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粘片工艺对MEMS器件应力的影响研究
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新技术新工艺 2016年 第6期 46-51页
作者: 吴慧 段宝明 秦盼 谢斌 李苏苏 北方电子研究院有限公司214所 安徽蚌埠233042
粘片工艺是电路封装过程的重要工艺,粘片工艺的质量直接影响IC的导热性和可靠性。对于MEMS器件,粘片质量还可能造成MEMS器件运动部件和功能部件的损坏。试验表明,MEMS器件与传统的半导体器件在工艺上的差距较大,采用传统的工艺方式,对M... 详细信息
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粘片烘干工艺中管壳内引线沾污问题探析
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集成电路通讯 2008年 第1期26卷 30-32页
作者: 李丙旺 吴慧 曾雪来 徐春叶 欧阳径桥 中国兵器工业第214研究所 蚌埠233042
粘片烘干工艺过程中各种工艺条件及工艺材料进行分析,找出影响内引线沾污问题的原因,通过理论和实验研究,找到最佳的工艺条件,并指出材料因素会对粘片烘干工艺产生较大影响。
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粘片过程中引线污及其处理工艺技术
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电子与封装 2019年 第8期19卷 1-4页
作者: 李丙旺 李苏苏 李彪 北方电子研究院兵器工业第214研究所
粘片工艺过程中通过分析加工的条件和材料,找出内引线污是什么原因造成的。通过理论和实验研究,找出粘片过程中引线污最小的工艺条件,其中排风因素会对粘片烘干工艺产生较大影响。分析光清洗与等离子清洗在引线污处理工艺中的... 详细信息
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减少功率器件粘片气泡的工艺技术研究
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机电工程技术 2013年 第8期42卷 126-128,171页
作者: 张顺 姚剑锋 佛山市蓝箭电子股份有限公司 广东佛山528051
针对影响功率器件可靠性的各种因素,重点阐述了粘片气泡对可靠性的影响,分析了粘片气泡的形成机理,提出了减少粘片气泡的新工艺技术,测试表明,新工艺技术的应用明显减少了粘片气泡,效果良好。
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塑封碳化硅肖特基二极管粘片工艺
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电子技术与软件工程 2016年 第24期 106-107页
作者: 张宝财 崔同 赵杰 李东华 济南市半导体元件实验所 山东省济南市250000
粘片工艺是塑封碳化硅肖特基二极管封装中的关键工艺,实现了芯背面金属与引线框架的物理连接与电连接,对器件的参数以及可靠性影响较大。我们发现器件生产中或者器件可靠性的多种失效模式都产生于粘片工艺。我们通过对焊料成分、拍锡... 详细信息
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MEMS粘片应力抑制技术研究
MEMS粘片应力抑制技术研究
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中国航天电子技术研究院科学技术委员会2020年学术年会
作者: 周金秋 周博远 李峰 北京微电子技术研究所
目前,大部分MEMS芯通过粘片胶进行粘片,这种粘片方式具有高强度、低成本的特点,但在温度变化比较大的环境中,由于管壳、粘片胶和芯材料热膨胀系数的不同,粘片工艺过程中的温度变化会产生热应力并通过粘片胶传递到芯上,导致整个芯... 详细信息
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应用四连杆机构的粘片机键合头设计
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电子工业专用设备 2007年 第12期36卷 40-42,48页
作者: 侣海燕 王海明 中国电子科技集团公司第四十五研究所 北京东燕郊101601
键合头为粘片机上的关键部件,需要精确、平稳地往返于拾粘片位置,实现芯的拾取、传送和接等动作。分析了粘片机用键合头机构的作用及性能要求,介绍了曲柄摇杆机构在粘片机键合头设计上的应用。
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降低集成电路封装粘片过程失效率
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质量与可靠性 2018年 第5期 63-66页
作者: 杨雷 施英铎 严秋成 西安微电子技术研究所 陕西西安710600
集成电路封装行业的快速发展对粘片后产品的质量与可靠性提出了更高的要求。充分利用正交试验工具,通过大量的实验数据分析和针对性的对策实施,最终将粘片产品失效率降低至0.2%的目标值,为后续市场开发与客户订单承揽打下了坚实的基础。
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蛋清粘片──解离法检验人指甲ABO血型
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广东公安科技 1996年 第3期4卷 110-111页
作者: 程新志 张继富 广东省中山市刑事科学技术研究所
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采用煤渣预防X线粘片的小经验
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实用放射学杂志 1988年 第2期 97-98页
作者: 朱良宏 湖南省怀化地区第一人民医院放射科
我院近几年来采用煤渣作暗室吸潮干燥剂。夏季来临,由于空气中湿度大,X线装在暗匣内时间稍久经常碰到粘片,轻则X线上出现斑状静电放电黑影,重则损坏增感屏,所以夏季粘片问题值得重视。过去曾有人介绍石灰块吸潮或者在增感屏内撤... 详细信息
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