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台湾积体电路制造股份有限公司总部大楼

城市建筑 2006年第5期3卷 51-54页

作者： J.J Pan and Partners,Architects and Planners 潘冀联合建筑师事务所

台湾积体电路制造股份有限公司总部大楼位于台湾新竹科学工业园区内,与12寸晶圆厂属于同一基地的新建项目,主要建筑群包括总部大楼、主厂房、支持厂房、公用设施厂房及气体供应站,基地面积为71 750m2,建筑面积为29770m2,使用面积为196 7... 详细信息

台湾积体电路制造股份有限公司总部大楼位于台湾新竹科学工业园区内,与12寸晶圆厂属于同一基地的新建项目,主要建筑群包括总部大楼、主厂房、支持厂房、公用设施厂房及气体供应站,基地面积为71 750m2,建筑面积为29770m2,使用面积为196 740m2,建筑办公区域地上9层,地下4层.

关键词：积体电路大楼台湾省有限股份制造科学工业园区建筑面积

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台湾积体电路十二厂暨总部大楼

时代建筑 2007年第4期50卷 I0012-I0013页

台湾积体电路十二厂暨总部大楼主要建筑物包括总部、主厂房、支持厂房、公用设施厂房及气体供应站。

关键词：积体电路大楼台湾省主厂房公用设施建筑物供应站

奈米積體電路薄膜元件之真空電漿表面改質與全程電化學孔渠填充研究

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奈米積體電路薄膜元件之真空電漿表面改質與全程電化學孔渠填充研...

第十一届海峡两岸超微颗粒学术研讨会暨中国颗粒学会超微颗...

作者：陳錦山陳松德逢甲大學材料科學與工程學系修平科技大學電子工程系

目前的積體電路銅內連接薄膜導線製作涉及到乾式的離子化濺鍍阻障層及濕式的電化學析鍍以填充介電層的孔洞與溝渠。這種階梯覆蓋性(StepCoverage)與順依性(Confirmity)不佳的乾/濕結合製程非但不易進行線上(In-line)作業,而且未能滿足... 详细信息

目前的積體電路銅內連接薄膜導線製作涉及到乾式的離子化濺鍍阻障層及濕式的電化學析鍍以填充介電層的孔洞與溝渠。這種階梯覆蓋性(StepCoverage)與順依性(Confirmity)不佳的乾/濕結合製程非但不易進行線上(In-line)作業,而且未能滿足尺度更縮小、深寬比(Aspect Ratio)更大的次世代60nm元件之孔渠填充需求。本研究採用N-H真空電漿,對SiO介電層進行表面改質,並利用創新性的全程濕式電化學暨無電鍍製程,在其表面植入超微(≤4nm)之無電鍍催化晶種,以生長合乎奈米世代的Co-P阻障層。穿透式電子顯微術(TransmissionElectronMicroscopy)及高解析掃瞄式電子顯微術(Scanning Electron Microscopy)平面及橫截面影像分析Ni晶種分布及Co-P晶粒表層覆蓋與薄膜成長的結果證實:未經電漿表面改質之SiO介電層的晶種吸附密度僅2.3×10 m,且以1.6%s的低晶粒表層覆蓋速率,形成晶粒尺寸高達75 nm而厚度～40nm的Co-P阻障層。相對的,經過真空電漿改質的介電層表面之Ni奈米晶種微粒分布密度可增益10倍(2.5×10m),並以高達10倍(16%s)之表層覆蓋速率形成厚度僅有～10nm的阻障層。此開創性的研究結果不但符合60nm次世代需求,且具有線上製程整合性。最後,本研究採用接觸角量測儀探討N-H真空電漿表面改質對介電層造成親水性轉變,並對此影響晶種分布密度之改善提出適當的解釋。

关键词：積體電路 SiO2 真空電漿表面改質無電鍍銅製程 Co-P 阻障層

来源： cnki会议评论

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VHDL与FPGA设计修订版 2

VHDL与FPGA设计修订版

Low Power Single-Chip RF Transceiver for Human Body Communication

2008年

作者：胡振华

来源：畅想之星图书光盘版（南... 评论

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China Communications 2012年第9期9卷 1-10页

作者： Nie Zedong Guan Feng Huang Jin Wang Lei Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences Shenzhen 518055 P. R. China The Shenzhen Key Laboratory for Low-cost Healthcare Shenzhen 518055 P. R. China Graduate University of Chinese Academy of Sciences Beijing 100049 P. R. China

Human body communication is proposed as a promising body proximal communication technology for body sensor *** achieve low power and small volume in the sensor nodes,a Radio Frequency (RF) application-specific integrated circuit transceiver for Human Body Communication (HBC) is presented and the characteristics of HBC are investigated.A high data rate On-Off Keying (OOK)/Frequency-Shift Keying (FSK) modulation protocol and an OOK/FSK demodulator circuit are introduced in this paper,with a data-rate-to-carrier-frequency ratio up to 70%.A low noise amplifier is proposed to handle the dynamic range problem and improve the sensitivity of the receiver *** addition,a low power automatic-gain-control system is realized using a novel architecture,thereby rendering the peak detector circuit and loop filter ***,the complete chip is *** results suggest receiver sensitivity to be-75 *** transceiver shows an overall power consumption of 3.2 mW when data rate is 5 Mbps,delivering a P1 dB output power of-30 dBm.

关键词：射频收发器单芯片低功耗传感器节点高数据速率低噪声放大器数据传输速率积体电路

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开关电源测试中电子负载的选用(三)

电源技术应用 2007年第11期10卷 66-73页

6PAN-305电子负载的最低操作电压由于未来低电压电源供应器将更受使用者的欢迎，如3．3V或2．2V，它能降低电源浪费或散热问题在新式的积体电路，诸如CPU。例如，以相同的电流在操作的电压从5V改变至3．3V时，它能降低在IC的34％。而这... 详细信息

6PAN-305电子负载的最低操作电压由于未来低电压电源供应器将更受使用者的欢迎，如3．3V或2．2V，它能降低电源浪费或散热问题在新式的积体电路，诸如CPU。例如，以相同的电流在操作的电压从5V改变至3．3V时，它能降低在IC的34％。而这散热问题是笔记型计算机所面临散热的主要问题之一。

关键词：电子负载电源测试开关操作电压散热问题电源供应器积体电路使用者

NetLogic Microsystems与台积电就40nm技术展开合作

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电子工业专用设备 2009年第7期38卷 75-76页

NetLogic Microsystems公司与台湾积体电路制造股份有限公司日前宣布,在领先业界的40nm泛用型制程技术领域合作,推出NetLogic Microsys-tems下一世代先进的knowledge-based网络处理器及10／40／100Gigabit实体层（PhysicalLayer）解决方案。NetLogicMicrosystems是knowledge—based网络处理器及整合高速芯片设计发展的领导者，也是最先在台积电公司先进40nm制程流片与验证多项产品的客户之一。

关键词：台积电公司制程技术合作 systems公司网络处理器积体电路芯片设计实体层