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检索条件"主题词=硅芯片"
424 条 记 录,以下是1-10 订阅
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硅芯片技术发展特点及前景
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半导体技术 1996年 第4期12卷 11-19页
作者: 李炳宗 复旦大学电子工程系
微电子器件是现代信息技术的重要基础,近30年来,硅芯片集成度和性能以指数规律(“穆尔规则”)持续发展。单元器件微小型化(以“小”求“大”)和不断革新与完善的微细加工技术(以“新”求“小”)是硅芯片迅速进步的主要关键... 详细信息
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利用光束在硅芯片上控制细胞
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激光与光电子学进展 2007年 第12期44卷 9-10页
作者: 慢光(编译)
麻省理工学院的研究人员首次利用光镊技术在硅芯片上控制、移动单个细胞和其他物体。这项新技术将可能成为生物学和材料研究的重要工具。
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硅芯片封装中芯片崩裂的改善
硅芯片封装中芯片崩裂的改善
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作者: 庞零 苏州大学
学位级别:硕士
随着集成电路向小型化、超薄化发展,以及企业对于生产成本要求的降低,都使得其内在芯片的尺寸越来越小,单片晶圆可容纳的芯片越来越多,这种改变对半导体封装工艺带来了比较大的挑战。 对于企业来说,如果是同样的芯片封装形式,从成本... 详细信息
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一种硅芯片/玻璃环静电键合的简易装置
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真空科学与技术学报 2005年 第3期25卷 214-216,221页
作者: 王权 丁建宁 王文襄 杨平 江苏大学微纳米科学技术研究中心 昆山双桥传感器测试技术有限公司 江苏苏州215325
随着微机电系统(MEMS)技术的发展,促进了半导体压阻式压力传感器低成本和集成化,使其得到了广泛应用;在压阻式压力传感器无应力封装工艺中,硅芯片/PYREX7740玻璃环静电键合起着重要的作用。本文论述了静电键合基本原理,以此研制了适... 详细信息
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双E型加速度传感器硅芯片的优化设计
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传感技术学报 2003年 第1期16卷 85-87页
作者: 唐世洪 张克梅 邓永和 谭子尤 吉首大学物理与电子工程系传感技术实验室 湖南吉首市416000
介绍了最新优化设计的双 E型加速度传感器硅芯片结构和工艺的实现。通过控制不同敏感硅芯片弹性膜的厚度 ,即可制得不同量程的双 E型敏感硅芯片和加速度传感器。
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硅芯片纳米微流体技术在无创产前基因检测中的应用研究
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重庆医学 2021年 第24期50卷 4237-4244页
作者: 周俊 周莉 马莉 郭晓辉 广东省深圳市人民医院产科 518000
目的分析硅芯片纳米微流体技术在捕捉孕妇外周血中胎儿有核红细胞(fnRBC)和胎盘滋养层细胞(EVT)的应用效果。方法选取2018年5月至2019年12月该院产科门诊进行产前筛查的孕妇,利用生物抗原抗体的生化特性辨认,再通过硅芯片纳米微流体技... 详细信息
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硅芯片大限不远:碳纳米管将成下一代材料
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半导体信息 2013年 第2期 6-7页
作者: 赵佶
在未来十年左右的时间里,蚀刻在基电脑芯片上的电路预计就将变得小无可小,从而促使人们寻找替代品来取代芯片的地位。在使用什么材料作为替代品的问题上,有些研究者正对碳纳米管寄予厚望。近日,斯坦福大学的一个研究团队成功地演... 详细信息
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硅芯片封装中改善芯片崩裂的划片工艺
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苏州市职业大学学报 2011年 第1期22卷 36-39页
作者: 庞零 苏州大学电子信息学院 江苏苏州215104
对崩裂产生的原因及其机理进行分析,确定划片站发生崩裂的根本原因,并针对老型号的切割刀无法适用于新的窄切割槽产品的问题,研究并分析了一种新型切割刀.通过对比实验,确定此新型切割刀在切割新产品时所需要的参数,以最终减少崩裂现象... 详细信息
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硅芯片多层薄膜折射率的测量
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南昌大学学报(理科版) 1984年 第3期 18-22页
作者: 钟仕科 廖乐祥 江西大学物理系
本文介绍一种测量透明薄膜折射率的“磨角—干涉”法。根据光干涉原理,推导了薄膜折射率的表达式n=1+△N1/△N2。此法可用于测量半导体器件和大规模集成电路芯片中的单层或多层膜的折射率。
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光电子与硅芯片能单片集成吗?
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红外 1995年 第2期16卷 27-32页
作者: Stuark K.Tewksbury 高国龙 美国西弗吉尼亚大学电气与计算机工程系
GaAs光电子器件与微电子器件的集成呈现出了一些兼容性问题,这些问题会严重影响CMOS的性能。
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