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金川科技 2016年第4期 45-46页

作者：赵长忠金川镍都实业有限公司磷铜厂

质量全过程控制的工序卡监控制度是密切结合磷铜阳极产品所具有的多工序特点建立并成功得到实践验证的质量精细化管理成果．本文从过程方法人手，详细论述了工序卡监控制度内容和实施效果，具有一定的推广借鉴价值。

关键词：质量管理过程方法全过程控制磷铜阳极工序卡

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硫酸盐镀铜溶液中铜阳极性能的研究

材料保护 2001年第9期34卷 10-11页

作者：王为刘学雷巩运兰钟强天津大学化工学院 300072

硫酸盐镀铜铜阳极的含磷量究竟是采用低磷 (0 .0 2 %～ 0 .0 6% ) ,还是采用高磷 (0 .1%～ 0 .3% ) ,一直以来 ,国内外观点各有不同 ,为了弄清含磷量高低铜阳极的性能差异 ,本文对用于硫酸盐镀铜的无氧钝铜阳极、高磷铜阳极和低磷铜阳... 详细信息

硫酸盐镀铜铜阳极的含磷量究竟是采用低磷 (0 .0 2 %～ 0 .0 6% ) ,还是采用高磷 (0 .1%～ 0 .3% ) ,一直以来 ,国内外观点各有不同 ,为了弄清含磷量高低铜阳极的性能差异 ,本文对用于硫酸盐镀铜的无氧钝铜阳极、高磷铜阳极和低磷铜阳极进行了电化学行为的对比研究 ,并结合对于不同含磷量铜阳极的组织结构分析。

关键词：磷铜阳极含磷量性能硫酸盐镀铜镀液

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挠性印制电路半加成电镀铜技术的研究

挠性印制电路半加成电镀铜技术的研究

作者：熊艳平电子科技大学

学位级别：硕士

随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求。挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用,其中实现挠性板通孔互连手段中的电镀... 详细信息

随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求。挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用,其中实现挠性板通孔互连手段中的电镀铜技术是非常重要的一环,因此本行业对电镀铜技术提出了更大的挑战。本论文主要围绕阴阳极两个方面展开研究,其一是探究镀液及其它可控参数在阴极处对挠性印制电路板件均镀能力的影响,解决了行业内挠性电路板通孔电镀效果不理想等问题;其二是通过推测阳极与添加剂的副反应过程探究通孔电镀均镀能力不稳定的原因。电镀过程中,控制不同的参数条件可以改变添加剂在阴极板件的吸附效果。本文首先采用循环伏安法对不同种类的抑制剂进行测试,并筛选出电化学性能最优异的抑制剂用于挠性板通孔电镀。然后以板厚45μm、通孔孔径200μm的挠性板为例,首先以硫酸铜、硫酸浓度为变量进行优化实验设计,发现均镀能力与镀液中阴阳离子浓度之比有关,且得到适用于挠性板电镀的基础镀液;然后分别对光亮剂浓度、抑制剂浓度、电流密度、气流量、电镀时间进行单因素测试并选取合理变量范围进行优化实验设计,发现其中电流密度是对均镀能力影响最大的因素,而抑制剂浓度是对均镀能力影响最小的因素。最后以最优配方与专用挠性板添加剂VP100和FP-2进行镀液性能差异比较,哈林槽实验说明该配方相对于专用挠性板镀液在均镀能力方面更具有优势,赫尔槽实验说明该配方的镀液性能与VP100类似并略胜于FP-2。电镀铜技术对添加剂的多样化提出了更高的要求,开发一种复合功能性添加剂也是电镀行业的发展趋势。本文主要开发了一种镀铜层良好,镀液稳定的多重性能光亮剂,并对合成光亮剂进行了红外光谱检测相应的官能团、电化学性能实验考察其与SPS及DPS的差异、以及通过哈林槽实验测试其与SPS的电镀效果差异。结果表明:该合成光亮剂可以解决目前挠性板电镀研究体系由于整平剂的强吸附抑制孔内铜的沉积而降低挠性板的均镀能力或者由于缺少整平剂而引起的板面粗糙、孔口突起、出现铜颗粒以及均镀能力不稳定等一些列缺陷,比较适用于未来添加剂的发展。镀液与磷铜阳极的电化学反应导致添加剂时常处于不稳定状态,进而影响阴极镀件均镀能力。本文主要分析了以PEG或EO/PO、SPS及JGB添加剂体系酸铜电镀槽中生成阳极泥的形貌、组成与结构,发现与前人研究的无有机添加剂镀槽中阳极泥的组成有较大不同;并采用电化学技术的阻抗实验和时间电位曲线研究不同添加剂分子对阳极成膜及形成过程变化形态的影响,以及这些添加剂分子在阳极的协同效应,结果表明:不同添加剂分子对阳极成膜有一定的影响,且分子结构比分子量对阳极成膜的影响更大;最后初步探讨了及阳极与镀液之间的复杂反应过程,能够帮助我们更详细了解现代添加剂在镀液中的消耗、代谢途径及镀层性能变化的原因,对维护和管理酸铜镀液、开发下一代酸铜添加剂、提高镀层性能等均有较重要的理论意义和应用价值。

