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文献类型

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  • 3 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 3 篇 工学
    • 3 篇 电子科学与技术（可...
    • 1 篇 材料科学与工程（可...

主题

  • 3 篇 电性失效分析
  • 1 篇 失效模式
  • 1 篇 无损失效分析
  • 1 篇 单元电流
  • 1 篇 产品可靠性
  • 1 篇 光致阻变
  • 1 篇 sram
  • 1 篇 物性失效分析
  • 1 篇 光子辐射显微
  • 1 篇 dbt

机构

  • 1 篇 中芯国际集成电路...
  • 1 篇 中芯国际
  • 1 篇 复旦大学

作者

  • 1 篇 董伟淳
  • 1 篇 刘云海
  • 1 篇 简维廷
  • 1 篇 张荣哲
  • 1 篇 柯遥
  • 1 篇 张冠杰
  • 1 篇 崔嘉

语言

  • 3 篇 中文
检索条件"主题词=电性失效分析"
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基于电性测试的SRAM单元失效工程分析
基于电性测试的SRAM单元失效工程分析
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作者： 柯遥 复旦大学
学位级别：硕士
SRAM广泛地被大部分晶圆代工厂主要使用,用来作为全新引入工艺的工艺调试以及已经投入实际使用的工艺的工艺监控。利用SRAM的可寻址性,可以比较容易地对失效点进行定位,并通过原子力显微镜探针(AFP)、扫描电镜(SEM)等物性失效分析手段... 详细信息
来源： 同方学位论文库 同方学位论文库 评论
产品可靠性测试失效的预分析
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中国集成电路 2009年 第12期18卷 51-55页
作者： 刘云海 简维廷 张荣哲 董伟淳 中芯国际 上海201203
产品可靠性测试的失效分析是半导体失效分析的重要也是极具挑战性的部分。而物性失效分析前的预分析(包括电性失效分析)又是整个产品可靠性失效分析中的关键步骤。充分和合理的预分析是提高物性失效分析成功率的重要保障。本文主要根据... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
EMMI/OBIRCH在大规模集成电路芯片失效分析中的应用
EMMI/OBIRCH在大规模集成电路芯片失效分析中的应用
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第三十一届中国（天津）2017’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议
作者： 崔嘉 张冠杰 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司
电性失效分析技术在集成电路芯片制造、良率提升与维持量产工艺稳定中扮演着举足轻重的作用。本文介绍了光子辐射显微技术(E删I)和光致阻变技术(0BIRCH)在电性测试和芯片故障定位中的原理与应用,并结合失效分析实例研究了典型方法对于... 详细信息
来源： cnki会议 评论
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