检索结果-南通市图书馆

OLED功能层界面电荷累积对器件性能的影响

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

半导体光电 2008年第4期29卷 478-481页

作者：张方辉李欣王秀峰张麦丽陕西科技大学电信学院陕西西安710021

有机电致发光器件(OLED)的任意两相邻功能层交界面上的电荷在电场作用下会发生电荷极化和电荷累积,从而给载流子的注入带来一定的影响,电荷累积的多少和累积的种类都与这两功能层材料有直接的关系。从多层电介质交界面的全电流密度和电... 详细信息

有机电致发光器件(OLED)的任意两相邻功能层交界面上的电荷在电场作用下会发生电荷极化和电荷累积,从而给载流子的注入带来一定的影响,电荷累积的多少和累积的种类都与这两功能层材料有直接的关系。从多层电介质交界面的全电流密度和电场应满足的基本关系出发,利用初始条件和最终状态的边界条件,探讨了有机电致发光器件的任意两相邻功能层界面电荷累积的基本规律,分析了这种界面的电荷累积对器件性能的影响。结果表明,适当调节相邻功能层界面累积的电荷,可以平衡载流子的注入,有利于提高器件的效率。

关键词：有机电致发光器件界面电荷累积电场分布空间电荷极化

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

纳米炭黑/硅橡胶柔性压力传感器的交流特性

吉林大学学报（理学版） 2014年第6期52卷 1311-1315页

作者：冯建超夏岩梅海霞张彤吉林大学电子科学与工程学院长春130012

在印有叉指电极的陶瓷衬底上,制作纳米炭黑/硅橡胶复合导电材料的压力传感器,并研究该传感器在交流驱动下的压敏特性.结果表明:在1kHz测试条件下,该传感器呈正压阻效应;随着测试频率的增加,纳米炭黑/硅橡胶界面处的空间电荷极化强度减小... 详细信息

在印有叉指电极的陶瓷衬底上,制作纳米炭黑/硅橡胶复合导电材料的压力传感器,并研究该传感器在交流驱动下的压敏特性.结果表明:在1kHz测试条件下,该传感器呈正压阻效应;随着测试频率的增加,纳米炭黑/硅橡胶界面处的空间电荷极化强度减小,器件的正压阻效应减弱;当器件负载/卸载时,传感器的响应和恢复时间均小于3s;当连续加载压力时,传感器可分辨的压力为0.5N.

关键词：交流正压阻效应频率阻抗空间电荷极化

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

Bi系铜氧化物射频介电性质的研究

材料导报 2010年第18期24卷 15-16,27页

作者：冯双久张显良倪江利安徽大学物理与材料科学学院信息材料与器件重点实验室合肥230039

测量了不同离子掺杂Bi2Sr2CaCu2Oy多晶样品的射频介电常数,发现样品的介电常数存在明显差别,分析认为这是由于离子掺杂改变了材料中的载流子浓度,导致材料的空间电荷极化差异所引起的。基于这种机制,成功解释了不掺杂样品在1700MHz附近... 详细信息

测量了不同离子掺杂Bi2Sr2CaCu2Oy多晶样品的射频介电常数,发现样品的介电常数存在明显差别,分析认为这是由于离子掺杂改变了材料中的载流子浓度,导致材料的空间电荷极化差异所引起的。基于这种机制,成功解释了不掺杂样品在1700MHz附近的弛豫现象和不同样品损耗性质的差异。

关键词：电工材料介电性质 Bi系铜氧化物空间电荷极化损耗角正切

c-轴取向对Bi系钴氧化物射频介电常数的影响

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

合肥工业大学学报（自然科学版） 2011年第3期34卷 350-352页

作者：倪江利冯双久张显良安徽大学物理与材料科学学院安徽合肥230039

文章采用固相反应法制备了具有c-轴取向的层状Bi系钴氧化物多晶样品,并测试了样品射频介电常数。实验结果表明,相对于没有明显取向的样品,c-轴取向样品的相对介电常数从150以上减少到80左右,同时损耗角正切也不到前者的1/2。这是由于没... 详细信息

文章采用固相反应法制备了具有c-轴取向的层状Bi系钴氧化物多晶样品,并测试了样品射频介电常数。实验结果表明,相对于没有明显取向的样品,c-轴取向样品的相对介电常数从150以上减少到80左右,同时损耗角正切也不到前者的1/2。这是由于没有取向的样品中空间电荷极化对介电常数有很大贡献,而c-轴取向的样品中基本没有空间电荷极化的贡献。

