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学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 1 篇 力学（可授工学、理...
    • 1 篇 机械工程
    • 1 篇 材料科学与工程（可...

主题

  • 2 篇 粘-弹塑性
  • 1 篇 fem
  • 1 篇 动界面
  • 1 篇 疲劳损伤
  • 1 篇 热-力耦合
  • 1 篇 空化
  • 1 篇 无铅焊料
  • 1 篇 热冲击

机构

  • 1 篇 北京科技大学
  • 1 篇 东北大学

作者

  • 1 篇 张帅
  • 1 篇 尚新春
  • 1 篇 吴沛飞

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=粘-弹塑性"
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热冲击下粘-弹塑性材料的热空化
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北京理工大学学报 2018年 第6期38卷 551-556页
作者： 吴沛飞 尚新春 北京科技大学国家材料安全服役科学中心 北京100083 北京科技大学数理学院应用力学系 北京100083
理论分析了粘-弹塑性材料的热空化问题.引入对数应变描述塑性区域不可压理想大变形,在粘弹性区采用了小变形理论,由此给出了含单一微孔无限大粘-弹塑性介质中微孔增长问题的数学模型,通过积分方法得到了微孔增长问题的解析解,并推导出... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
无铅焊料SnAgCu疲劳损伤的研究与数值模拟
无铅焊料SnAgCu疲劳损伤的研究与数值模拟
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引用
作者： 张帅 东北大学
学位级别：硕士
由于铅和铅合金的有毒性对人类环境和身体健康的威胁,以及全球无铅立法的限制,在微电子封装中使用无铅焊料已经成为不可避免的趋势。焊点作为组件和PCB板的热、机械和电气连接的焊接材料,其可靠性对于电子产品的使用寿命极为重要。因此... 详细信息
来源： 同方学位论文库 同方学位论文库 评论
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