关键词：挠性印制电路板电镀通孔均镀能力添加剂磷铜阳极

脉冲电沉积铜研究及其在高厚径比通孔互连中的应用

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脉冲电沉积铜研究及其在高厚径比通孔互连中的应用

作者：陈雪丽电子科技大学

学位级别：硕士

在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的制造过程中,电沉积铜是实现通孔互连的关键技术。目前,为满足5G时代下通信和数据的高速大容量传输需求,背板的设计趋向于大尺寸、超多层、高厚度和小孔径化,导致通孔厚径比不断增大,使实现通... 详细信息

在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的制造过程中,电沉积铜是实现通孔互连的关键技术。目前,为满足5G时代下通信和数据的高速大容量传输需求,背板的设计趋向于大尺寸、超多层、高厚度和小孔径化,导致通孔厚径比不断增大,使实现通孔内铜的均匀电沉积变得越来越困难。对于高厚径比通孔,电沉积过程中孔中心电流密度会远低于孔口电流密度,往往导致孔中心与孔口镀层厚度差异大,难以实现通孔的良好互连;此外,生产过程中阳极与镀液添加剂间复杂的化学/电化学反应会改变添加剂浓度并产生阳极泥及其它副产物,造成镀液均镀能力下降。本文以提高高厚径比通孔镀层均匀性为目标,探究了电沉积过程中各添加剂组分及脉冲参数对镀层均匀性的影响,以及阳极与镀液添加剂的反应,并开发出高厚径比通孔互连的脉冲电沉积镀液配方。具体研究内容及结论如下:(1)研究了正反向脉冲电沉积过程中三种抑制剂、两种加速剂、三种整平剂分别对铜沉积电位的影响。并结合脉冲参数进行优化,得到了适于孔径200μm、厚径比18:1通孔的施镀条件。具体为:基础镀液(VMS:95/240/70)+聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS:3 mg/L)+聚乙二醇(PEG-8000:1000 mg/L)+绿色染料(10 mg/L);正向电流密度2 A/dm、反向电流密度6 A/dm、正向脉冲时间150 ms、反向脉冲时间5 ms。上述条件下通孔均匀性达80%以上,且镀层性能满足工业生产要求。(2)分析了阳极泥的组成和结构,探究了阳极膜的形成条件,进而讨论了阳极与镀液组分的反应机理。研究发现阳极泥中主要含有Cu、Cl、C、O、P和S元素,暗示整平剂并未参与阳极成膜过程;电化学实验表明阳极中P与镀液中Cl是形成阳极膜的必要条件,抑制剂与加速剂均参与了成膜。通过研究知道,脉冲电沉积铜是制造高厚径比通孔的关键,添加剂配方和施镀参数是实现均匀电沉积的主要影响因素。同时阳极在整个电沉积过程中也发挥了重要作用,控制阳极和镀液间反应对维持镀液稳定性,尤其是添加剂浓度的稳定,以及限制副产物的产生有重要作用。

关键词：脉冲电沉积高厚径比通孔互连均镀能力磷铜阳极

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控制光亮酸性镀铜质量的工艺方法

电子电路与贴装 2003年第7期 24-25页

作者：李学明

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酸性电镀铜阳极钝化探讨

印制电路信息 2014年第12期22卷 59-60页

作者：李岩华新集团江苏昆山215341

硫酸盐光亮镀铜正常生产情况下，磷铜阳极表面有一种黑色的阳极膜，有助于阳极的正常溶解。当阳极出现异常阳极膜脱落，阳极出现硫酸铜结晶，电流异常朝低电流跳动，无法继续生产。本文结合实际案例对阳极钝化进行探讨和怎样预防阳极钝化。

