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文献类型

  • 1 篇 期刊文献

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  • 1 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 硅凝胶灌封
  • 1 篇 疲劳失效机理
  • 1 篇 温度循环
  • 1 篇 有限元仿真
  • 1 篇 键合丝

机构

  • 1 篇 中科芯集成电路有...

作者

  • 1 篇 顾廷炜
  • 1 篇 孙晓冬
  • 1 篇 朱燕君
  • 1 篇 冯政森

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=硅凝胶灌封"
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基于硅凝胶灌封温循载荷下的键合丝疲劳失效机理仿真分析
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半导体技术 2024年 第2期49卷 189-195页
作者： 顾廷炜 冯政森 朱燕君 孙晓冬 中科芯集成电路有限公司 江苏无锡214072
针对某型混合集成电路在温度循环试验后出现的硅凝胶灌封区域键合丝疲劳失效,对键合丝的键合强度和疲劳断裂失效进行了试验分析,建立了单根键合丝和硅凝胶局部灌封区域的有限元简化模型,拟合了硅凝胶材料的本构模型参数,基于ANSYS Workb... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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