关键词：介电性质 Bi系钴氧化物 c-轴取向空间电荷极化

氧化钛、硫化铜纳米结构表面润湿特性及其应用

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

氧化钛、硫化铜纳米结构表面润湿特性及其应用

作者：刘树西北师范大学

学位级别：硕士

表面润湿性是固态材料重要特性,主要受材料表面化学成分和表面微纳结构的调控,可出现超润湿态,如超亲水、超疏水。在耐腐蚀、抗菌、防冻、自清洁、油水分离、传感器等方面已有广泛应用。但随着应用场景的复杂化,对固态表面润湿性的可控... 详细信息

表面润湿性是固态材料重要特性,主要受材料表面化学成分和表面微纳结构的调控,可出现超润湿态,如超亲水、超疏水。在耐腐蚀、抗菌、防冻、自清洁、油水分离、传感器等方面已有广泛应用。但随着应用场景的复杂化,对固态表面润湿性的可控性和智能化要求越来越苛刻,进而发展出由外界激励,如光、电、热、磁等诱导固体表面化学成分或者表面微结构发生变化,进而激励固体表面发生润湿性转变,这为固体表面润湿性的精确调控和智能化提供了全新的思路。金属氧(硫)化物,如氧化钛(TiO),硫化铜(Cu S)等,内部和表面均易于引入空位缺陷,其物性敏感于光、电、热等外界激励,是非常利于智能化固体润湿表面和器件的设计、开发。基于介电润湿的传感器有巨大优势,如响应灵敏、实时驱动、可控制微量液滴等,但也存在着可逆性差、制备复杂、驱动电压过高等问题。基于润湿态转变的智能化按需油水分离要求网状或者孔型基材表面润湿转变受到外界激励的精密调控和稳定激励。因此,基于以上考量,我们以“氧化钛、硫化铜纳米结构表面润湿特性及其应用”为题,从以下几个方面开展工作,并获得了一系列有价值的结果:(1)基于空间电荷极化理论,使用脉冲阳极氧化法,在电压波形中引入反向电压进行还原,制备了一种竹节状TiO纳米管阵列。反向电压的引入,使制备的TiO纳米管阵列中产生了大量的氧空位。竹节状分层结构的产生,也为空间电荷极化提供了大量界面,在整个介电润湿系统加电后,使竹节状TiO纳米管阵列中积累了大量的自由电荷,这大大增强了TiO纳米管阵列的空间电荷极化。因此,相较于直管状样品,竹节状TiO纳米管阵列的电容明显增加,这也进一步使其介电润湿的响应明显增强。此外,利用制备的竹节状TiO纳米管阵列,设计了一种可视化传感器,可用于检测氯化钠和葡萄糖的浓度。特别是对于低浓度的氯化钠和葡萄糖溶液具有很高的灵敏度。(2)简单、快速、大规模制备用于按需油水分离的铜网仍然是一个挑战。采用一步阳极氧化法在铜网基底上制备了银耳状CuO@CuS纳米片,带有银耳状CuO@CuS纳米片的铜网具有优异的机械稳定性和耐腐蚀性。新鲜制备且无任何有机物修饰改性的银耳状CuO@CuS纳米片呈现超亲水性和水下超疏油性。然而在室温下、大气环境中存放六天后,润湿性逐渐转变为超疏水性和超亲油性。再次将超疏水性的银耳状CuO@CuS纳米片在空气中进行200℃的加热后,样品表面的润湿性又一次恢复到了初始的超亲水性和水下超疏油性。因此,通过存放-加热的操作,制备的银耳状CuO@CuS纳米片可实现稳定的可逆润湿性转变。并且,我们详细地研究了润湿性转变的机理,并给出了具有说服力的解释。最后,所制备的覆有银耳状CuO@CuS纳米片的铜网已成功用于按需油水分离,并且有很高的分离效率。

关键词：超润湿表面智能表面材料按需油水分离介电润湿(EWOD) 空间电荷极化可视化传感器

高介电常数低介电损耗层状树脂基复合材料的研究

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

高介电常数低介电损耗层状树脂基复合材料的研究

作者：王炳昊苏州大学

学位级别：硕士

由于高的储能性能和均匀化电场分布的优点，具有高介电常数的树脂基复合材料以其良好的加工性和力学性能在电子信息、电能源、机械工程和生物工程等领域是有重要的应用潜力。目前，导体/聚合物复合材料被证明是制备高介电常数材料重要... 详细信息