关键词：磷铜阳极酸性电镀化探生产情况阳极钝化光亮镀铜阳极膜低电流

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专利文摘

中国洗涤用品工业 2014年第9期 71-74页

作者：牛金平

一种水基磷铜阳极清洁剂及其制备方法申请专利号：201210433625.8 公开号：CN102925913A 申请日：2012.11.02 公开日：2013.02.13 申请人：佛山市承安铜业有限公司；广东工业大学本发明公开了一种水基磷铜阳极清洁剂及其制备方... 详细信息

一种水基磷铜阳极清洁剂及其制备方法申请专利号：201210433625.8 公开号：CN102925913A 申请日：2012.11.02 公开日：2013.02.13 申请人：佛山市承安铜业有限公司；广东工业大学本发明公开了一种水基磷铜阳极清洁剂及其制备方法。一种磷铜阳极清洗剂，由以下重量比的组分组成：混合表面活性剂25.5～28%；防锈成分2.5～5%；螯合剂0.5～2%；无机助剂10～15%；余量为水。混合表面活性剂是由非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂组成。非离子表面活性剂为：脂肪醇聚氧乙烯（9）醚，聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯-80（吐温-80），油酸三乙醇胺，渗透剂JFC混合而成。本发明的磷铜阳极清洁剂通过表面活性剂、无机助剂、防锈剂的共同作用，常温即可清洗，能迅速剥离磷铜阳极表面的油污，清洁度高，表面无残留有机物，洗涤后的磷铜阳极可以直接用于线路板电镀无需活化处理，此外，不含有磷酸盐和生物难降解的表面活性剂，对生态无污染。

关键词：混合表面活性剂专利文摘非离子表面活性剂脂肪醇聚氧乙烯阴离子表面活性剂磷铜阳极广东工业大学制备方法

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电镀铜两则

电镀与精饰 2009年第4期31卷 46-46页

作者：覃奇贤（编译）

使用磷铜阳极的一种镀铜方法；一种镀铜的整平剂；电镀双层硬铬的方法。

关键词：电镀铜磷铜阳极整平剂硬铬

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制备高择优取向镀铜层的方法

电镀与环保 2018年第4期38卷 41-41页

本发明提供了一种制备高择优取向镀铜层的方法。镀液成分为：硫酸铜120～200g/L,硫酸50～150g/L,润湿剂100～1 000mg/L,光亮剂5～50mg/L,整平剂40～100mg/L。采用磷铜阳极,电流密度范围为1～18A/dm2。电镀过程中,采用机械搅拌确保镀液... 详细信息

本发明提供了一种制备高择优取向镀铜层的方法。镀液成分为：硫酸铜120～200g/L,硫酸50～150g/L,润湿剂100～1 000mg/L,光亮剂5～50mg/L,整平剂40～100mg/L。采用磷铜阳极,电流密度范围为1～18A/dm2。电镀过程中,采用机械搅拌确保镀液成分均匀,提高扩散传质效率。

关键词：择优取向镀铜层制备电流密度范围镀液成分磷铜阳极电镀过程机械搅拌

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广东多正化工科技有限公司（外资企业）

电子电路与贴装 2009年第3期 F0004-F0004页

PCB磷铜阳极电子线路板，尤其是高科技的多层线路板是当代各种电子信息设备“神经网络”中必不可少的重要组成部件，而优质的PCB磷铜阳极是制造高级电子线路板的重要基础原料。广东多正化工科技有限公司（外资企业）吸收和借鉴国外先进... 详细信息

PCB磷铜阳极电子线路板，尤其是高科技的多层线路板是当代各种电子信息设备“神经网络”中必不可少的重要组成部件，而优质的PCB磷铜阳极是制造高级电子线路板的重要基础原料。广东多正化工科技有限公司（外资企业）吸收和借鉴国外先进的工艺技术，

关键词：外资企业化工科技广东电子线路板电子信息设备磷铜阳极多层线路板组成部件