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  • 1 篇 mos
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  • 1 篇 mesfet
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机构

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作者

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  • 1 篇 易扬波
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  • 1 篇 王林
  • 1 篇 李文佳
  • 1 篇 李晓磊

语言

  • 26 篇 中文
检索条件"主题词=短沟道"
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短沟道负电容GAAFET的物理解析模型的理论推导
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大学物理 2024年 第4期43卷 36-39,55页
作者: 白刚 陈成 南京邮电大学集成电路科学与工程学院 江苏南京210023
围栅场效应晶体管的EDA设计软件是我国芯片产业“卡脖子”的关键技术之一,已经受到科学界与产业界的高度重视.本文首先通过合理近似推导出传统短沟道GAAFE的物理解析模型,然后在此基础上通过增加铁电层推导出负电容GAAFET的物理解析模型... 详细信息
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基于0.15μm SOI工艺的耐高温沟器件设计与实现
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固体电子学研究与进展 2024年 第3期44卷 258-263页
作者: 顾祥 张庆东 纪旭明 李金航 常瑞恒 中国电子科技集团公司第五十八研究所
绝缘体上硅(Silicon on insulator, SOI)技术在200~400℃高温器件和集成电路方面有着广泛的应用前景,但对于沟道长度≤0.18μm的短沟道器件在200℃以上的高温下阈值电压漂移量达40%以上,漏电流达μA级,无法满足电路设计要求。本... 详细信息
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短沟道金属-氧化物半导体场效应晶体管的散粒噪声模型
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物理学报 2020年 第17期69卷 192-200页
作者: 张梦 姚若河 刘玉荣 耿魁伟 华南理工大学电子与信息学院 广州510641
随着金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)器件的尺寸进入到纳米量级,器件的噪声机理逐渐开始转变.传统的热噪声与漏源电流模型精度出现下降,散粒噪声成为器件噪声不可忽略的因素.本文通过求解能量平衡方程,推导了短沟道MOSFET器件的... 详细信息
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利用原子力显微镜制备短沟道有机场效应晶体管器件的研究
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光电子.激光 2012年 第12期23卷 2273-2276页
作者: 张达 赵恺 邓家春 天津理工大学材料物理研究所 天津300191 天津理工大学理学院 天津300191
利用原子力显微镜(AFM)探针直写技术制备了短沟道并五苯有机场效应晶体管(OFET),并研究了器件性能。在SiO2/n+-Si基底上,利用AFM探针刻蚀金沟道,通过优化工艺参数,获得的沟道长约1μm,器件的场效应迁移率为0.038cm2.V-1.S-1,开关比为103... 详细信息
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短沟道MOS阈值电压物理模型
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固体电子学研究与进展 2003年 第2期23卷 155-158页
作者: 谢晓锋 张文俊 杨之廉 清华大学微电子学研究所 北京100084
通过求解二维泊松方程推导了一个简洁的短沟道 MOS的阈值电压模型 ,得到的 DIBL因子可用于分析参数对短沟道效应的影响。模拟的结果能很好地与数值模拟器
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短沟道SOI BJMOSFET的阈值电压
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功能材料与器件学报 2008年 第4期14卷 831-834页
作者: 曾云 李晓磊 张燕 张国樑 王太宏 湖南大学物理与微电子科学学院 长沙410082
提出了一种适用于短沟道SOI BJMOSFET阈值电压特性分析的电荷分享物理模型,详细讨论了短沟道SOI BJMOSFET背界面处于积累、反型以及全耗尽三种状态时的阈值电压,并利用Math-ematica软件进行数值模拟得到阈值电压的特性曲线。通过理论分... 详细信息
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短沟道MOSFET高频噪声特性研究
短沟道MOSFET高频噪声特性研究
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作者: 王林 西南科技大学
学位级别:硕士
短沟道MOSFET因其高集成度、高性能、低功耗和低成本的优点,被广泛应用于射频与毫米波集成电路中。作为设计CMOS低噪声电路的基础,不同工艺下其高频噪声模型明显不同,因此新型器件噪声模型的建立往往都滞后于新型器件的出现。用于高频... 详细信息
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短沟道硒化锌薄膜/石墨烯异质结光探测研究
短沟道硒化锌薄膜/石墨烯异质结光探测研究
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作者: 许智豪 合肥工业大学
学位级别:硕士
近几年,光探测器在国内外引起了广泛关注。相对于一维纳米结构的器件来说,基于二维薄膜结构的光探测器在性能上具有更好的稳定性。但是,薄膜中纳米晶粒的晶界对载流子具有散射作用,使得光探测器性能大打折扣。将拥有超高载流子迁移率的... 详细信息
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交流法短沟道MOS器件模型参数计算机自动提取
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华东师范大学学报(自然科学版) 1990年 第1期 61-68页
作者: 赖宗声 毛敏 王敏靖 华东师范大学电子科学系
本文介绍了一种新型的交流法短沟道MOS器件参数计算机自动提取技术.它能快速而又精确地提取短沟道MOS器件的源漏串联电阻R_T、表面迁移率μ_0、迁移率退化因子θ、阈值电压V_T、平均表面态密度D_(it)等SPICE模拟程序中的模型参数.对LDD... 详细信息
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短沟道GaAsMESFET的取向效应
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半导体杂志 1991年 第3期16卷 16-28页
作者: 黄庆安 吕世骥
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