由于高的储能性能和均匀化电场分布的优点，具有高介电常数的树脂基复合材料以其良好的加工性和力学性能在电子信息、电能源、机械工程和生物工程等领域是有重要的应用潜力。目前，导体/聚合物复合材料被证明是制备高介电常数材料重要的一种。然而，他们往往表现出较高的介电损耗，这不仅造成能源的浪费，而且缩短设备的使用寿命。近年来，如何通过设计新颖的空间结构来研制高介电常数、低介电损耗树脂基复合材料的研究成为摆在我们目前的一个有趣而极富挑战性的课题。本文即是围绕这个课题展开。首先，基于低密度聚乙烯（LDPE）、碳纳米管（MWCNTs）和氰酸酯（CE）树脂，我们设计构筑了不对称双层材料（PE-MWCNT/CE），其中上层为7μm厚度的LDPE薄膜，下层是不同MWCNTs含量的MWCNT/CE复合材料。研究了不同MWCNTs含量的MWCNT/CE和PE-MWCNT/CE材料的导电与介电性能。研究结果表明，对于MWCNT/CE复合材料，其渗流阈值在0.37wt.%，当MWCNTs含量大于渗流阈值时，电导率突然升高至2×10-7S/cm，PE-MWCNT/CE材料在整个MWCNTs含量范围内，它的电导率都处于极低的值（5×10-11S/cm），无渗流现象出现。此外，在相同MWCNTs含量下，与MWCNT/CE复合材料相比，PE-MWCNT/CE材料在1-107Hz的范围内显示出更高的介电常数和极低的介电损耗正切值。这些有趣的结果用空间电荷极化效应和等效电路模型进行解释，即PE膜的存在，不仅增强了材料空间电荷极化能力，也有利于减少漏电电流。此外，根据介电常数实部与虚部Cole-Cole图的讨论，得到了一种准确计算导体/聚合物空间电荷极化的弛豫时间有效的方法。其次，采用重力沉降与逐层浇注法制备了双层梯度复合材料（[g MWCNT/CE]2）。研究了不同MWCNTs含量的MWCNT/CE和[g MWCNT/CE]2材料的导电与介电性能。研究结果表明，填料MWCNTs的梯度分布同样能够大幅度降低材料的电导率和介电损耗角正切值，同时双层结构有利于大幅度提高复合材料的介电常数。然后，对CE树脂、MWCNT/CE和[g MWCNT/CE]2三种材料在10kV·mm-1电场中于厚度方向上的空间电荷分布进行了研究，研究结果表明，MWCNTs的加入增加了材料中的电荷密度，而逐层浇注法使得[g MWCNT/CE]2复合材料在两层间界面处出现大量的正负电荷积累，因而形成强的空间电荷极化效应，大幅度提高了介电常数。最后，为更进一步增加介电常数，利用导体/聚合物复合材料在渗流阈值附近时介电常数突然增加的这个特点，设计了一种新颖的层状MWCNT/CE-膨胀石墨（EG）/CE复合材料。该层状材料的下层是EG含量达到渗流阈值的EG/CE复合材料，上层为不同填料含量的MWCNT/CE复合材料层。研究了EG/CE复合材料的电导率随EG含量的变化关系，研究发现当EG含量为5.0wt.%时，EG/CE复合材料的电导率突然增加，出现了渗流现象。考察了MWCNT/CE和MWCNT/C-5.0EG/CE复合材料介电性能的异同，研究结果表明，0.5MWCNT/C-5.0EG/CE复合材料的介电常数在1Hz时最高值达486，而介电损耗却明显低于0.5MWCNT/CE和5.0EG/CE两类复合材料。这主要是因为在层间界面处，EGs和MWCNTs不能穿过而在此处产生填料断层，从而电荷会聚集于此而产生新的空间电荷极化;且电导率会明显降低，有利于降低介电损耗。

关键词：介电常数介电损耗空间电荷极化碳纳米管氰酸酯树脂

Cu/SiC复合材料非晶相界面设计与性能研究

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

Cu/SiC复合材料非晶相界面设计与性能研究

作者：王鹏辉郑州大学

学位级别：硕士

SiC/Cu复合材料有着良好的力学、热学和电学性能,使其有望成为新一代“结构／功能”一体化的高性能复合材料,并将在航空航天领域发挥重要的作用。SiC和Cu界面润湿性和增强体相分散的均匀性对复合材料的性能影响很大。所以两相界面的润... 详细信息

