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馆藏范围

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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 化学工程与技术

主题

  • 1 篇 电镀锡铈
  • 1 篇 工艺稳定性
  • 1 篇 电镀

机构

  • 1 篇 苏州半导体总厂

作者

  • 1 篇 沈志龙

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=电镀锡铈"
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提高可焊性电镀锡铈工艺稳定性的方法
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引用
材料保护 1990年 第7期23卷 28-29页
作者： 沈志龙 苏州半导体总厂 215007
一、前言近年来,随着电子元器件引线可焊性技术的深入研究和大量测试数据表明:锡铈镀层的可焊性明显优于铅锡合金和镀锡镀层。但在锡铈镀层推广应用中存在着:锡铈电镀工艺稳定性差等问题,从而影响了锡铈镀层的高可焊性。为了提高锡铈的... 详细信息
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