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电瓷烧结过程中显微结构和表面特征变化规律

硅酸盐通报 2007年第2期26卷 230-236页

作者：杨侃陆现彩刘显东陆志均李玉龙赵连泽蔡海龙南京大学地球科学系内生金属矿床成矿机制国家重点实验室南京210093 中国地质调查局发展研究中心北京100093 南京电气(集团)有限责任公司南京210038

烧结过程直接影响陶瓷坯体的比表面积、显微结构、孔隙结构以及其它多种表界面性质,从而对陶瓷性能产生重要影响。本文系统研究了常用电瓷在烧结过程中表界面性质的变化规律,分别测试并获得原样和5个不同烧结温度样品的N2吸附-脱附等温... 详细信息

烧结过程直接影响陶瓷坯体的比表面积、显微结构、孔隙结构以及其它多种表界面性质,从而对陶瓷性能产生重要影响。本文系统研究了常用电瓷在烧结过程中表界面性质的变化规律,分别测试并获得原样和5个不同烧结温度样品的N2吸附-脱附等温线数据,计算获得了样品的比表面积、孔体积、孔径分布、表面分维值等数据,并讨论了上述表面特征和显微结构与烧结温度的关系。研究结果表明:在700℃以下,比表面、孔体积以及表面分维值变化不大;当温度达到1000℃时,表面分维值达最大值;比表面积和孔体积在1340℃时最低。结合扫描电镜观察结果,认为上述变化与脱水作用、矿物相转变、表面融熔、晶界移动、晶粒长大等过程有关。

关键词：电瓷烧结气体吸附等温线孔隙结构表面特征

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电瓷防污闪技术问答

电工技术学报 1989年第3期4卷 43-49,18页

作者：李峻明

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电瓷专用机械设备发展历程的回顾与几点看法

电瓷避雷器 1990年第3期 15-19页

作者：沈光汉西安电瓷研究所

回顾了我国电瓷专用机械设备发展历程。将发展过程分为三个时期,分析了各个时期专用机械设备发展的特点和经验教训。指出自行发展时期的贡献和不足。根据电瓷产品生产发展和电瓷专用设备现状,提出了发展大型专用设备、专用设备更新、加... 详细信息

回顾了我国电瓷专用机械设备发展历程。将发展过程分为三个时期,分析了各个时期专用机械设备发展的特点和经验教训。指出自行发展时期的贡献和不足。根据电瓷产品生产发展和电瓷专用设备现状,提出了发展大型专用设备、专用设备更新、加强专用设备研究和陶瓷机械行业向电瓷专用设备发展等四个希望引起注意的问题。

关键词：电瓷机械设备发展

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电瓷工艺装备设计分析与研究(五)

电瓷避雷器 1993年第5期 27-32页

作者：鲁延宾西安电瓷研究所西安710077

中小型瓷套的成型,大部分采取真空挤制湿坯泥段,经阴干后修坯而成.主要方法有横车、立车及自动修坯,个别品种采用滚压、打孔冲孔、圆筒刀等;此外还有异形内孔或外形采用注浆法成型等.成型工装主要有:机头,修坯芯,各类修坯刀,滚花轮,穿... 详细信息

中小型瓷套的成型,大部分采取真空挤制湿坯泥段,经阴干后修坯而成.主要方法有横车、立车及自动修坯,个别品种采用滚压、打孔冲孔、圆筒刀等;此外还有异形内孔或外形采用注浆法成型等.成型工装主要有:机头,修坯芯,各类修坯刀,滚花轮,穿芯架以及多刀组合刀架等.本章主要介绍中小型瓷套湿法切削成型的典型工装.

关键词：电瓷工艺装备设计

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电瓷制图(一)

电瓷避雷器 1989年第1期 61-64页

作者：陈相如

该讲座包括绪论和四章十五节的内容,主要介绍电瓷产品图、产品工艺图、工艺装备图方面的制图和识图基本知识.全讲座在本刊今年六期内连载完.

关键词：电瓷装配图工艺图工艺流程图胶装非线性电阻避雷器阀式避雷器胶合剂针式绝缘子工艺装备制图原理电容套管套管(电瓷) 电容式套管图样

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电瓷生产热工设备

1989年

作者：杜海清尚珏

来源：汇雅图书（南通市图书馆... 评论

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电瓷制图(四)

电瓷避雷器 1989年第5期 59-64页

作者：陈相如

第四章电瓷工艺装备图§4.1 概述1.电瓷制造过程中使用的各类工艺装备大部分仍属金属零件,表达它们的图纸显然还是以普通'机械制图'原理为基础,无需赘述.故本章的叙述仍以介绍上述各类工艺装备的特殊习惯表示法为主,以期读者在阅读过本... 详细信息

第四章电瓷工艺装备图§4.1 概述1.电瓷制造过程中使用的各类工艺装备大部分仍属金属零件,表达它们的图纸显然还是以普通'机械制图'原理为基础,无需赘述.故本章的叙述仍以介绍上述各类工艺装备的特殊习惯表示法为主,以期读者在阅读过本章后,对那些特殊习惯表示法有较全面的了解.但因各类工艺装备名目繁多,不可能都作出介绍。

关键词：电瓷制图