铅钎料的LED倒装用固晶锡膏开发与性能研究

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基于SnAgCu无铅钎料的LED倒装用固晶锡膏开发与性能研究

作者：何其航江苏科技大学

学位级别：硕士

随着LED行业的蓬勃发展,器件结构逐渐向小微型发展,这也就意味着将对散热及封装技术的要求更高,也需要进一步改进倒装结构及研发适合细间距高导热的连接材料。之前广泛使用的导电银胶由于其导热率较低,已无法满足大功率LED的散热需求而... 详细信息

随着LED行业的蓬勃发展,器件结构逐渐向小微型发展,这也就意味着将对散热及封装技术的要求更高,也需要进一步改进倒装结构及研发适合细间距高导热的连接材料。之前广泛使用的导电银胶由于其导热率较低,已无法满足大功率LED的散热需求而逐渐退出市场。相比之下,固晶锡膏的导热率更高、粘结强度更强,可以满足大功率LED散热以及可靠性需求,逐渐为封装材料行业所青睐。然而,市面上的固晶锡膏应用在细间距印刷与焊接时,因为其印刷性能以及焊接性能不好,所以在印刷时会出现桥连、坍塌等缺陷,同时在焊接过后有锡珠以及较多的残留。针对这个问题,本文将分别从助焊剂组分中的成膜剂、触变剂、活性剂入手,评估不同助焊剂组分下的固晶锡膏的印刷性能、抗坍塌性能以及焊接性能,并借助粘度测试、触变性测试、滞后环测试、振荡应力测试等流变测试手段进一步探究不同流变学参数对锡膏流变性能的影响。最后,本文还将自制锡膏的各项性能与商用锡膏进行了对比。本文通过选取不同种类的触变剂、成膜剂和活性剂,测试了不同组分下固晶锡膏印刷、坍塌以及焊接性能。结果表明,采用丁二酸制备的锡膏有着相对较好的抗坍塌性能、焊接性能以及印刷性能。对于成膜剂而言,选择酸值大、软化点高的松香（KE604）制备的锡膏有更好的焊接性能、印刷性能。对于触变剂而言,选择酰胺蜡类触变剂（J630）制备的锡膏与选择氢化蓖麻油类的触变剂制备的锡膏相比有着更为优异的印刷性能。此外,本文还对含有不同助焊剂组分的锡膏进行了流变性能测试。结果表明,对于触变剂而言,酰胺蜡类触变剂有着比氢化蓖麻油类的触变剂更强的触变恢复能力。含有酰胺蜡类触变剂（J630）的锡膏有着出色的触变恢复指数以及较好的流动性能。对于成膜剂而言,选择软化点越大的松香（KE604）制成的锡膏,拥有较高的触变恢复能力,选择松香（KR610）制成的锡膏,具有较小的耗损系数以及较好的结构稳定性。对于活性剂而言,直链二元羧酸中,采用分子数越低的活性剂对于锡膏的结构稳定性越好。另外综合比较之下,触变剂相较于成膜剂与活性剂对于锡膏流变性能的影响更大,尤其对锡膏的粘度、触变恢复指数以及流动应力的影响最明显。平行实验表明,自制锡膏在印刷性能、抗坍塌性能等方面优于商用锡膏,同时自制锡膏有着与商用锡膏相当的力学性能,并且可以满足焊盘间距在75μm及其以上的焊接需求。

关键词：细间距固晶锡膏印刷性能抗坍塌性能流变性能

在传承中创新,在创新中腾飞——现代模版印刷技术研究(二)

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网印工业 2006年第10期 7-14页

作者：熊祥玉

本文介绍了金属及高聚物等漏印模版的设计及制造技术;集录了模版印刷技术中的印刷精度、刮板(刀)材料、刮刀角度、印刷速度、印刷压力、起模速度等重要技术参数;强调了创新的思维、创新的勇气、创新是网版印刷和模版印刷技术进步的动力。

关键词：印刷技术模版创新传承焊盘尺寸 I/O 细间距版印刷

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月度新品总汇

世界电子元器件 2013年第3期 24-33页

CPU/SoC/MCUHiFi Mini DSP IP核:DSP IP核Tensilica推出较小面积,较低功耗的HiFi Mini DSP内核,该款DSP IP核支持"随时倾听"的语音触发和语音指令功能。这款小面积低功耗的HiFi Mini DSP IP核专为智能手机、平板电脑、家用电器以及车载... 详细信息

CPU/SoC/MCUHiFi Mini DSP IP核:DSP IP核Tensilica推出较小面积,较低功耗的HiFi Mini DSP内核,该款DSP IP核支持"随时倾听"的语音触发和语音指令功能。这款小面积低功耗的HiFi Mini DSP IP核专为智能手机、平板电脑、家用电器以及车载系统而优化,由此实现终端产品的免提体验。Tensilica优化了其HiFi Mini DSP内核,主要通过两种方式来实现语音触发和语音识别的微型化和低功耗处理。

关键词：处理器连接器细间距低功耗插头座调节器控制器变换器仪表转换器铁电随机存取存储器器件电流消耗高集成度

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产品之窗

电子测试 1998年第8期 55-62页

基于DSP的VXI接收机 HP E650X系列接收机可从2MHz调谐到3,000MHz,并能同时对10个信号解调。HP E6501A可用于宽带信号搜索和解调,由VXI调谐器和21.4MHz VXI中频处理器组成。HP E6502A由双通道

关键词：蜂窝电话 MHz 电流探头动态信号分析仪细间距数据采集卡传真模拟通信音频测试学院南路 GPIB PCI 场强计场强仪 VXIbus 虚拟仪器

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PoP叠层封装的组装工艺（下篇）

现代表面贴装资讯 2013年第3期12卷 12-25页

作者：张勇

作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMTI艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程... 详细信息

作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMTI艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP和在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠性3个方面介绍YPoP器件的底部填充效果和工艺。介绍To．4mm细间距PoP器件的SMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的×射线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

关键词： PoP 叠层封装 sMT组装工艺再流焊温度曲线穿透模塑通孔(TMV) 浸蘸浸蘸锡膏底部填充、填充材料填充空洞翘曲枕焊(HOP) 温度循环跌落冲击弯曲疲劳 ×射线 O 4mm PoP 细间距清洗

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PoP叠层封装的组装工艺（上篇）

现代表面贴装资讯 2013年第1期12卷 2-22页

作者：张勇() 陈冠方(校审)

作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（Package on Package）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过... 详细信息

作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（Package on Package）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP^O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

关键词： PoP 叠层封装 sMT组装工艺再流焊温度曲线穿透模塑通孔(TMV) 浸蘸浸蘸锡膏底部填充填充材料填充空洞翘曲枕焊(HOP) 温度循环跌落中击弯曲疲劳 X射线 0 4mmPoP 细间距清洗

得可推出针对超细间距印刷的最新模版解决方案

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印制电路资讯 2009年第2期 55-55页

得可已宣布推出其“VectorGuardPlatinum”模版技术。现可供得可亚洲、欧洲和美洲客户使用的新技术，可为半导体制造商提供应对下一代各种挑战的理想解决方案。

关键词：模版细间距印刷理想解制造商半导体技术