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组装工艺对ACF互连性能的影响

液晶与显示 2009年第4期24卷 537-540页

作者：左建东罗超云深圳大学材料科学与工程学院深圳市特种功能材料重点实验室广东深圳518060 深圳职业技术学院应用化学与生物技术学院广东深圳518055

总结了异向导电胶膜(ACF)的组装工艺对ACF导电性能的影响。文献表明在ACF组装过程中,组装的温度、压头的压力和加热时间对ACF的固化程度有直接影响,进而影响到ACF互连的力学性能、电学性能和可靠性。合适的组装温度在180～200℃;不同的... 详细信息

总结了异向导电胶膜(ACF)的组装工艺对ACF导电性能的影响。文献表明在ACF组装过程中,组装的温度、压头的压力和加热时间对ACF的固化程度有直接影响,进而影响到ACF互连的力学性能、电学性能和可靠性。合适的组装温度在180～200℃;不同的组装形式均有其最佳的组装压力;ACF胶的互连电阻在87%固化程度时最小;固化程度小于50%,出现短路的概率较大,达到25%;随着偏移程度的增加,ACF的互连电阻增加,导电粒子的形状对偏移产生的绝缘电阻影响更大。

关键词： ACF 组装工艺固化程度可靠性

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军用装备0201元件的组装工艺研究

电子质量 2023年第2期 63-68页

作者：邴继兵巫应刚杨伟黎全英毛久兵中国电子科技集团公司第三十研究所四川成都610041

随着电子产品向小型化、高集成度方向发展,片式元件也在进一步地小型化。作为这一趋势的结果,0201无源元件成为了无数电子产品选择的解决方案,因为它在产品小型化与功能方面提供了极大的改善。为了满足军工电子产品小型化需求,开展了020... 详细信息

随着电子产品向小型化、高集成度方向发展,片式元件也在进一步地小型化。作为这一趋势的结果,0201无源元件成为了无数电子产品选择的解决方案,因为它在产品小型化与功能方面提供了极大的改善。为了满足军工电子产品小型化需求,开展了0201封装电阻、电容焊接工艺技术研究。对0201封装元器件焊接合格率的影响因素如焊盘设计、钢网设计、回流焊接参数和焊膏选择等展开了试验探索,运用交叉验证方法,对设计样件进行了工艺方案验证和数据分析,最后得出了0201封装元器件的最佳焊接工艺。

关键词： 0201元件组装工艺电阻电容焊盘设计钢网设计回流焊接交叉验证

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电子元器件组装工艺认证体系研究

电子元器件与信息技术 2022年第10期6卷 28-32页

作者：吴召平廖佳翼胡筝中国电子科技集团公司第三十研究所

现阶段电子元器件的应用验证试验多为功能性能和环境适应性，难以暴露因组装工艺不匹配导致的问题，在长期使用后焊点很容易出现裂纹脱焊，从而影响产品的质量而导致重大经济损失。本文通过对电子元器件组装工艺可靠性认证体系的研究，... 详细信息

现阶段电子元器件的应用验证试验多为功能性能和环境适应性，难以暴露因组装工艺不匹配导致的问题，在长期使用后焊点很容易出现裂纹脱焊，从而影响产品的质量而导致重大经济损失。本文通过对电子元器件组装工艺可靠性认证体系的研究，制定电子元器件组装工艺认证要素、流程和控制方法，为企业开展元器件认证提供参考和思路。

关键词：元器件组装工艺认证可靠性

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钢结构施工中的组装工艺与质量控制

城市建设理论研究(电子版) 2024年第2期 32-34页

作者：郑晓华中铁一局集团建筑安装工程有限公司

基于新时期下，我国社会主义各领域建设如火如荼，建筑行业的发展，也迎来了新的春天。随着新技术、新工艺、新材料的日趋多元化，对建筑施工的质量和效率均提出了新的要求。钢结构是我国各类建筑领域中的基础结构，更是关键结构，一方... 详细信息

基于新时期下，我国社会主义各领域建设如火如荼，建筑行业的发展，也迎来了新的春天。随着新技术、新工艺、新材料的日趋多元化，对建筑施工的质量和效率均提出了新的要求。钢结构是我国各类建筑领域中的基础结构，更是关键结构，一方面钢结构原料充足，占据得天独厚的优势，另一方面钢结构施工更具性价比，但钢结构施工中的组装工艺以及质量控制，是整体钢结构施工中的重点和难点，因此立足于实际工程，提高钢结构施工中的组装工艺与质量是必要的。本文就钢结构施工中的组装工艺与质量控制展开分析和研究。

关键词：钢结构施工组装工艺质量控制措施