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  • 1 篇 2219铝合金
  • 1 篇 活性剂
  • 1 篇 气孔
  • 1 篇 浓度
  • 1 篇 直流活性焊

机构

  • 1 篇 上海航天设备制造...
  • 1 篇 北京航空航天大学

作者

  • 1 篇 尹玉环
  • 1 篇 曲文卿
  • 1 篇 吴伟
  • 1 篇 余果
  • 1 篇 张聃

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=直流活性焊"
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2219铝合金无气孔直流A-TIG焊接技术
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焊接学报 2017年 第12期38卷 61-64,68页
作者： 尹玉环 张聃 余果 吴伟 曲文卿 上海航天设备制造总厂 上海200045 北京航空航天大学 北京100191
针对2219铝合金交流TIG焊气孔发生率高、钨极烧损严重的现状,采用自主研制的活性剂,实现了2219铝合金无气孔缺陷的直流正极性TIG焊,从根本上解决了钨极烧损问题,并研究了不同的活性剂浓度对2219铝合金直流A-TIG焊缝表面成形、气孔缺陷... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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