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莫特绝缘体母体Ca_(2)CuO_(2)Cl_(2)中的掺杂空位对诱导的原子级电子态的直接成像
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Science Bulletin 2021年 第14期66卷 1395-1400,M0003页
作者: 李海威 叶树森 赵建发 靳常青 王亚愚 State Key Laboratory of Low Dimensional Quantum Physics Department of PhysicsTsinghua UniversityBeijing 100084China Beijing National Laboratory for Condensed Matter Physics Institute of PhysicsChinese Academy of SciencesBeijing 100190China Songshan Lake Materials Laboratory Dongguan 523808China School of Physical Sciences University of Chinese Academy of SciencesBeijing 100049China Frontier Science Center for Quantum Information Beijing 100084China
使用扫描隧道显微镜研究了铜氧化物莫特绝缘体母体Ca_(2)CuO_(2)Cl_(2)中由2个空穴型掺杂空位组成的掺杂对所诱导的原子尺度电子态.随着2个掺杂空位的接近,高能的Hubbard能带的谱权重会转移到低能的能隙内电子态,形成一个平缓的峰并且... 详细信息
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利用微震数据对震源下方构造直接成像
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地球物理学报 2019年 第10期62卷 3988-3999页
作者: 葛奇鑫 韩立国 吉林大学地球探测科学与技术学院
现有的微震记录直接成像方法是将微震记录既当作入射记录,也当作散射记录,从而实现偏移成像.但此方法并不能突出透射波所携带的来自震源下方的深层散射波信息.本文在假设已知微震位置与子波的前提下,提出了对微震下方构造进行逆时偏移... 详细信息
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液晶微透镜阵列直接成像
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激光与光电子学进展 2023年 第20期60卷 94-97页
作者: 刘天 刘志强 叶茂 电子科技大学光电科学与工程学院 四川成都611731
针对传统显微镜结构复杂且视场角小等问题,提出一种两路低电压驱动的液晶微透镜阵列结构,透镜的焦距由3个电极控制,中间电极为圆孔阵列图案电极,作为孔径光阑以阻止微透镜外的杂散光。对该阵列的波前和光焦度进行了测试,搭建了一套简易... 详细信息
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起伏地表直接成像技术研究进展
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石油物探 2019年 第5期58卷 625-644页
作者: 曲英铭 中国石油大学(华东)地球科学与技术学院地球物理系 中国石油化工股份有限公司地球物理重点实验室
常用的高程静校正方法需要满足地表一致性假设的基本条件,但在我国西部与南方山前带油气勘探区内,地表起伏剧烈,横向变速明显,地表一致性假设不再成立。为了对复杂山前带进行准确的成像,起伏地表直接成像方法得到了广泛研究与快速发展... 详细信息
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柯达直接成像热敏版成像机理
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印刷技术 1998年 第9期 81-82页
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直接成像用阻焊剂
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印制电路信息 2007年 第1期15卷 43-46页
作者: 蔡积庆(编译) 林金堵(校) 江苏南京210018 不详
概述了超高灵敏度和高分辨率的直接成像(DI)用阻焊剂的开发,适用于要求高位置重合性的高密度印制板的制造。
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直接成像印刷技术
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印刷技术 1995年 第1期 13-16页
作者: 王缉志 北京新宝石电脑技术公司
1994年9月中旬,我在美国旧金山参观了世界著名的Seybold出版技术展览会,我是第一次参观Seybold展览会,出国前订了一个参观提纲,其中有一项是想了解数字印刷技术的发展情况,会上海得堡公司的直接成像印刷技术给我留下了深刻的印象,现将... 详细信息
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直接成像丝网印刷技术
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网印工业 2003年 第Z2期 16-19页
作者: 贾玲丽 西安理工大学
丝网印刷是承印物最为广泛的印刷种类,承印物可以从手工艺品到工业零件、从非常小的传感器件到大幅面的平板玻璃、从单件印刷到长版活印刷等各种各样的物品。正因为有如此广泛的用途,丝网印刷才一直长盛不衰,特别是近年来,随着新技术的... 详细信息
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走近海德堡SM74DI感受数字直接成像胶印机
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中国印刷 2002年 第4期 133-140页
一、SM74DI进入中国翻开DI印刷新篇章 1.DI的故事 DI(Direct Imaging)是在机成像制版直接印刷技术,即将印刷版面图文信息,由计算机经光栅处理(RIP)后由以太网输出到装在印刷机上的印版上或转印介质上(非一次性、可重复使用的具备印刷特... 详细信息
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用于HDV微孔和SBU技术电路精确定位的激光直接成像
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印制电路信息 2002年 第11期10卷 47-50页
作者: Guenther Enne 丁志廉
近几年来,在日本HDI/微孔和SBU技术急剧发展,冲击着导通孔和连接盘的尺寸以及电路的密度.这种发展趋势是IC封装技术(CSP、BGA、FC等)不断进步要求所期望的.所以,设计工程师布设电路必须采用更小的导通孔和连接盘,既增加了速度又具有较... 详细信息
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