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  • 1 篇 李志强
  • 1 篇 李爱香
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语言

  • 24 篇 中文
检索条件"主题词=纸基覆铜板"
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聚酰亚胺纸基覆铜板制备与性能研究
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中华纸业 2024年 第3期45卷 34-39页
作者: 郭帅 金圣楠 李志强 李广斌 龙柱 连云港纤维新材料研究院有限公司 江苏连云港222000 连云港工投纤维与复合材料检验检测中心有限公司 江苏连云港222000 江南大学造纸研究室 江苏无锡214122
为适应高频通信技术发展需求,制备出综合性能优异的纸基覆铜板,聚酰亚胺(PI)纤维由于具有耐高低温、绝缘、阻燃、强化学稳定性等优异的综合性能正逐渐受到关注。本文以PI树脂作为胶黏剂,玻纤布、对位芳纶纸以及PI纤维原纸分别作为增强材... 详细信息
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马来海松酸环氧树脂在纸基覆铜板中的应用
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林产化学与工业 2019年 第1期39卷 123-128页
作者: 孙熠昂 宗传晖 王飞 张纳 李爱香 山东理工大学材料科学与工程学院 山东淄博255049
以马来海松酸(MPA)为原料合成了马来海松酸环氧树脂(MPAER),并将MPAER替代E-51环氧树脂制备了纸基覆铜板,对MPAER和其固化物分别进行了FT-IR表征和TGA测试,研究了MPAER固化物的热性能和MPAER对覆铜板浸胶料凝胶化时间的影响,讨论了MPAE... 详细信息
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硅微粉/聚酰亚胺纸基覆铜板的制备及其性能
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塑料工业 2022年 第11期50卷 105-111,173页
作者: 金圣楠 马锐 朱瑞丰 胡爱林 郭帅 卢雪峰 龙柱 江南大学纺织科学与工程学院短纤维功能材料研究室 江苏无锡214122 连云港纤维新材料研究院有限公司 江苏连云港222002
为了获得具有良好综合性能的纸基覆铜板,以聚酰亚胺(PI)短切纤维和对位芳纶浆粕为原料,硅微粉为填料制备的加填PI纸的纤维纸,采用PI树脂作为基体树脂,制备了加填PI纸基覆铜板,研究了硅微粉对于PI纤维纸力学性能的影响以及对于纸基覆铜... 详细信息
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腰果酚改性酚醛树脂在纸基覆铜板中的应用
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绝缘材料 2017年 第3期50卷 16-19页
作者: 王子进 唐荔群 温带军 钟伟平 广东超华科技股份有限公司 广东梅州514759 桂林电器科学研究院有限公司 广西桂林541004
通过腰果酚与苯酚的加成反应合成了一种新型的酚醛树脂,制备了一种XPC纸基覆铜板,并研究了原料配比和制备工艺对覆铜板性能的影响,测试了其耐浸焊性、吸水率和体积电阻率等性能。结果表明:采用优化原料配比和工艺制备的纸基覆铜板,其耐... 详细信息
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纸基覆铜板耐漏电起痕指数影响因素的试验分析
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印制电路信息 2014年 第9期22卷 15-17,43页
作者: 陈晓鹏 姜晓亮 山东金宝电子股份有限公司 山东招远265400
为了保证覆铜板的安全可靠性,覆铜板企业技术人员都在着手研究提高产品的CTI指标。本文主要内容是研究影响普通纸基覆铜板CTI指标的因素,并通过改良树脂胶黏剂的配方,使纸基覆铜板CTI指标达到零级(600 V),并且保证了其它性能。
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环氧大豆油改性酚醛树脂生产纸基覆铜板的研究
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印制电路信息 2014年 第8期22卷 15-17页
作者: 陈晓鹏 刘明佩 山东金宝电子股份有限公司 山东招远265400
随着市场竞争的日益激烈,优化生产工艺、降低生产成本是制造业企业增强产品市场竞争力的重要方法之一。文章主要研究如何提高环氧大豆油环氧基反应活性,使用环氧大豆油替代桐油生产纸基覆铜板,降低生产成本。
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影响纸基覆铜板粘结性的主要因素探讨
影响纸基覆铜板粘结性的主要因素探讨
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第二十三届中国覆铜板技术研讨会
作者: 税小军 张记明 熊博明 季尚伟 霍国洋 范蓉瑾 陕西生益科技有限公司
纸基覆铜板一般由多张纸基粘结片热压而成,在客户热加工和机械加工过程中,容易产生分层问题,而纸基覆铜板的粘结性是影响分层问题的关键因素,因此本文重点对影响纸基覆铜板粘结性的主要因素进行了初步的探讨。
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真空层压机在纸基覆铜板生产中应用
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印制电路资讯 2002年 第5期 66-68页
作者: 曾光龙 福建利兴电子有限公司
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阻燃型覆铜板(连载一)——阻燃型酚醛纸基覆铜板与阻燃型环氧纸基覆铜板
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覆铜板资讯 2009年 第1期 39-43页
作者: 辜信实 广东生益科技股份有限公司 523039
覆铜板(Copper Clad Laminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后,经过二十多年的快速发展,我国已成为全球最大的印... 详细信息
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典型安全评价方法在纸基覆铜板生产工艺中的应用
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广东化工 2012年 第4期39卷 41-42,46页
作者: 邰晓曦 孙婧 广东食品药品职业学院 广东广州510520 华南理工大学化学与化工学院 广东广州510641
分析了纸基覆铜板的生产过程及主要危险有害因素,探讨了作业条件危险性评价法及泄漏爆炸蒸汽云模型计算方法在纸基覆铜板生产工艺中的应用。
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