SiC/Cu复合材料有着良好的力学、热学和电学性能,使其有望成为新一代“结构／功能”一体化的高性能复合材料,并将在航空航天领域发挥重要的作用。SiC和Cu界面润湿性和增强体相分散的均匀性对复合材料的性能影响很大。所以两相界面的润湿性差限制了SiC/Cu复合材料的应用。本文通过粉体包裹工艺,先在SiC颗粒外面包裹一层非晶玻璃相,再在包裹有玻璃相的SiC粉体采用化学置换法包裹单质铜。实现了SiC颗粒与Cu的均匀分散,改善了界面相容性;通过真空热压烧结实现复合材料致密化;分别用差热-热重分析仪、扫描电镜-能谱仪、X射线衍射仪对界面介质含量的相关试样的特性进行分析。通过界面成分与结构的设计,对SiC/Cu界面进行调控,实现对SiC/Cu复合材料电学性能的调控。对制备的Cu/SiC复合材料进行电性能测试,研究界面非晶玻璃相对材料高温电性能的影响。实验结果表明：在780℃下保温2h,4SiO2-K2O在SiC/Cu复合材料界面形成玻璃相。界面玻璃相的添加,可以有效改善Cu与SiC界面的润湿性,随着SiC/Cu界面组分及界面层厚度的改变,复合材料的致密度、硬度均有所改变。界面玻璃相的添加量对材料的性能影响很大,15vol.%的SiO2能制备最佳的玻璃相厚度,样品性能最好。界面玻璃相中添加La2O3,对材料硬度有一定的提高,更重要的是可以有效改善材料的高温电性能。SiC/Cu复合材料在高温下出现界面空间电荷极化现象,出现不同的高温电阻变化特征。不同界面结构,空间电荷极化现象出现不同的变化规律,对应于不同的空间电荷极化起始温度、极化强度、温度范围和不同的高温电荷扩散机理。

关键词：包裹工艺界面非晶玻璃相 SiC/Cu复合材料空间电荷极化

高介电常数低介电损耗聚偏氟乙烯—碳纳米管/氰酸酯复合材料的研究

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

高介电常数低介电损耗聚偏氟乙烯—碳纳米管/氰酸酯复合材料的研究

作者：孙逸尘苏州大学

学位级别：硕士

具有高介电常数的导体/聚合物基复合材料在尖端领域中的巨大应用,使其获得了广泛的关注,但其普遍存在的高介电损耗成为阻碍其应用的瓶颈。近年来,科研工作者们开始设计新颖的空间结构来获得高介电常数和低介电损耗复合材料,本文即是围... 详细信息

具有高介电常数的导体/聚合物基复合材料在尖端领域中的巨大应用,使其获得了广泛的关注,但其普遍存在的高介电损耗成为阻碍其应用的瓶颈。近年来,科研工作者们开始设计新颖的空间结构来获得高介电常数和低介电损耗复合材料,本文即是围绕这个课题展开研究的。首先,我们以聚偏二氟乙烯(PVDF)、酸化碳纳米管(e CNT)和氰酸酯(CE)作为基本组成,设计制备了不对称双层材料(PVDF-e CNT/CE),其中一层为PVDF绝缘薄膜,另一层为e CNT/CE二元复合材料。研究了不同厚度及含量(f)下的PVDF-e CNT/CE复合材料的导电性和介电性能。研究表明,e CNT/CE复合材料的渗流阈值(fc)为1.6wt%;当ffc时,PVDF膜对PVDF-e CNT/CE复合材料的电性能和介电性能有显著影响,介电常数随着PVDF膜厚的增加先增加后减小;而介电损耗保持在较低的水平。如f=1.7 wt%时,PVDF膜厚为5μm的PVDF-e CNT1.7/CE复合材料具有最大的介电常数(1699,1Hz),而介电损耗为5.25,分别是e CNT1.7/CE复合材料的10和2.3×10-2倍。对PVDF-e CNT1.7/CE和e CNT1.7/CE复合材料进行了等效电路模拟,讨论了介电性能的本质。研究结果表明,对于特殊宏观结构的复合材料,其介电性能与界面极化紧密相关,电容和电阻值并不能准确表达复合材料的介电性能。PVDF-e CNT1.7/CE复合材料的介电性能是由PVDF与e CNT/CE层之间的空间电荷极化以及PVDF自身的介电性能共同作用的结果。其次,为了探讨不同微观结构的PVDF对PVDF-e CNT/CE复合材料的介电性能的影响,我们制备了不同热处理温度下的PVDF6-e CNT1.7/CE复合材料。研究结果表明,PVDF6-e CNT1.7/CE复合材料的介电常数随热处理温度的升高而降低,20℃时介电常数最高为1564,温度为100℃时介电常数最低为268(1Hz),而20℃下的复合材料比其他热处理温度下的介电损耗高,这是由于不同热处理温度下PVDF的相结构差异引起的界面极化差异导致的。最后,为了进一步探讨不同宏观结构对复合材料介电性能的影响,我们制备了0-1-0型三层结构PVDF-e CNT/CE-PVDF复合材料。研究发现,对于总厚度相同的复合材料,PVDF-e CNT/CE-PVDF复合材料的介电常数和介电损耗均低于PVDF-e CNT/CE复合材料。由此可以说明,三层结构不仅没有加强PVDF与e CNT/CE层间的界面极化,反而削弱了界面极化,进一步验证了特殊宏观结构对复合材料的介电性能影响很大。

