咨询与建议
  • 全部检索
  • 电子图书
  • 电子期刊
  • 纸本馆藏
  • 南通市公共图书馆
高级检索

限定检索结果

文献类型

  • 1 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 1 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 系统级封装技术
  • 1 篇 类载板
  • 1 篇 涨缩管控
  • 1 篇 真空压合
  • 1 篇 层间对准度

机构

  • 1 篇 惠州市金百泽电路...

作者

  • 1 篇 樊廷慧
  • 1 篇 黄海隆
  • 1 篇 李波
  • 1 篇 邹冬辉

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=类载板"
共 1 条 记 录，以下是1-10 订阅
全选 清除本页 清除全部 题录导出 标记到"检索档案"
详细 简洁
排序：
类载板中特殊材料多次压合涨缩研究
收藏
分享
引用
印制电路信息 2023年 第S1期31卷 104-115页
作者： 黄海隆 邹冬辉 樊廷慧 李波 惠州市金百泽电路科技有限公司 广东惠州516083
随着可移动设备向小型化发展和SIP(系统级封装技术)的普及。类载板,作为被称为下一代PCB硬板,较普通PCB板具有更高的密集线路,适合作为SIP的封装载体。这对于微孔层间对准度的挑战也越来越大,而影响对位精度最大的因素即为涨缩。因此,... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
全选 清除本页 清除全部 题录导出 标记到“检索档案”
共1页 <<  < 1 >  >>
回到顶部
执行限定条件