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粒子填充聚合物体系的特征粘弹行为

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高分子材料科学与工程 2003年第3期19卷 17-20页

作者：曹艳霞杜淼郑强浙江大学高分子科学与工程学系浙江杭州310027

以线性粘弹理论为依据 ,介绍粒子填充聚合物体系动态流变行为 ,探讨影响填充聚合物体系粘弹性的主要因素。

关键词：粒子填充聚合物体系特征粘弹行为线性粘弹性

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粒子填充制备聚偏氟乙烯中空纤维膜的表征

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经营管理者 2008年第13期 361+304-361+304页

作者：张安天津工业大学

聚偏氟乙烯目前的制膜方法多数采用浸没沉淀法。本文研究讨论通过在聚偏氟乙烯中引入碳酸钙粒子,利用热致相分离法,制得了聚偏氟乙烯(PVDF)中空纤维膜。通过对膜纯水通量、水泡点、酒精泡点、拉伸性能等表征的测试,以及通过扫描电镜扫... 详细信息

聚偏氟乙烯目前的制膜方法多数采用浸没沉淀法。本文研究讨论通过在聚偏氟乙烯中引入碳酸钙粒子,利用热致相分离法,制得了聚偏氟乙烯(PVDF)中空纤维膜。通过对膜纯水通量、水泡点、酒精泡点、拉伸性能等表征的测试,以及通过扫描电镜扫描膜断面结构,显示碳酸钙粒子填充量变化,和碳酸钙粒子盐酸处理等对热致相分离制备聚偏氟乙烯(PVDF)中空纤维膜性能的影响。

关键词：聚偏氟乙烯(PVDF) 粒子填充碳酸钙

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橡胶材料的结构与黏弹性

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高分子学报 2013年第9期23卷 1115-1130页

作者：宋义虎杜淼杨红梅郑强高分子合成与功能构造教育部重点实验室浙江大学高分子科学与工程学系杭州310027

橡胶基体与补强剂粒子通过界面相互作用而形成高度"结构化"的三维黏弹性材料.讨论了结合橡胶(BdR)形成机制、分子弛豫特性、补强机理、非线性黏弹性的基础研究进展,分析了已有研究结果所存在的矛盾或争议,结合本课题组在高填充橡胶材料... 详细信息

橡胶基体与补强剂粒子通过界面相互作用而形成高度"结构化"的三维黏弹性材料.讨论了结合橡胶(BdR)形成机制、分子弛豫特性、补强机理、非线性黏弹性的基础研究进展,分析了已有研究结果所存在的矛盾或争议,结合本课题组在高填充橡胶材料黏弹性方面的研究,探讨了结构-性能关系并提出展望.虽然BdR形成机制(物理吸附、化学吸附)、补强机理(针对"孤立粒子"的Einstein-Smallwood、Guth-Gold方程及其修正形成、针对"粒子团簇"的粒子簇动态团聚模型、针对"粒子网络"的逾渗模型和拥挤网络模型)、非线性行为(粒子-粒子相互作用说、粒子-橡胶(界面)相互作用说、粒子网络说、互穿网络说)等长期存在争议,长达一个多世纪的研究已基本弄清橡胶材料的结构(动力学)非均质性、应变(应变速率)放大效应、界面相互作用(粒子表面高分子存在能动性梯度)等基本事实.在分析BdR对橡胶黏弹行为影响研究结果的基础上,提出今后橡胶科学研究的两个重要方向,即将结构(动力学)非均质性纳入补强与非线性黏弹性理论范畴,以BdR或粒子-橡胶凝胶为纽带建立微观效应(多时间尺度的分子运动、多空间尺度的粒子分散状态)-宏观性能关系.

关键词：橡胶粒子填充结合橡胶(BdR) 分子弛豫特性补强机理非线性黏弹性

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聚醚酮酮树脂基复合薄膜的导热及介电性能研究

聚醚酮酮树脂基复合薄膜的导热及介电性能研究

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作者：晏松武汉纺织大学

学位级别：硕士

由于信息技术的不断发展与兴起,新一代的电子元器件功率密度不断增大,且随着发热量不断增多,电子电器设备对于材料的散热性能要求不断提高。同时,电子元件的功率密度增高后引起的介电损耗,导致了设备性能的降低与能量的利用率减少。通常... 详细信息