关键词：聚偏氟乙烯复合材料介电常数介电损耗空间电荷极化

非晶相界面SiCp/Cu复合材料结构调控及性能研究

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

非晶相界面SiCp/Cu复合材料结构调控及性能研究

作者：孙冰郑州大学

学位级别：硕士

碳化硅颗粒增强铜基复合材料具有良好的导电导热性能以及良好的抗磨损性能,同时易加工、制备工艺简单、成本低廉,有望成为新一代结构-功能一体化的高性能材料,并将在汽车、电子和航空航天等领域发挥重要作用。碳化硅与铜的两相界面对复... 详细信息

碳化硅颗粒增强铜基复合材料具有良好的导电导热性能以及良好的抗磨损性能,同时易加工、制备工艺简单、成本低廉,有望成为新一代结构-功能一体化的高性能材料,并将在汽车、电子和航空航天等领域发挥重要作用。碳化硅与铜的两相界面对复合材料的性能有重要的影响。本课题通过设计Si Cp/Cu复合材料界面非晶相,实现Si C陶瓷相与金属相的界面相容性;优化烧成制度,实现含界面非晶相的Si Cp/Cu复合材料的致密化;改变玻璃相的含量,探讨非晶相对于Si Cp/Cu复合材料界面性能的影响。综合分析Si Cp/Cu复合材料界面微观结构与力学、电学性能之间的关联。本实验设计制备了基本组成为Si O2-B2O3-Na2O低熔点玻璃相(非晶),并采用粉末冶金法制得含有玻璃相的Si Cp/Cu复合粉体。采用真空热压烧结技术制备结构均匀、致密度高的Si Cp/Cu复合材料。通过扫描电镜(SEM)、X-射线能量分散谱(EDS),X射线衍射仪(XRD)、综合热分析仪(TG-DTA)等测试表征手段,研究了复合粉体和复合材料的物相组成与显微结构。通过对复合材料的气孔率,维氏硬度,抗弯强度,摩擦磨损等测试,分析制备工艺参数以及界面微观结构对复合材料力学性能的影响;实验最后,对Si Cp/Cu复合材料进行了电学性能测试,探究了界面非晶相对复合材料阻温特性,根据空间电荷效应理论对材料微观界面结构进行了分析。实验结果表明:本实验设计组分为60Si O2-25B2O3-15Na2O(wt%)的低熔点玻璃相;将玻璃相作为Si Cp/Cu的界面粘结剂,通过分析烧结温度、烧结时间和烧结压力对Si Cp/Cu复合材料各项性能的影响,确定20vol.%玻璃相含量的35Si C/65Cu(vol.%)复合材料的最佳烧结制度750oC,0.5h和40MPa,此时复合材料的气孔率为0.5%,维氏硬度2.04GPa,抗弯强度255MPa。另外,玻璃相含量的增加可显著降低复合材料致密化烧结温度,玻璃相含量为20vol.%的35Si Cp/65Cu复合材料的致密化温烧结度为750oC比不加玻璃相的复合材料低200oC,且材料更加致密,硬度强度均有提高。对复合材料近界面区域的组织结构及元素扩散研究时发现,玻璃相的存在避免了界面有害反应形成,降低了微裂纹产生的可能,提高了界面结合。通过对磨损界面的观察发现,低熔点玻璃相在摩擦热的作用下熔融产生局部润滑,提高了复合材料的耐磨性。对Si Cp/Cu阻温特性分析时,发现Si Cp/Cu复合材料在高温下出现界面空间电荷极化现象,并随界面非晶相含量的变化出现有差异的高温电阻变化特征。

关键词：界面非晶相 SiCp/Cu复合材料界面润湿空间电荷极化