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研磨抛光颗粒流剪切膨胀及力链演变的力学机制
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机械科学与技术 2024年 第7期43卷 1214-1221页
作者: 冯启高 甘梓辰 孟凡净 河南科技学院机电学院 河南新乡453003 河南工学院机械工程学院 河南新乡453003
研磨抛光作为后处理可以提高工件的表面质量,如何将研磨抛光工艺价值最大化是本文首要解决的问题。由于颗粒流润滑既适用于极端环境又具有环保作用,因此本文将颗粒流用于研磨抛光。通过离散单元法建立平行板结构模型,将颗粒流作为第... 详细信息
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偏摆式平面研磨抛光轨迹的理论研究
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金刚石与磨料磨具工程 2018年 第4期38卷 77-82页
作者: 严振 方从富 刘冲 华侨大学机电及自动化学院 福建厦门361021
为分析偏摆式平面研磨抛光中偏摆运动参数对研磨抛光轨迹的影响规律,建立运动轨迹模型,用轨迹非均匀性定量方法进行评价。结果表明:偏摆幅度和偏摆角度对轨迹非均匀性影响显著,而偏摆角速度(取到非特殊值时)对轨迹非均匀性影响很小。当... 详细信息
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研磨抛光机器人运动控制器设计与研究
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微计算机信息 2007年 第26期23卷 261-263页
作者: 王瑞芳 徐方 沈阳航空工业学院 中国科学院沈阳自动化研究所
本文设计了研磨抛光机器人运动控制器的核心硬件结构和软件模块,采用了参数模糊自整定PID机器人关节位置控制策略,通过实验表明该运动控制器可以大大降低研磨抛光机器人的位置跟踪误差。建立的模块化的软件体系,便于运动控制器的维护和... 详细信息
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整体叶盘研磨抛光机器人接触力阻抗控制方法研究
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航空制造技术 2022年 第9期65卷 60-68页
作者: 李论 王正佳 赵吉宾 朱光 张洪瑶 中国科学院沈阳自动化研究所 沈阳110016 中国科学院机器人与智能制造创新研究院 沈阳110169 中国科学院大学 北京100049
针对整体叶盘机器人自动化研磨抛光接触力控制的技术难点,对磨抛过程磨抛工具与叶片之间接触力进行分析,将负载静态标定与传感器零点在线补偿相结合,提出了基于零点漂移的机器人磨抛加工负载标定与补偿算法,并将其与基于位置的阻抗控制... 详细信息
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研磨抛光机器人恒力打磨末端执行器的研究与设计
研磨抛光机器人恒力打磨末端执行器的研究与设计
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作者: 张旭东 中国石油大学(北京)
学位级别:硕士
当今市场对高表面精度的产品需求越来越大,生产企业通过去毛刺、打磨、抛光等表面处理,降低加工零件表面的粗糙度,获得高质量的模具产品。以前加工生产企业通常使用人工来实现抛光打磨作业,这种方式不仅耗时耗力,而且手动抛光打磨加工... 详细信息
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新型晶体平面精密研磨抛光机的设计
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组合机床与自动化加工技术 2016年 第5期 123-125页
作者: 郑强 王友林 马明明 吴亚州 朱艳飞 山东理工大学机械工程学院 山东淄博255049 青岛特种汽车集团有限公司 山东青岛266000
针对现有抛光机不能纠正晶片厚度偏斜和晶片研磨厚度无法自动控制问题,设计了一种新型抛光机,该设备主要由抛光盘及其驱动装置和工件的固定调节装置部分组成,通过控制载套的上部凸缘与载套座的上表面的距离可以控制研磨晶片的厚度,通过... 详细信息
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基于ARM的研磨抛光机器人运动控制器的设计
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制造业自动化 2007年 第7期29卷 90-92,95页
作者: 王瑞芳 刘林 徐方 沈阳航空工业学院 辽宁沈阳110136 沈阳飞机设计研究所 辽宁沈阳110035 中国科学院沈阳自动化研究所 辽宁沈阳110016
本文设计了研磨抛光机器人分布式控制系统中的一种运动控制器,并对运动控制器基于AT91M40800微控制器的硬件结构、基于μC/OS-Ⅱ实时操作系统的软件模块和采用的参数模糊自整定PID机器人关节位置控制策略进行了详细介绍。实验表明该控... 详细信息
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复杂曲面机器人自动研磨抛光控制的研究
复杂曲面机器人自动研磨抛光控制的研究
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作者: 杨林 东北大学
学位级别:硕士
当今社会,制造技术水平的高低已成为衡量一个国家经济发展的重要标志。制造业中曲面的研磨抛光主要以技术工人的手工加工为主,不仅生产效率低,而且加工质量也得不到很好的保证;同时加工现场的噪声、粉尘也会对人体造成伤害。机器人曲面... 详细信息
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铝合金平面研磨抛光自动化机构设计
铝合金平面研磨抛光自动化机构设计
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作者: 翟清明 哈尔滨工业大学
学位级别:硕士
目前,随着科技的不断进步,人们的生活水平也随之不断提高,使得人们对电子类产品的功能品质要求也随之提高。手机作为人们日常生活必备用品之一也自然要求更高一层,除了外观大气美观之外,同时要求整体体积逐渐变大、但质量要轻,能够方便... 详细信息
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基于研磨抛光切片技术的芯片结构观察研究
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微电子学 2012年 第4期42卷 588-591,595页
作者: 金波 深圳方正微电子有限公司 广东深圳518116
芯片结构观察广泛应用于芯片的生产、工艺改进、失效分析和可靠性等领域。芯片结构分为剖面结构和表面各层结构,对芯片进行切片是观察其内部结构的一种较为简便的方法。研磨抛光切片是一项低成本的切片技术,但由于精度较低、操作复杂,... 详细信息
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