由于信息技术的不断发展与兴起,新一代的电子元器件功率密度不断增大,且随着发热量不断增多,电子电器设备对于材料的散热性能要求不断提高。同时,电子元件的功率密度增高后引起的介电损耗,导致了设备性能的降低与能量的利用率减少。通常,聚合物材料的导热性能较差,需要通过改性、接枝、填充等技术手段以提升聚合物的导热与综合性能,用于广泛的市场环境与产品。其中,粒子填充法因为加工简便,成本低、结构设计灵活等优点逐渐成为了研究热点。聚醚酮酮（PEKK）是一种具有极高强度、极高耐温、极耐酸碱、极耐辐射的特种工程塑料,目前已广泛应用于航空航天、医疗、电子电器与汽车等领域。但是聚醚酮酮因为较高的熔点所以对于材料加工的要求较高,并且聚醚酮酮的加工方式多采用熔融挤出、热压、流延等传统加工方法,这样的制备方法多适用于规模化制备大型工业器材,但应用于电子电器领域时需要着重强调小型化的发展趋势,导致聚醚酮酮因为加工方法的局限性制约了其发展。本文首先提出了以模板喷涂法制备聚醚酮酮薄膜的加工工艺方法,此法相较于熔融、热压、模压、吹塑等传统的加工方式具有更加简便快捷的优点。同时,分别将功能粒子六方氮化硼（h-BN）、三氧化二铝（AlO）与碳纳米管（MWCNTs）粒子进行改性复合,得到具有良好导热性能与介电性能的功能复合粒子,并以同样的模板喷涂法制备工艺制备了聚醚酮酮复合薄膜,体现了此法的广泛适用性,主要工作如下:1、以去离子水与乙醇为基础溶剂,添加不同乳化剂、分散剂、消泡剂、流平剂等助剂配制了聚醚酮酮分散液与浆料,通过流变仪研究分散液与浆料的黏度流变特性,以调控聚醚酮酮浆料在模板上的分散与成膜效果。将羟基化的六方氮化硼（BN-OH）与酸化的碳纳米管（MWCNTs-COOH）在N,N-二甲基乙酰胺中通过共价键合,干燥得到了BN-CNTs复合粒子。通过FTIR、XRD与TEM等测试表征证实了复合粒子的连接结构。利用分散液分散复合粒子,并添加聚醚酮酮共混得到混合浆料,采用模板喷涂法得到了聚醚酮酮复合薄膜。通过XRD、DSC、TG测试结果体现了聚醚酮酮复合薄膜的结晶性行为,由于复合粒子的填充提升了聚醚酮酮的结晶能力与热稳定性。当粒子填充量为5 wt.%时复合薄膜的结晶度提升了60%,结晶度的提高可以为声子提供更多连续的导热通路用于增强导热性能,通过导热仪测量导热系数为0.128 W/m.K对比纯样提升了66%,并对复合薄膜的热稳定性也有提高作用,并且这样的现象将随着复合粒子填充含量的增多而不断增强。其次,粒子的填充对于复合薄膜的介电常数与介电损耗性能也有明显的降低作用,当粒子填充量为5 wt.%时,复合薄膜的介电常数在低频区（粒子,使得AlO粒子表面生长聚多巴胺,随后加入碳纳米管让其粘附在粒子表面,得到AlO-CNTs复合粒子。通过FTIR、XRD与TEM等测试表明复合粒子已经成功的被制备,同样采用薄板喷涂法制备了聚醚酮酮复合薄膜。通过DSC、TG、导热系数仪、介电测试表征了复合薄膜的热性能与介电性能。当粒子含量为20 wt.%时,复合薄膜的DSC结晶焓由15.3 J/g提升至21.1 J/g提高了37%,复合薄膜的结晶性能、热稳定性也随之变强,测量导热系数为0.107 W/m.K对比纯样提升了38%。同样的,在粒子含量为20 wt.%时复合薄膜在低频区（<100 Hz）时介电常数仅为2.78,降低了约59%,介电损耗在高频时（200000 Hz）降低了89%。

关键词：聚醚酮酮粒子填充增强导热降低介电复合粒子

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高稳定性精密复合材料的设计与应用研究

高稳定性精密复合材料的设计与应用研究

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中国科协首届学术年会

作者：武高辉孙东立姜龙涛栾伯峰哈尔滨工业大学材料科学与工程学院

金属基复合材料的特色之一是组织、性能的可设计性。目前常用高硬度金属氧化物、碳化物、氮化物颗粒或晶须增强现成牌号的铝合金,而未进行性能设计。本文以惯性仪表结构件的尺寸稳定性、导热性等要求为背景,探讨复合材料性能设计的初步... 详细信息

金属基复合材料的特色之一是组织、性能的可设计性。目前常用高硬度金属氧化物、碳化物、氮化物颗粒或晶须增强现成牌号的铝合金,而未进行性能设计。本文以惯性仪表结构件的尺寸稳定性、导热性等要求为背景,探讨复合材料性能设计的初步规律。

关键词：粒子填充膜分离渗透蒸发基膜材料聚丙烯腈

来源： cnki会议评论

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